這個問題我覺得分兩方面來談。

一:

假定晶片半導體由100個方面來決定。南韓由於不受技術封鎖，當它有20個方面自主時，它會買來其餘80個方面。在繼續發展的同時，它也在解決80個其中問題，於是就成了21:79...22:78............78:22........南韓很小，採取財閥制，以全國之力支援兩家半導體企業。。在良性發展下 南韓半導體發展迅猛。。。

中國早期政府重視程度不夠，再加上美國主導的對中國的限制，全方位封鎖中國，大家看上面我的假定 就知道中國有多難。。每一個方面都限制你，假定的100個方面 每一個都要自己來弄，沒有任何支援，所以前期是非常痛苦。因為有些方面中國等同於沒有，一個方面沒有，那就等於全部要停頓下來。。自然最早的時候就是1:99...2:98......

綜合上面的結論:

中國半導體是在自己本身一窮二白的基礎上再加上全世界一起打壓的情況下，如蝸牛般慢慢的辛苦在爬。。。。。

南韓半導體是在財閥基礎上再加上不受限制的情況下，採用1+1>2的法則 ，快速發展。。。。

二:

半導體大致分為 生產製造型和設計型和兩種兼有的巨無霸

英特爾和三星屬於既有自己的產品 又有很強的生產技術和先進的製造

高通和華為海思屬於沒有生產製造，只有自己的晶片研發設計。

臺積電，格羅方得，中芯國際屬於只有生產製造 沒有自己的產品。

目前中國沒有第一種巨無霸，中國是後進者，加上沒有財閥制，看看紫光集團有沒有機會

設計類現在國內有海思。展訊。等發展還不錯的公司。。這方面已經迎頭趕上。。因為不涉及生產。。。限制相對不多。。

純生產製造就是中芯國際。雖然比臺積電落後二代，但是相對於早期中國什麼都沒有。相當於中國終於有這個產業了。至少我們有差距多大這個概念了。。

中國半導體一定要談到張汝京 他是中芯國際的創始人。。。對中國半導體起到了一下提升幾十年的效果。。。。

有了中芯國際，最上面說的那100個方面才開始各方面有發展。。。

臺積電14nm熟練 10NM即將大批次投產。7NM開始實驗。。。。

中芯國際28Nm 熟練。14NM研發中。。。

看表面差距一代半。但是越小越難。實際差距大於表面。

臺積電不受限制，很多機器裝置有多年使用的經驗和持續。再加上可以買買買。。。所以。。。。

中芯國際也是非常努力。。。。中中國產的裝置商很多都在努力發奮。。國外裝置商也在放鬆14NM。。

綜合上面 中國已經過了最艱難的時刻。再加上現在政府已經下了決心，真正的努力在資金 人才 全方位支援。。。。

限制我們，我們有完整的工業基礎 我們自己來，，一步到位很難，，，但是水到渠成終究會有。。。

建議就是:

國家有很多投入。。上面提到的100個方面 有的大家一窩蜂。。有的難度高的政府沒有資金進去。。導致整體還是停頓。。。

一定要有一位非常懂的人在背後運籌帷幄。。。不能是行政人員來運作這樣的事情。。。。。如果馬雲大咖去運籌這個就好。。。

半導體是非常複雜的系統性工程 上面都是大白話。淺薄了些，見諒。

期望半導體發展對得起這個時代。。。。

半導體行業從Design，到Wafer FAB，再到封測出廠，大致可以分為兩類，IDM和FAB Less。Intel和Samsung都是IDM，擁有自己的Design House，FAB和封測廠。FAB Less就要靠晶圓代工和封測代工。晶圓代工的排名大致是，① 臺積電；② Global Foundry；③ 臺聯電；④ 中芯國際。中芯現在最先進的量產工藝是28nm，而臺積電是16nm FinFET+。今年9月份臺積電的10nm即將面世，韓系三星的10nm(高通驍龍835)卻已經量產快半年了，而中芯的14nm FinFET八字還沒一撇，就算把三星那邊的梁孟松挖來，估計最少也要兩年才能把14nm FinFET鼓搗出來。所以保守估計，中國在晶圓代工領域超過南韓最少也要五年時間。多說一句，中芯的目標是全球晶圓代工第三，而三星的LSI部門已經獨立，並且明確提出要做全球晶圓代工第二，所以估計中芯想排第三的願望要落空了。

再來說說南韓半導體業最拿得出手的DRAM和NAND FLASH，不但工藝先進，DRAM 18nm，2D NAND FLASH 15nm，3D NAND 64層，而且市佔率最高。南韓的三星和海力士均是儲存大廠，而國內僅有一個剛成立的長江儲存準備在19年量產32層3D NAND。。。DRAM更是不知道猴年馬月可以量產。。。就算量產也是臺灣淘汰的28nm。。。三星現在市佔率太高，量產時間又很長了，量產時間越長良率越好，成本越低，所以等長江儲存量產32層的時候，三星就會降價，開打價格戰了。。。參考京東方與三星，LG等南韓巨頭在面板業競爭的歷史，長江儲存量產後五年之內賺不到錢是正常的。所以保守估計，中中國產3D NAND欲追平三星的3D NAND，注意還不是超越，至少需要7年。

再說說封測。南韓倒是沒什麼封測代工廠，國內在這方面做的卻是風生水起，像江陰長電，南通富士通，天水華天都比較靠譜。尤其江陰長電，在蛇吞象吃下了新加坡星科金朋之後，獲取了Bumping，TSV和WLP等先進封裝技術，已經趕上了國際大廠的步伐。但封測的產值本來也不高，僅憑這一產業根本沒法實現十年超越南韓。

純講中國大陸晶片產業超過南韓應該很快，現在南韓晶片產值比大陸多一點，三五年總產值肯定超過南韓，晶片製造超過南韓沒有十年肯定不行，十年後肯定會在某個時間段超過南韓。這不是技術問題，而是產業問題，很多人說大陸發展晶片產業國外會有技術封鎖，特別是光刻機之類的，有什麼條約在，不能最先進的供給大陸，我個人覺得這個是偽命題，在大資本大趨勢面前任何條約都是死的，根本發揮不了多少影響力。

在晶片設計這塊大陸突飛猛進，不會落後南韓多少，雖然南韓晶片某些方面很牛很先進，但大陸晶片設計企業多點開花齊頭並進，很多方面都有突破，總體技術覆蓋面是超過南韓，而且在大資本運作下大力研發收購投資等，很快會超過南韓核心的技術。

在晶片製造這塊，大陸暫時落後南韓，這個不是資金和技術問題，而是產業化問題。大陸資金是肯定多過南韓，純講技術研發這塊也不落後南韓，經常都有某些科研機構研發了新型晶片或者發現了材料，但這些都不能產業化，這說明大陸資金和技術根本是不落後南韓的，但就是很難產業化，因為整個晶片製造市場是定量的，前段時間講了為什麼華為不能製造晶片，基本上都認為不可能製造，這說明晶片設計公司去製造晶片已經不現實了，除了三星和英特爾以外，晶片製造應該走專業的代工之路了，大陸的晶片製造技術突破應當在代工的模式下發展。三星和英特爾都已經成立了專門的代工部門，英特爾代工效果不怎麼樣，雖然有技術但客戶不信任，營收很差，三星代工發展快但工藝經常出問題，只有臺積電的晶片代工業務一支獨秀，這源於臺積電的客戶優秀，工藝嫻熟，所以大陸晶片代工企業中芯國際要發展就要多開發優秀客戶和提升工藝。

臺積電的成功源於不斷的和客戶聯合研發，臺積電自身的研發經費一年十幾億美元，但和客戶聯合研發帶來的效益相當於投入幾十億美元，臺積電的晶片製造技術遠超三星，近幾年是絕對超過了英特爾，臺積電厲害在於每種技術流程都能分出很多種方案，可以從中找出最合適的方案，而且對進入下個流程很有幫助，英特爾這幾年新制程一直跳票，就是在選擇的時候看的不是很清楚很難進入下步，三星就因為挖了臺積電的一個干將，被指導了一條正確的路線圖都帶來技術進步，預估節約了幾百億資金和兩三年的時間，可見臺積電的製造技術是領先全行業的。

中芯國際創始人和研發團隊都來自臺積電，開創時候很猛，後來被臺積電告了一下賠錢賠股份，導致中芯國際連虧很多年，那時候大陸很少有優秀的晶片設計公司，所以中芯國際很難獲得穩定訂單，業績徘徊不前虧損連連，致使大陸晶片製造技術與世界先進技術距離越來越遠，但這幾年國內晶片設計企業爆發，中芯國際的業績也猛烈增長，持續不斷的盈利增加了研發，去年中芯國際的產能利用率超過百分之百。所以要想發展中芯國際必須先培養髮展國內晶片設計產業，只有晶片設計產業做大做強了，晶片製造才能穩步前進不斷突破。

對於很多人說荷蘭asml最先進的光刻機對大陸封鎖，我一直不是很認同，最先進的裝置不是每家企業都有實力買的，三星臺積電和英特爾都交了十幾億美元的保護費才能獲得，大陸企業沒有做出犧牲怎麼可能輕易買的到，而且最先進的裝置產量現在都不夠三巨頭用的，怎麼可能提供別家。中芯國際現在缺的不是最先進的裝置，而是成熟穩定的工藝，現在臺積電的營收超過150億美元是28nm以下的技術，中芯國際要是吃透這塊市場不出幾年就能有資金和技術進入先進製程，等有足夠的規模了asml肯定很樂意提供最先進的裝置的，前幾年asml也是虧損很重的，市場只有這麼大，不賣給中芯國際就會賣不出去的時候什麼條約都是廢的。

只要大陸晶片設計產業蓬勃發展，只要中芯國際穩步進步，大陸晶片製造十年後肯定能全面超過南韓，整體產值三五年能超過南韓。

個人覺得說什麼晶片技術難度大、國外封鎖什麼的都是次要的，人對半導體行業的態度才是主要的。眾所周知中國大陸一直以來一樣扶持發現本土半導體行業的發展，這些措施現在看來起到作用還是很明顯的。但是產業的建立可以透過政府的扶持，可可持續的發展離不開百姓的支援，可是大部分老百姓對國企的映像並不好，就更別提對這方面的支援了。說到國企那就不得不提大陸半導體行業的民企標杆海思半導體。海思麒麟晶片在手機soc中是當之無愧的第一陣營，可是由於國內手機產業的競爭相當激烈且中國老百姓的消費觀念也相當的不成熟，所以就很容易被其他廠家所誤導，對海思處理器產生不良印象，這些都直接的影響到了中中國產晶片的發展。

時至今日中國大陸市場已經日趨龐大但與此同時老百姓的觀念卻跟不上時代。任何事物的發展都離不開客觀規律，對中中國產半導體的發展要理性看待。對一些不明真相的群眾政府和媒體要站出來積極引導，切不可讓劣幣逐良幣的悲劇上演。

是整個產業鏈大幅落後，現在的情況是封測大概5年追平臺灣。晶圓代工和臺積電差2代，設計、原材料、裝置等差距非常大。

現在國家扶持力度很大，但技術的進步有其規律，是循序漸進的，2025年會有起色，2035年，可能我們會有自己的Intel、ASML、臺積電......

每每談到中中國產晶片，總是罵聲一片，說國家投資這麼多錢，卻還是搞不定這一塊小小的晶片，此類的新聞看過很多，“龍芯”效能的不給力，高階CPU晶片依然全靠進口，何時可以擺脫吶？

中國晶片進口已經超過以往第一的石油，晶片主要分為手機晶片、計算機電腦晶片、航天航空晶片等、首先看手機晶片，以前在功能機的時代基本上不用進口晶片，大多數用的是聯發科晶片，雖然聯發科是臺灣的企業，但也是“一家人”，到了智慧機就不行了，高通一家獨大，不聽話就不給你旗艦晶片，魅族就是一個例子，蘋果A系列晶片雖好，卻不對外出售，三星獵戶座漸漸地也看向蘋果看齊不對外出售了。這就導致想要高階晶片只有找高通，而高通正如其名字一樣，非常的“高”傲，必須交專利費，而且不講價等。

中國手機制造業高速發展，卻被高通晶片所束縛，使得利潤極低，看小米和一眾的網際網路手機公司就知道，全部都在壓低終端的價格（這裡說的利潤低是相對與蘋果三星的）這就促使了中國中中國產晶片的發展，經過這麼多年的發展，現階段有華為的麒麟晶片、中興的晶片、還有就是最近報道出來的小米松果晶片、裡面效能最強的要數華為麒麟CPU了，在麒麟960以前的確和高通有差距，但經過華為不惜一切代價的加大資金的投入，釋出了新款的960，其效能已經可以和高通旗艦821相媲美了，甚至在一些方面要強一點。而小米的松果CPU今年才出來，效能如何還不得而知，還得經過市場的考驗。

話說回來，在很多年前高通CPU的效能也不好，都是經過這麼多年的積累和發展才有了現在的水平，我想說的是，大家要支援中中國產，要給中中國產機會，不能一味的噴，打擊中中國產的信心，三星以前的技術也不行，到處抄襲，但是南韓人很是支援他們的國貨，所以現在三星在他們國內買的相對便宜。

　　中國現在是高速發展，許多產業都是從頭開始，落後多年，但是別忘了，你永遠不要質疑華人的能力，三十年河東，三十年河西，莫欺少年窮，我相信在不久的將來，中國完全可以擺脫對晶片進口的魔咒。

半導體行業起於中國90年代，戰略格局意義重大，中中國產化提了多少年了，國家也推出大基金，02專項等計劃扶持中國半導體的發展。但為什麼還是落後發達國家一大截? 樂晴智庫帶大家梳理一下半導體行業，請大家自己尋找答案。

大陸晶片發展現狀

截止至 2015 年，不少關鍵 IC 內需市場自給率都處於較低水平，部分甚至還未實現零的突破。主流半導體晶片自給率： CPU: 1% ， DRAM: 0% ， MCU: 15% ，銀行 IC 卡：3% ， IGBT: 5% 。

智慧手機使用的晶片自給率： PMU （電源管理單元）： 25% ， P( 應用處理器 ) ： 30% ，顯示晶片驅動： 7% ， CMOS 影象感測器： 45% ，射頻轉換器： 3% ，觸屏控制器： 60% ，功率分離： 5% ，指紋識別： 10% ， MEMS:7% ， NAND: 0% 。

我們看到網際網路創業，哈佛斯坦佛的畢業生可以創立10億美元的獨角獸公司，半導體行業為什麼沒有？畢竟這是一個對資金和人才有巨大需求的領域，歐美也歷經了很長的研發週期。

半導體產業鏈結構

IC 多采用單片單晶矽作為半導體基質，並在該基質上構建各種複雜電路。單晶矽材料可由常見的富含二氧化矽的砂石經過提煉獲得，同時，矽元素僅次於氧元素，是地殼中第二豐富的元素，構成地殼總質量的26.4%。由價格低廉的沙子到效能卓越的晶片，積體電路“點石成金”的製作流程可分為設計、製造、封測（封裝和測試）三個步驟。

半導體行業處於整個電子產業鏈的最上游，也是電子行業中受經濟波動影響最大的行業。半導體行業的產值增速與全球GDP的增長速度高度相關，整體週期性較為顯著。隨著新興技術的不斷髮展，半導體產業模式變革以及下游應用多樣化，半導體產業的週期性也發生了改變。

經過提純得到的多晶矽經過高溫熔融，透過拉晶工藝製成純度高達99.9999999%以上的高純單晶矽晶柱。切割晶柱並透過拋光、研磨等工藝，得到薄而光滑的晶圓，後進行檢測。按照設計好的電路，對晶圓進行顯影、摻雜、蝕刻等複雜的加工處理，分小格，將積體電路“印”在晶圓上。經過晶圓測試後，從晶圓上切割出質量合格的晶塊，後進行封裝。封裝測試通過後，得到可以使用的積體電路晶片。

半導體矽材料

矽材料是積體電路的基礎， 2014 全球市場規模 80 億美元， 2015 年 83 億美元（以前是100 億美元，近幾年出貨量變化不大，但是因為日元貶值才導致縮小到了 80 億美元），此外， 2016 年以後：物聯網，智慧汽車將成為新的半導體增長點，同樣也會推動矽材料產業的發展。

由於晶片極高的電路整合度，其電路對於半導體基質（晶圓）的材料純度要求亦十分嚴苛。由各種元素混雜的矽石到矽純度達99.9999999%（稱為9N）的矽單晶晶圓，晶圓的製造流程，因此可以被認為是矽材料不斷提純的過程：

矽（Si）是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體晶片和器件是用矽片作為基底功能材料而生產出來的。在可預見的未來，還沒有其它材料（如石墨烯等）可以替代矽的地位。在1960 年時期就有了0.75 英寸(約20mm)左右的單晶矽片。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩爾定律時，還是以分立器件（Discrete）為主的晶體（Transistor），然後開始使用少量的1.25 英寸小矽片，進而積體電路用的1.5 英寸矽片更是需求大增。之後，經過2 英寸，3 英寸， 1975 年4 英寸登場開始在全球普及，接下來5 英寸，6 英寸，8 英寸，然後從2001 年開始進入12 英寸。預計在2020 年左右，18 英寸（450mm）的矽片將開始投入使用。

半導體裝置和材料

IC 製造屬於資產和技術密集型產業，早期進入的廠商憑藉其先發優勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然後將部分利潤投入研發，取得技術上的領先，從而形成了如今市場上強者恆強的局面。

技術方面，各大廠商的主要差別體現在製程工藝。英特爾是近20 年來技術的領跑者，2015 年Intel 利用14nm 技術推出了3 款處理器，同年年底，Intel 提前釋出了開發成功10nm 技術的訊息。臺積電在晶圓代工技術的先進性和產能規模方面一直處於全球領先地位，2015 年臺積電公佈了10nm 支撐計劃，預計在2016 年三季度開始量產，值得注意的是，根據臺積電公佈的2015 年第四季度各種製程收入，其28nm 和16/20nm 製程創收佔比49%。三星在2014 年與格羅方德合作，在14nm FinFET 製程上進展順利，2015年初將14nm FinFET 推進到量產，同時，三星還宣佈在2016 年底將10nm FinFET 技術投入量產。

在經過十餘年的努力追趕，中中國產裝置與材料公司已經取得了一定的成就，有部分產品實現了“ 0 ”的突破。

半導體封裝

積體電路封裝是半導體裝置製造過程中的最後一個環節。在該環節中，微小的半導體材料模組會被臵於一個保護殼內，以防止物理損壞或化學腐蝕。積體電路晶片將透過封裝“外殼”與外部電路板相連。封裝過程後，透過封裝測試的成品積體電路裝置，將作為成品最終投入的下游裝置的應用中去。

臺灣半導體對中國的啟示

臺灣半導體產業的發展始於後段封裝。1965年，美商Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了臺灣封裝技術的里程碑。歐美日半導體廠商在降低成本的驅動下，將產品後段半導體封裝測試生產線轉移至人力成本低廉的地區。同一時間，在政府優惠政策吸引外資到臺投資的推波助瀾下，繼高雄電子之後，飛利浦建元、德州儀器、捷康、三洋、吉弟微、摩托羅拉等多家外商，紛紛在臺灣建廠，引進半導體封裝技術，為臺灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。

本土業者包括較早期的華邦、環宇、華泰、菱生、華旭，以及後起之秀日月光、矽品、鑫成等亦競相進入市場，於是臺灣封裝產業從1970年起展開長達30年的發展期。

不能否認，大陸半導體產業發展黃金期，裝置和材料的需求大幅增長，年需求規模望超過200 億美元。今後10 年大陸將有數千億的資金投入半導體產業，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資專案總額已達800 億美元，將需求約600 億美元的裝置，而材料的需求也隨之增加。我們預計2020 年，大陸半導體裝置和材料年需求規模將超過200 億美元。所以，大家還是需要對中國半導體行業抱有信心。

說起這問題，這就是中國核心技術缺失的原因。說實在，國內企業在這方面已經取得了一些進步，比如，華為的海思麒麟，特別是今年釋出的麒麟960，效能已經趕上國外主流晶片的水準，但就是這樣一個能改變國內手機核心技術落後狀態的SoC常常被友商的水軍水軍黑的一文不值，悲哀啊！

一看這個就知道一定有人會說沒必要自己做，哪個國家也不都是自己做的。但你要知道，做不出來與不去做完全是兩個概念，你知道當年我們造不了胰島素的時候老外賣我們幾倍的價格嗎？另外提到龍芯就噁心，多少年來吃了多少國家經費不說，沒事就舔個臉出來要支援。誰還記得龍芯當年多次造假，拿amd的u打磨後說是自己的，p個筆記本出來說是龍芯產品的本，結果ps技術不及格，螢幕軸的方向都p反了。

中國的短板就是技術創新，從周圍的程式設計師朋友就能很深刻了解這個問題，頂尖的技術從來都不是國內的，優秀的程式也從來都不是我們寫出來的。像晶片這種高科技的東西，一方面是外華人牢牢的掌握著主權，內部的機密別人根本拿不到，另一方面研究這個需要投入大量的時間和金錢，在什麼都講究快速的國內，直接買現成的遠比自己開發要來得快，誰還願意投入這個精力去搞開發呢

1，大陸是代工廠國家，很多電子產品只掙加工費，晶片自然不是自己關心的問題；2，晶片落後的不是中國，而是大陸，臺灣的晶片發展的還可以；3，晶片研發難但製造便宜，運費更是便宜，幾個寡頭的產量就足夠全世界使用了，用不著太多的廠家進入

設計能力必須要優先於晶圓廠建設！從基礎重點培養設計人才、團隊，把之前那些所謂的學術帶頭人 （搞個半生不熟的東西就開始騙國家補貼，騙企業的錢）啟動全面調查，該法辦的法辦！國內設計能力還全部停留在低端消費類的水平，並且多半都是反向抄襲，這種情況你就是建個1奈米的晶圓廠又有何用？同時加快半導體相關裝置的研發

不要每每談到任何產業都是要獨立自主。這和貿易全球化的背景是相矛盾的。

中國為什麼每年需要花上萬億去進口晶片，就因為中國是全球最大的電子產品生產製造基地。中國生產了全球大部分的電子產品，而這些電子產品又是銷往全世界的。

我們也不可能從晶片到零件到組裝，整個產業鏈全都包了，那麼讓其他國家去喝西北風去？

現在中國的晶片製造差的不是人才、不是資本、不是市場，而是差一臺高階的光刻機！一臺頂級的光刻機動輒十幾億人民幣，加上相關配件和維護保養，每年開支幾十個億，更重要的是還不一定能買得到。中國現在雖然開始研製光刻機，但是都是中低端的，差距就像我們的飛機發動機一樣。

前面幾位回答的都比較專業了，我從人才的角度來聊一聊，在晶片領域我們的人才主要來源基本是海歸從業人員，本土人才都處於比較下游的研發，比如晶片配套的軟體，測試等。主要原因源於中國的大學教育。畢業太容易，學校實驗室專案有名無實，論文質量差。這些是大部分學校存在的問題。但是最近幾年，我實在感受到一部分比較好的學校老師和研究生做專案的能力比十年前強太多，這是一個很好的訊號。未來十年中國大學會迎來一次大的變革，國家投錢搞研發的時代要結束了，高校需要自己轉化科研成果。把大學變成宏觀調控下的市場經濟。以中國之大，不要說超過南韓，中華復興就在我們有生之年。

中國的半導體產業是從一窮二白髮展起來的，至今西方對我們依舊是嚴防死守，而南韓的電子半導體產業是得到日本美國大力扶持的，所以我們起點低，底子薄，技術落後。但是我相信只要我們國家整體發力，用不了多長時間，我們就會趕上來的！