傳統的晶圓是晶片生產中使用的矽晶片，主要原材料是沙子，沙子被提煉之後形成超高純度的多晶矽，然後透過熔鍊、加入籽晶等方式後被拉成單晶矽錠，最後再透過打磨、切割後形成晶圓；晶片中的上百億顆電晶體就是在上面透過溶解、刻蝕的一系列先進的生產工藝後製作而成的，目前國內主要使用的晶圓大小一般為8寸和12寸。

石墨烯晶圓的製作方法有所不同，其採用是透過在襯底上製備石墨烯的方法，將半導體或絕緣材料作為襯底，用來支撐晶圓上的器件，並且保證他們互不導通。目前生產技術比較成熟的是在Cu、Cu/Ni等金屬襯底上生產石墨烯的工藝，該工藝均可以得到結晶質量好的滿單層石墨烯。當然，由於金屬上生長的石墨烯在進行後續的應用中不可避免的需要將其從金屬襯底轉移到目標襯底，在此過程中會帶來破損、褶皺、介面汙染、金屬殘留等問題，而在非金屬基絕緣晶圓襯底表面直接生長石墨烯，可以得到覆蓋度100%、無需轉移、無金屬殘留的石墨烯晶圓，產品的良率更高。