MT6795比麒麟935還好，935比925好，跑分都在801之上，但是gpu效能都很一般，不如801. 　　Helio X10 Turbo（即 MT6795T），全球首款主頻高達 2.2GHz 的八核處理器，ARM Cortex-A53 架構，GPU為PowerVR G6200 MP2，700MHz，89.6Gflops 　　kirin925是四核Cortex-A15（1.8GHz）+四核A7（1.3GHz）。Mali-T628 MP4 600 MHz76.8Gflops

海思並不是完全自主研發，但是三星，蘋果，高通的cpu都不是完全自主研發的。

首先你要明白電子產品幾乎都是由不同的公司做不同部分，最後組合而成。

現在的手機cpu基本都是arm架構，arm是一家專門設計cpu架構的公司，蘋果和高通在一些晶片上對arm架構進行了一點改進，從而誕生了新的架構，其實還是基於arm的。

gpu上三星用過powerVR和mali，華為也是，高通則有自己的gpu，蘋果用的也是powerVR,不過蘋果已經入股了powerVR,mali也是arm開發的架構。

剩下的就是通訊基帶，高通，華為都有自己的通訊基帶晶片，其中高通最強，蘋果也用的是高通的基帶，華為的基帶還是不錯的，畢竟華為的本行是電信業。

首先，手機處理器和手機SOC晶片是倆概念。蘋果A9就是一個手機處理器，而高通810、三星7420、麒麟950、高通820、MTK X10等等都是SOC。這兩個概念的區別是什麼呢？手機處理器和PC上面的intel core i5之類的可以認為是同類；手機SOC的話，粗略而言，相當於PC中的主機板+CPU+GPU+音效卡+顯示驅動晶片+攝像頭晶片+其他+Modem。

那麼，麒麟晶片到底算不算自主研發？從組裝整合的角度看，算也沒錯。把上述所有模組都整合到指甲大小的一塊晶片裡面，即使所有模組都是買來的，這個到奈米級別的整合工作，可不是普通的搭積木那麼簡單。何況，麒麟晶片的架構自主設計，並且裡面好多模組都是自主研發，說成是自研晶片是毫無爭議的。

當然，現代全球化產業鏈分工，完全自研而不依賴於其他公司是不可能也不划算的。對於各行各業都一樣。比如說大眾設計生產製造一輛汽車，難道所有的元件都要自己生產嗎？

我們總覺得華為是中國科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得說：華為的海思麒麟不能說是完全自主研發。

前幾天我有個熱門回答，關於華為有沒有能力自主研發晶片光刻機的，裡面算是有這個問題的部分答案，有興趣的可以去看一下。下面我們來詳細剖析下華為海思麒麟晶片中有哪些是自己研發的，又有哪些需要靠進口。

首先麒麟處理器有很多晶片，不是大家想當然的只有一個CPU，它還有GPU、DSP、調變解調器、基帶、導航、WIFI等晶片。這幾年有很多晶片是要依靠進口的。

麒麟晶片CPU是採用ARM的核心架構，ARM是英國一家著名的半導體科技公司，透過對晶片技術的授權建立其全球領先的地位。包括高通、intel、蘋果等也都在用ARM的架構。這並不丟人。

麒麟晶片的GPU、DSP等也都是其他廠商提供的，華為本身並不研發這幾個晶片。但基帶晶片是華為最值得驕傲的地方，基帶晶片的技術門檻也很高，至今蘋果公司還因為基帶的問題要一直受制於高通公司。

簡單的說基帶晶片的作用就是負責通訊和行動網路，沒有基帶晶片就不能通話、無法使用行動網路。而研發5G基帶晶片的華為是全球第一家提供解決5G通訊的科技企業。

還有一點就是華為本身並沒有製造晶片的能力，製造晶片是需要高精密的機械工藝，必須依靠專業的企業，麒麟晶片用的是臺積電的7nm工藝。

所以，晶片是整合了多種技術和產業，別說是華為了，可能全球沒有哪一個手機廠家敢說自己的晶片是完完全全自主研發生產的。雖然華為現階段依然要依靠部分晶片進口，但在5G基帶晶片上，很多外企卻要依靠華為的成就。

海思麒麟當然是自主研發，如果說麒麟不是自主研發的話，那麼高通、三星、蘋果、聯發科這些廠商生產的手機晶片也不是自主研發，因此目前在手機晶片的研發上大家都採用了相同方式：也就是採購ARM架構然後進行後續的研發。

1、什麼是ARM架構，怎麼運作的？

大多數人應該都知道麒麟是在ARM架構基礎上發展起來的，那到底什麼是ARM架構。

ARM在1985年時研發出了基於RISC精簡指令集（Acorn RISC Machine ），經過多年的發展後這套指令集不斷迭代，發展出了針對不同裝置的3個版本體系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它們分別針對高效能處理裝置（也就是手機晶片）、嵌入式裝置以及智慧家居等低功耗裝置。

但是ARM自己並不生產具體的晶片，他們只是將這套自己研發出的指令集授權出售給一些廠商，也就是三星、華為、高通等，同時允許這些廠商在這個指令集基礎上進行微調，增加一些額外的功能模組。

早前ARM曾將ARMv3這整套指令集授權給三星，這次授權除了指令集（電路圖）外還包括工藝和實現樣片等一系列內容，而三星在拿到這套授權之後，在此基礎上進行了二次開發，增加部分新的功能模組，然後封裝成一款獨立的晶片出售。

2、麒麟採用ARM架構到底算不算自研

我們做人做事不能雙標！當我們在稱三星、高通、蘋果等手機晶片是自研處理器，那顯然華為也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授權之後，新增了很多外設模組然後推出了名為ARM7-S3C44B0X的晶片，對於這樣的晶片你到底會不會認為他是自研的？

此外，我們還得明白一點，任何手機晶片廠商在拿了ARM這套指令集後並不代表能馬上生產出對應的晶片，這後續仍舊涉及到一系的問題。我們可以理解為ARM指令集為手機新的核心，但也只是一個核心而已，並非是完整手機晶片，剩餘的外圍設計仍舊需要手機晶片廠商去研發解決，這些外設模組包括GPU、記憶體控制器、音影片編碼解碼器、感測器、射頻等等一系列內容。

最終這些外圍模組和核心完整的組合在一起，同時還得讓它們相互之間能完美的配合工作，這樣才能算是一個完整的手機晶片，而在這個過程中手機晶片廠商需要解決很多問題。

因此，對於這樣第一塊晶片，你認為是自研嗎？我個人認為是自研，因為這裡面涉及的技術問題都需要自己解決。

3、手機晶片廠商都在搞自己的微架構

很多人會說蘋果當前屬於真正的自研，因為它搞了自己的微架構，好了我們再來聊聊微架構的事情。

蘋果、三星、高通和華為四家廠商在拿了ARM的指令集之後，為了提升自己的競爭力，使得自己的晶片更強勁，這些廠商都在自己設計微架構。

目前為止，蘋果算是做的最好，單從處理器效能來說也的確很強。而其次是三星和高通這兩家，但是這兩家目前由於各種原因也都放棄了完全自研微架構，又都回到了魔改ARM微架構上（但不排除未來還會搞自研）；至於華為可能是這四家中搞微架構最差的一家，目前為止還未應用到手機晶片上，畢竟海思僅有10多年的研發發展，要追趕上三星、蘋果、高通還是再需要點時間。

綜合上述內容，我已經將ARM架構以及華為、高通等廠商怎麼研發手機晶片的事情說的很清楚了，海思和三星、蘋果、高通等都採用ARM架構，其中蘋果在微架構上做的比較好，剩下的水平較差一些，華為可能更差一些，但是這並不妨礙說海思麒麟是自研晶片。

最後還是說一句，做人不要搞雙標，洋人就是自研，華人企業就不是自研！有點自信，好嗎？

這個問題怎麼說呢？不完全是華為研發出來的，用了大量的國外的東西，但大家都是如此，沒必要因此而吐槽。

首先說說華為的晶片用了國外的什麼東西，我們知道麒麟晶片首先是架構，然後這顆晶片中還有CPU、GPU、NPU、modem、DSP、ISP等等元件。

其中麒麟的晶片架構是ARM，這個是英國ARM公司（目前ARM被孫正義的軟銀收購了）。而CPU、GPU目前華為都是採用的ARM的IP核，所以也算是ARM的。

NPU，之前華為使用的是漢武紀的，現在華為有了自己的達芬奇架構的NPU了，不用別人的了。

再說說MODEM，這個就是基帶晶片，這一塊是華為自己的，像麒麟990 5G版，更是全球領先。

此外還有DSP、ISP，之前DSP用的是德州儀器的，現在據說DSP、ISP都是華為自己的了。

這樣一說起來，麒麟晶片中，很多的東西都是國外的，並不是華為自己研發的。另外還有在製造上，麒麟晶片全部是臺積電製造的。

這樣說起來，其實麒麟晶片，是華為採用ARM的架構，ARM的CPU，GPU，再加上自己的一些東西，設計出來，交給臺積電製造的。

但是，事實雖是如此，卻不能因此而否定華為，畢竟晶片領域就是如此，三星的晶片，高通的晶片，聯發科的晶片，甚至蘋果的晶片，都是這種模式啊。

高通也是ARM的架構，基於ARM的CPU、GPU修改，然後再交給臺積電或三星來生產，聯發科的如此，三星的也是如此，ARM的架構，再ARM的CPU、GPU修改，最後自己生產，都是如此的。

你好，沒有所謂的完全自主研發，麒麟晶片也是基於ARM提供的架構。

給個直白的比喻：ARM公司給你一張可以畫畫的紙，但是它是空白的，裡面所有的東西要用自己的筆去填滿，那就是所謂的晶片設計，華為海思厲害之處就是麒麟晶片的設計，而且越來越佔據領先水平。

目前ARM架構是屬於最基礎的簡單架構，相當於是給了各個廠家最基本的晶片基石，但是內部的各項技術都是自主研發的。

就算820這種魔改，還有三星今年剛解散的貓鼬團隊，全都是基於ARM的架構再修改的。

這也叫做IP的核授權，再自己開發，因為現在是屬於需求高度定製化，甚至連不起眼的電源管理晶片也都是這麼做的。

每個晶片公司都有各自的某項優勢，甚至是某個技術特別突出，就像華為麒麟晶片的基帶。

華為SOC最令人稱道的地方就是基帶，這個目前屬於完全自主研發的，而且效能是一流的，這個水平很多的巨頭都是達不到的。

比如英特爾、徳儀、ADI、英偉達和三星等，這些巨頭也都是繞不開華為和高通的基帶，因此它們也都沒有移動端的入場機會。

目前在基帶技術領域，能夠與華為一較高下的只有高通的，三星目前正在發力，但是還是沒有產品上市。

也就是說，麒麟晶片設計完後，海思還要把後端的工程工藝打通，在一家或多家的晶圓廠，一家或者多家的封測廠把晶片正常的做出來。

我們要知道，想要有好的裸片，就要有好的工藝，就必須要找到大廠，而大廠對於代工量也是極為敏感的，量如果上不去，不僅收費高，產能還得慢慢排。

目前在晶片代工生產領域水平最高的就是臺積電，能夠量產全球最頂尖的7nm晶片，而美國能夠對華為卡脖子，其實也就是在這項技術上的。

問“麒麟晶片是不是華為自己研發出來的”，相當於問“麒麟晶片該不該叫做自研晶片”。

這涉及到怎樣才算自主研發的問題。目前為止，自主研發被長期普遍引用的定義是“沒有利用別國或其他公司的技術”。按此定義，說麒麟晶片是華為自己研發出來的就相當於說一點兒也沒有利用其他公司的技術，而是從概念設計到原型設計，完全徹底地利用了本公司所研究開發出來的技術。很明顯，這個定義給出了1種純粹意義上的自主研發概念，絕對化了，又具備顯著的不現實性，事實是從來就沒有1家晶片設計公司做到過，所以，是不是“主要利用本公司的技術”就算自主研發？

麒麟晶片是不是主要利用了華為公司的技術？我知道，對這個問題我說不明白。根據報道，知道麒麟晶片的底層架構是來自英國，CPU、GPU源自ARM公司的授權，包括指令集、CPU核心和GPU核心；部分技術來自美國，比如EDA軟體，部分技術專利源自高通，其中最重要和最多的部分是基帶；另有不少技術和部件來自國內外的其他合作伙伴。那麼，哪些技術和部件是華為自己研發出來的？如模擬晶片設計、晶片驗證、後端設計、晶片測試、數字程式碼開發、演算法設計等等，還有NPU、巴龍基帶晶片，這一切對於晶片研發都是重要的，技術難度很大。

如果主要是利用了華為自研的技術則麒麟晶片就可以叫做自研晶片。作為並非單純的手機中央處理器（CPU）而是一塊SOC晶片，如果麒麟晶片重要元器件的整合度高於自研度，特別是少有以至沒有自己研發出來的關鍵核心技術，就只能稱之為含有自研技術，當然是不完全自研的晶片，而不能叫做自研晶片，否則便有“以偏概全”之嫌，誇大其詞。

可以肯定的是麒麟晶片並沒有做到自主可控。自主可控與自主研發不是一個概念，卻也是密切聯絡的。倪光南給出的CPU自主可控三要素似有助於理解怎樣才算自主研發，一是CPU研製單位是否符合安全保密要求，二是CPU指令系統是否可持續自主發展，三是CPU核心原始碼是否是自己編寫。顯然，關鍵在後2個技術性要素，不能同時滿足就代表不是完全自主可控，甚至是完全不自主可控的。對於華為麒麟晶片，僅就底層架構而言，先有了，然後才有晶片設計，而這正是華為被卡脖子的關鍵因素之一。

至於晶片代工這個後端環節不說也罷。因為屬於“研製”而非“研發”範疇，強調的是生產、製造具有某種功能要求的產品或某些產品的組合系統。

好多人糾結的是研發這個概念

那換個詞吧

魔改

嚴格來說，三星，蘋果，高通自家的soc都不是自己研發的，不管怎麼搞，繞不開arm（老羅:“都是供應鏈整合廠商。。。。。”）

但是同樣arm架構，各家的soc表現各不相同，各不相同那部分，是自家研發的

這麼說，你懂了吧

你要說不算，那沒有一家能做到自給自足，你要說算，三星，蘋果，海思，聯發科，這些都算

分開看晶片比較透徹。

麒麟系列，CPU和GPU是在ARM的公版構架下進行魔改和調教。NPU華為有自己的達芬奇構架，屬於自研，至於高階系列用沒用不知道，基帶部分就沒什麼爭議了，完全自研。將數個CPU、GPU、NPU和基帶進行整合封裝，變成SOC，生產交給臺積電。

蘋果A系列，CPU和GPU是在ARM的公版構架下進行魔改和調教。NPU不知道。基帶之前買英特爾的外掛，現在是買高通的外掛直接用，目前自己沒有基帶通訊晶片。將數個CPU、GPU、NPU進行整合封裝，注意沒有基帶。生產交給臺積電。

高通驍龍系列，CPU和GPU是在ARM的公版構架下進行魔改和調教。NPU不知道。基帶自研。將數個CPU、GPU、NPU和基帶進行整合封裝，但注意一點，高通目前5G沒有整合到SOC，都是外掛基帶，4G是整合在一起。生產交給臺積電。

到這裡，我問一下，A系列是不是蘋果自研晶片？驍龍是不是高通自研晶片？那麒麟是不是自研晶片？要不是，那以上三個就都不是自研，要是就都是自研，看你怎麼想。

全球能夠獨立完成架構、設計、生產全部流程的，只有三星和英特爾。剩下的都全球化下的產物。

在ARM構架下能設計晶片的公司千千萬，但麒麟厲害的是基帶晶片，還有整合基帶SOC，玩明白基帶晶片的全球只有3家（華為、高通、三星），5G整合SOC，華為獨一家，這是真的厲害，華為在通訊領域還有很有造詣。

先來說下麒麟海思的誕生，2004年華為將其積體電路設計中心獨立出來，成立華為海思公司，2012年成功推出應用於華為MATE1、P6等手機。

華為晶片製作過程：

1.晶片設計。其實就是積體電路設計，但這個過程需要用到ARM架構，需要國外採購授權，這也是華為晶片被卡脖之一。這一步由華為經授權的ARM，由華為自己設計完成。

2.臺積電代工。臺積電根據華為提供的晶片設計圖，透過光刻機制作晶元單位，目前mate40的9000就是右由臺積電代工的5nm處理器。這是由臺積電完成，也是華為被卡脖之一，主要是先進製程光刻機被國外壟斷，被禁售。

3.封測。對每一個晶元單位進行封裝並測試，封測企業一般有臺灣的日月光以及國內的一些封測企業。

4.組裝。安裝至手機，這是有華為自己完成。

答案是否定的，華為的海思麒麟晶片是中中國產的驕傲不假，但是目前移動端晶片，還沒有一家公司能夠做到全部自己研發，即使強如蘋果、三星、高通的晶片也不做不到，所以起步更晚的華為那就更不可能了。

很多人認為晶片就是一塊運用運算的晶片，其實這個理解有點片面。晶片跟人的大腦一樣，也是分工明確，分各個板塊區域的。

一顆晶片功能劃分大大小小有十多個，但最常用也最關注的也就CPU、GPU、NPU、ISP、基帶等。其中對效能起到決定性的作用的就是CPU和GPU，功能就跟電腦上的處理器和顯示卡一樣，一個是處理器，一個是圖形處理器。這兩樣華為目前都用的是ARM架構（麒麟9000採用的A78架構，GPU採用的是Mali—G78架構），ARM公司剛被美國英偉達公司收購，所以華為在晶片製作的最關鍵點上還是依賴別人。

什麼叫架構呢？簡單說就是指令集。目前移動端的架構基本都是ARM，PC端基本上都是英特爾主導的X86，即使蘋果和高通的架構名稱不這樣叫，但那也是基於ARM魔改的，底層也還是ARM（有點類似於中中國產系統UI和原生安卓的區別）。

華為目前佔據主導的主要就是NPU和基帶，NPU是神經網路單元，雖然餘承東每年吹噓AI能力如何強大，但說句老實話，NPU的場景還非常有限，平時基本展現不出來。就說這麒麟9000，GPU瘋狂堆料24核心，但是NPU只有一大兩小三個核心，從這種差距上就看出大家的地位差異了。

華為能夠自研的還有通訊基帶，這一點是華為通訊老本行的優勢，就說這巴龍5000，也領先同行不少，這就是優勢。

所以從這裡可以看出，華為麒麟晶片的製作“配方”或者說晶片標準還是別人的，華為能做的就是把內部的配料最佳化一下，換一下。就跟我們炒菜選原材料一樣，換個品牌，或者自己微調一下，大方向還是在別人手裡，給的是番茄炒蛋菜譜你總不能炒成魚香肉絲。

但也不要小看華為自研能力，ARM架構是菜譜不假，但是給你一個菜譜，你能做出一桌子美菜也是實力的體現。這就跟五星級大廚一樣，不是給你一張說明書就會的。

如果說ARM架構華為還有魔改的空間話，那晶片製作華為就手無縛雞之力了。

還是用前面哪個例子，如果華為研發晶片看成是做菜的話，那臺積電就是火源。因為沒有火，你就是配方再好，廚師廚藝再高也沒用。火源這個比喻可能不怎麼恰當，但卻非常貼切。

因為目前整個晶片加工產業鏈，只有臺積電、三星、英特爾等幾家可以完成，而三星和英特爾主要是代工自己家的，屬於自產自銷的典型，技術實力遠不如臺積電。所以臺積電對於沒有生產晶片能力的半導體企業來說，它基本就是壟斷企業一樣的存在，根本繞不過去（想想燃氣公司是不是也是繞不過去）。

目前晶片加工的難點主要是資金和技術，其中光刻機又是重中之重，這也是老美能透過臺積電制裁華為的原因。

所以華為晶片能取得這樣的成績不容易，可謂艱難重重。但是也不要因為如此就可以吹噓華為，不顧事實，畢竟與國際技術相比較，還有很多技術短板。正視差距才是發展的基礎，不然跟大躍進有什麼兩樣！

首先明確告訴你，麒麟晶片並非華為完全自主研發的，但是其仍然稱得上自主研發產品，那麼麒麟晶片的自主性到底有多高呢？

麒麟晶片是由華為海思設計的用於智慧手機的晶片，2004年開始研發，2009年推出第一款產品-K3，3G時代，就以“黑馬”的角色出現，引起業界廣泛關注。4G時代，逐漸向業界前端發展，其中麒麟920實現了對高通的首次領先，5G時代，麒麟晶片開始了引領之路，其中麒麟990是首款基於7nm工藝的5G SoC，麒麟9000是首款基於5nm工藝的5G SoC。

1991年，華為ASIC設計中心（華為海思半導體的前身）成立，2004年4月華為海思半導體公司正式成立，華為開啟了自主研發晶片之路。

2009年，K3V1釋出，這是麒麟晶片的第一款產品，採用了110nm工藝製程，而競爭對手已經達到了55nm工藝，甚至45nm工藝。工藝過差、效能太低，當然被市場放棄了，就連華為自己也不願意使用，K3V1宣佈失敗。

2013年，華為D1手機發布，搭載了K3V2晶片，而正是這款晶片，讓世界看到了華為自主研發的晶片。

2013年華為釋出了第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

這款晶片也應用在華為的旗艦系列手機P2、和Mate1上，之後華為旗艦手機開始搭載自主研發的手機晶片。

2014年，麒麟晶片正式登場

麒麟910是華為首款以“麒麟”為名的晶片，該晶片工藝製程為28nm；CPU採用了4核Cortex-A9架構，主頻達到1.6GHz；GPU採用了Mali-450MP4系列。同時麒麟910首次集成了華為自研的巴龍710基帶，也就是這款晶片支援4G網路，麒麟910也是全球首款四核SoC晶片。

麒麟910同樣應用在了華為旗艦系列P6s和Mate2上。

里程碑晶片—麒麟920

真正讓華為的手機晶片走向成熟的是麒麟920晶片。

2014年6月麒麟920正式釋出，採用了28nm工藝製程，CPU為：4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz，GPU為：Mali-T628MP4，集成了音訊晶片、影片晶片、ISP，整合華為自研的巴龍720基帶，可支援TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，300M峰值極速下載。

而首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支援LTE Cat.6的手機，榮耀6在各跑分軟體上資料為第一名，使海思麒麟晶片第一次超越了高通驍龍晶片。

也是從麒麟920開始，麒麟晶片真正開始成熟了，成為了晶片界最大的“黑馬”。

隨後華為海思陸續釋出了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000晶片。

而搭載著麒麟晶片的華為手機銷量也水漲船高，從2014年的7500萬部，增長到2019年的2.4億部，超越了蘋果手機的1.9億臺。也正因如此，華為受到了美國的打壓。

目前的手機晶片準確地說應該叫SOC。因為它不僅僅是一個處理器、一個晶片那麼簡單了。

SOC(System on Chip): 翻譯過來就是系統級晶片，也稱為片上系統，意指它是一個產品，是一個有專有目標的積體電路，其中包含完整系統並嵌入軟體的全部內容。CPU，GPU、NPU、匯流排、顯示加速器、ISP、影片編解碼器、音訊處理器、Memory控制器、感測器處理單元，以及DDR、Flash、顯示介面、Camera介面、射頻RF、USB等對外介面。

要把這些元器件整合在一起，構成一個整體。而且還要保證各個元器件之間能夠協調、穩定地執行，這樣的設計技術所投入的研發費用並不是每個廠商能夠接受的。

華為麒麟晶片也不能面面俱到，仍然有很大一部分採用了其他廠商的技術，具體如下：

指令集：來自ARM公版指令集

CPU：核心一直都是ARM Corter A系列核心,自研只有一小部分；

GPU：同樣採用了ARM的Mail G系列架構；

NPU：自麒麟990開始採用了華為自研達芬奇架構，早期採用了寒武紀的NPU；

基帶：採用了華為自研的巴龍5G基帶；

DSP晶片：華為自主研發

主射頻晶片：華為自主研發

DDR：採用了國內長江儲存，華為研發了儲存管理系統；

儘管CPU核心採用了ARM的架構，但是華為麒麟晶片仍然稱得上自主研發。

高通驍龍自主研發部分有多少？我們一起來看一看:

指令集：ARM公版指令集架構；

CPU：曾經是自研Kryo微核心，目前又重新採用ARM公司架構；

GPU：收購AMD原移動GPU事業部，在Andreno系列GPU核心基礎上進行自研；

NPU：無；

基帶：自研；

DSP：自研；

主射頻：自研；

製造：臺積電代工

蘋果A系列自主研發部分有多少？我們一起來看一看:

指令集：ARM公版指令集架構；

CPU：真自主CPU核心

GPU：收購AMD原移動GPU事業部，在Andreno系列GPU核心基礎上進行自研；

NPU：無；

基帶：採用高通基帶；

DSP：自主；

主射頻：採購；

製造：臺積電代工

蘋果是唯一一個自主研發CPU核心架構的企業，但基帶卻是採購的。高通、華為雖然可以自己研發通訊基帶，但是CPU核心都採用了ARM的架構。

由此可見，即便是世界前三的晶片設計公司，同樣無法做到完全自主。但是其自主率還是有所差別的。

自主率：蘋果>高通>華為。

華為麒麟晶片的確是華為自主研發的，但是其自主研發率卻低於蘋果的A系列晶片和高通驍龍晶片。

但是華為海思在一些核心晶片上仍然具有優勢，如音訊管理晶片，電源管理晶片，RF晶片，Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC晶片，功率放大器等等。

為了防止美國“卡脖子”，華為的快閃記憶體晶片由國內企業長江儲存公司提供，並且使用了自研的儲存管理系統，進一步提高整體的中中國產化率。

華為海思起步慢，起點低，能夠成為頂級晶片設計企業，麒麟9000目前已成為世界前三的手機Soc，這個成績確實值得稱讚。如果因為美國的打壓，從此一蹶不振，的確令人惋惜，我們應該大力支援華為，早日突破晶片製造這個難關。