這要看你給什麼元器件做測試了，而且測試分也有不型別的測試。 先介紹三種： 常規測試--主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電效能、安全效能等； 可靠性測試--主要測試電子元器件的壽命和環境試驗； DPA分析--主要針對器件的內部結構及工藝進行把控。 常規測試：根據器件的規格書測試基本引數，如三極體，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等專案，部分出口產品還要測試RoHS。 可靠性測試：根據使用方的要求和規格書的要求測試器件的壽命及各種環境試驗，如三極體，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等專案的試驗； DPA分析：如三極體，主要手段有X光監控內部結構、聲掃監控內部結構及封裝工藝、開封監控內部晶圓結構及尺寸等。 不同和器件有不同的測試方法，主要根據規格書和使用要求，如果自己分司有企業標準或作業指導書要就按標準進行便可！