驍龍875如果出來肯定會全方面的壓制麒麟990，因為他的對手並不是麒麟990而是海思的下一代旗艦晶片麒麟1020.

高通驍龍875首曝：5nm工藝加持，首次整合X60 5G基帶

根據媒體曝光的資訊，驍龍875處理器將採用臺積電最新的5nm製程工藝，最大的亮點是將首次整合X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款整合5G基帶的處理器，預計擁有更低的功耗和發熱，能效比也進一步提高。

作為高通最新一代的5G基帶，X60首次採用5nm工藝設計，效能將比7nm工藝的X55更出色，功耗也進一步降低。根據高通官方說明，X60基帶將實現最高達7.5Gbps的下載速度，以及最高達 3Gbps的上傳速度，此外，X60基帶也增加了對VoNR技術的支援，即使在5G網路下也能保持語音通話。

麒麟990的真正對手應該是驍龍865，兩者對比在很多方面各有勝負，效能跑分驍龍865更佳，而功耗AI方面麒麟990則更加優秀。