這個問題其實很難回答，因為晶片的生產，工藝相當複雜，我自己也是查閱了一些資料後，才明白華為究竟是一個什麼樣的存在。

下面我就以“工藝”這個角度來說一說自己的看法。晶片產業涉及到三大工序（“設計”、“生產”、“封裝”），而海思的晶片設計能力很強，目前是世界上排名名列前茅的設計的公司（第五大晶片設計公司）。

然而，晶片的發展，是需要整個產業鏈的配合的，華為的晶片設計能力是很強，但是，如果沒人給你生產，沒有先進的“封裝”技術支援，如何來發展？

我們要知道，海思是一家晶片設計公司（晶片設計方），自己是不生產晶片的。海思將晶片設計好，會交給晶片製造商，例如臺積電、中芯國際，而且生產出來的也並不是成品，而是“晶圓”。

晶圓

之後，還需要進行封裝測試、切割，這道工序會交給三星、日月光等企業來完成，最後晶片才做成了我們現在看到的樣子。

再回到主題，華為海思在中國晶片業界究竟是一個什麼樣的存在？我認為，是一個讓美國感到害怕的存在。

華為海思為什麼會受到別人的打壓，歸根結底，是因為華為的5G和晶片太過超前，美國害怕國家的“數字基建”處於落後的局勢，所以，開始圍堵“海思晶片”的計劃。

目前華為海思已經發展得枝繁葉茂了，不僅僅只是海思麒麟，還有AI晶片（昇騰系列）、伺服器晶片（鯤鵬系列）、5G通訊晶片（巴龍、天罡系列）、路由器晶片（凌霄系列）等。華為在晶片領域上滲透很深，種類繁多，而且這些晶片在國內外口碑都很不錯。

綜上所述，華為海思在晶片設計上是個“尖子生”，但晶片的發展需要龐大的產業鏈相互支撐，美國也正是看重了這一點，所以“打蛇打七寸”，來阻止我們的發展。

例如臺積電，它的生產工藝很先進，當別人還在研究7nm工藝的時候，它已經可以生產5nm了。但是，如果沒有美國技術的支援，他們也無法做到。所以，最終臺積電也不得不低頭。

但是，我相信，現在的“低頭”是為了以後的“抬頭”，我們需要像“華為”這樣的企業，敢於拼搏，敢於創新，只要自己“硬氣”了，才敢對不公平條約說：“不！”