以前晶片是光腐刻，用氫氟酸洗出來封裝。設計基本上都得是專業人員，半路出家設計晶片都是用現成軟體設計的，沒經驗也不會最佳化結構。晶片生產也得專業的，專業領域成品率高。

和造房子一樣，只不過在矽基板上用光刻劃成立體的結構，再透過腐蝕去除不要的部分。蘋果有自己的晶片，特別是CPU，但在通訊的晶片上，特別是有關3g、4g、5g的通訊上，蘋果公司沒有自己的專利通訊晶片，要麼用高通的，要麼用INTEL公司的，蘋果不像華為，既有自己的CPU，也有自己的通訊專利晶片，特別是5g方案的晶片有著世界上的先進性。華為已經站在了世界通訊行業的前沿，這就引起了美帝的緊張而阻礙華為的發展。至於製造，晶片設計成型後，世界各大公司多委託臺積電加工成成品，華為也是委託加工。

晶片產業分設計，製造，封裝和測試。

蘋果公司屬於無晶圓設計公司(fabless)，沒有自己的晶片製造工廠，所以要臺積電代工。另外目前蘋果還沒有自己的基帶晶片，高通有，所以蘋果要用高通的晶片，之前蘋果還用過英特爾的基帶晶片。