一、 鍍鎳層發白產生的原因及解決辦法： 鍍鎳後產生白霧通常是和深孔等處發黑同時出現的，是因為鍍鎳溶液被金屬雜質和有機物雜質汙染了。金屬雜質如鋅、銅會導致低電流區鍍層發暗發黑；有機雜質過多、新增劑使用不當或失衡(見下注)都會引起鍍鎳層發霧、發白，解決辦法是對鍍液進行處理。其處理工藝如下； （1）取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱60—70度C，空氣攪拌2小時。(手頭無可靠除雜劑時可不加)。 （2）有機雜質多時，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。 （3）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時，過濾，同時清缸。 （4）清洗保養陽極掛回。 (5) 用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進行電解，直至瓦楞板表面轉變為灰白色(近似暗鎳顏色)為止，此過程約4—12小時，雜質過多時需時更長。電解時必須開啟空氣攪拌或陰極移動，以提高處理效果。 （6）分析調整各引數、加入處理理中損失的部分新增劑、潤溼劑，必要時進行霍爾槽試驗，合格後即可試鍍。 注： 1) 糖精含量太高時，有時會使鎳鍍層出現白霧，還會造成鎳層易鈍化，引起套鉻困難。 2) 十二烷基硫酸鈉含量新增過多時，輕則使鍍層發白、光亮度下降，嚴重時，鍍層脆性增加而脫落；而且會出現霧狀、桔皮狀的不均勻鍍層。 二 、如何預知汙染，減少損失： (1) 要定期做霍爾槽試驗，是檢測鍍液正常與的有效手段。 (2) 定期用瓦楞板對鍍液進行小電流電解處理，是清除鍍液中雜質，防止鍍液出現估障的有效途徑。 (3) 定期分析鍍液，可確保鍍液的主要成分始終維持在正常範圍內的基礎性工作
一、 鍍鎳層發白產生的原因及解決辦法： 鍍鎳後產生白霧通常是和深孔等處發黑同時出現的，是因為鍍鎳溶液被金屬雜質和有機物雜質汙染了。金屬雜質如鋅、銅會導致低電流區鍍層發暗發黑；有機雜質過多、新增劑使用不當或失衡(見下注)都會引起鍍鎳層發霧、發白，解決辦法是對鍍液進行處理。其處理工藝如下； （1）取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱60—70度C，空氣攪拌2小時。(手頭無可靠除雜劑時可不加)。 （2）有機雜質多時，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。 （3）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時，過濾，同時清缸。 （4）清洗保養陽極掛回。 (5) 用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進行電解，直至瓦楞板表面轉變為灰白色(近似暗鎳顏色)為止，此過程約4—12小時，雜質過多時需時更長。電解時必須開啟空氣攪拌或陰極移動，以提高處理效果。 （6）分析調整各引數、加入處理理中損失的部分新增劑、潤溼劑，必要時進行霍爾槽試驗，合格後即可試鍍。 注： 1) 糖精含量太高時，有時會使鎳鍍層出現白霧，還會造成鎳層易鈍化，引起套鉻困難。 2) 十二烷基硫酸鈉含量新增過多時，輕則使鍍層發白、光亮度下降，嚴重時，鍍層脆性增加而脫落；而且會出現霧狀、桔皮狀的不均勻鍍層。 二 、如何預知汙染，減少損失： (1) 要定期做霍爾槽試驗，是檢測鍍液正常與的有效手段。 (2) 定期用瓦楞板對鍍液進行小電流電解處理，是清除鍍液中雜質，防止鍍液出現估障的有效途徑。 (3) 定期分析鍍液，可確保鍍液的主要成分始終維持在正常範圍內的基礎性工作