手機哪個部件有黃金　　手機有黃金的部位：　　

①主機板上；　　

②接觸觸點；　　

④電源口。　　手機部位的黃金非常少，一噸手機才可以提煉250克黃金左右。

真的有黃金。

手機主機板很多元器件都含有金子，主機板線路、晶片、IDE介面、PCI Express插槽以及其他的一些介面、處理器的插座等，在這些介面處都放都是經常覆蓋著幾微米厚的黃金層。

提煉黃金方法：

第一步，將手機拆開，取出裡面的電路板。

第二步，將電路板放到燒杯中，然後向裡面倒入濃硝酸。接著他們就會發生化學反應，這時候應該注意捂住口鼻，因為發生化學反應會產生有害氣體。

第三步，撈出反應過後的電路板，將剩下的液體用紗布過濾出來就可以了。看看剩在燒杯底部的金色顆粒，就是黃金啦，看起來量還不少。

第四步，將沉澱的黃金粒黃金沫，熔成金錠。

實驗表明在每十部手機之中，就能夠提煉出一克黃金，也就是說在一噸手機裡面幾乎能夠提煉出500到800克的黃金。從這個角度來看，廢舊手機中含有大量的貴重金屬，廢舊手機是一座巨大的礦山。

手機裡的黃金一般在主機板和晶片上。手機中的黃金含量較少，銀或銅的含量比較高。由於銀的導電性高於金，且銀的價效比高於金，所以手機中銀的含量比較高，金的含量比較少。

雖然銀的導電性比金好，但是金的化學性質更加穩定，不容易被氧化、腐蝕。手機制造商，一般會在主機板或晶片中使用金作為主要材料，其他地方採用價效比較高的銀或銅作為主要材料。