外觀方面，榮耀V30 PRO採用6.57英寸螢幕，解析度：2400x1080（20:9更加修長），色域達NTSC96%，並支援DCI-P3色域，擁有16.7M色深“真彩色”。
該機一大特色是採用超小的跑道型挖孔屏設計，屏佔比高達91.46%，在容納雙攝的情況下，把挖孔的視覺影響降到最低。
效能方面，榮耀V30 PRO搭載麒麟990系列晶片，該晶片採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem整合到SOC中，也是世界第一款電晶體數量超過103億的移動終端晶片。
拍照也是榮耀V30一大賣點，後置4000萬超感光攝像頭+1200萬電影鏡頭+800萬長焦鏡頭。並搭載名為“Camera Matrix”多維相機矩陣的影像技術，相機矩陣是一種軟硬協同的技術框架，透過分散式的RAW域AI演算法矩陣，藉助自研達芬奇架構NPU和麒麟ISP強大處理能力，與聯合設計的光學系統深度融合，帶來綜合影像能力質的提升。
外觀方面，榮耀V30 PRO採用6.57英寸螢幕，解析度：2400x1080（20:9更加修長），色域達NTSC96%，並支援DCI-P3色域，擁有16.7M色深“真彩色”。
該機一大特色是採用超小的跑道型挖孔屏設計，屏佔比高達91.46%，在容納雙攝的情況下，把挖孔的視覺影響降到最低。
效能方面，榮耀V30 PRO搭載麒麟990系列晶片，該晶片採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem整合到SOC中，也是世界第一款電晶體數量超過103億的移動終端晶片。
拍照也是榮耀V30一大賣點，後置4000萬超感光攝像頭+1200萬電影鏡頭+800萬長焦鏡頭。並搭載名為“Camera Matrix”多維相機矩陣的影像技術，相機矩陣是一種軟硬協同的技術框架，透過分散式的RAW域AI演算法矩陣，藉助自研達芬奇架構NPU和麒麟ISP強大處理能力，與聯合設計的光學系統深度融合，帶來綜合影像能力質的提升。