錫膏的成分中，主要是由錫、銀、銅三部分組成，S、A、C分別代表的是錫銀銅，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。
SAC305是說這三種金屬的百分比分別是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；
SAC307是說這三種金屬的百分比分別是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。
焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的。一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。
含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統的合金成分具有相當好的物理和機械效能。
擴充套件資料
焊錫膏的作用是助焊的，可以隔離空氣防止氧化，並且增加毛細作用，增加潤溼性，防止虛焊。廣泛用於助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用，高抗阻，活性強，對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性新增劑，也常用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑，或是有機合成，醫藥中間體等。
焊錫膏主要用來焊接一些比較大的的金屬，像湯婆子、白鐵鉛桶這些金屬物體。在烙鐵和金屬接觸的瞬間，焊錫膏便會因烙鐵的高溫接觸而產生氣體，被焊接的金屬表面的一些汙垢也會被迅速消失，所以比較容易“上錫”。
但危害性也是大的，對焊點周圍的金屬也具有一定的腐蝕性。它主要的問題在於在高溫下和膏體相互作用會使其產生水狀液體，其導電效能比水要強很多，正因為這樣，焊錫膏對焊點距離很近的電子線路並不不是十分合適。
參考資料來源：
錫膏的成分中，主要是由錫、銀、銅三部分組成，S、A、C分別代表的是錫銀銅，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。
SAC305是說這三種金屬的百分比分別是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；
SAC307是說這三種金屬的百分比分別是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。
焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合形成的。一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。
含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統的合金成分具有相當好的物理和機械效能。
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焊錫膏的作用是助焊的，可以隔離空氣防止氧化，並且增加毛細作用，增加潤溼性，防止虛焊。廣泛用於助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用，高抗阻，活性強，對亮點、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表面活性新增劑，也常用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑，或是有機合成，醫藥中間體等。
焊錫膏主要用來焊接一些比較大的的金屬，像湯婆子、白鐵鉛桶這些金屬物體。在烙鐵和金屬接觸的瞬間，焊錫膏便會因烙鐵的高溫接觸而產生氣體，被焊接的金屬表面的一些汙垢也會被迅速消失，所以比較容易“上錫”。
但危害性也是大的，對焊點周圍的金屬也具有一定的腐蝕性。它主要的問題在於在高溫下和膏體相互作用會使其產生水狀液體，其導電效能比水要強很多，正因為這樣，焊錫膏對焊點距離很近的電子線路並不不是十分合適。
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