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1 # 實戰數字化
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2 # 飛行機器
我只想用一句話來回答,那就是術業有專攻,目標各不同!
晶片分類有很多種,用途也千差萬別,功用也各有不同,所以對技術,工藝,專利的要求也不盡相同!
還可以再看看華為研究的晶片,是幹什麼用的;再看看馬雲研究的晶片是幹什麼用的!如果用作手機晶片,那要求就高多了;如果僅用作計算使用,可能要求就低很多。
華為畢竟是中國科技類私營企業的第一名,不可能它彙集了全世界的人才攻克15年的技術,馬雲的達摩院一年就完成了吧!只能說他們的發力點不一樣,但是無論他們誰研發成功了,都是中國的成功,我們都為之高興,為之自豪!
畢竟晶片這一點我們是被人家卡了脖子的,尤其是最近,美國又加速收緊晶片的控制,要求世界晶片大廠提交核心資料,所以,我們在晶片獨立自主的路上還的再加一把勁!
華為+阿里巴巴+中芯國際,畫面太美好?
要了解處理器晶片研發,就要了解它的架構,目前全球主流的處理器領域的晶片為x86與ARM架構。包括技術特性等。
華為的海思麒麟晶片,基於ARM架構。
阿里巴巴平頭哥的含光800AI晶片,基於開源RISC-V架構。
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