華為現在正在做的就是，任正非的格局很大。

這是一場戰略大包圍，大反攻，當敵人集中火力在眼前的主戰場智慧手機領域絞殺華為時，華為已經悄悄的來了一場大迂迴，跳出手機戰場，繞到敵人背後，以自己領先世界的5G技術為依託，在智慧駕駛，智慧家庭，智慧工廠，萬物智慧互聯等更廣闊的領域發力，甚至搶佔了先機。若干年後，就算美國成功在智慧手機上絞殺了華為，也會絕望的發現，華為已經在周邊所有的戰略要點站穩了腳跟，智慧手機已經成為一個孤島，一個被5G互聯世界所遺忘的復活節島，美國打贏了一場戰鬥，卻輸掉了整場戰爭，拿下了一個城市，卻輸掉了整個世界。

單從技術的層面來看，智慧手機目前的發展已經高度整合化，包括晶片攝像頭在內的諸多關鍵元器件，其精度都已經逼近物理極限，提升極為困難，事實上已經走入了進化的死衚衕。未來的智慧系統把功能分散開，走多元互聯乃至萬物互聯路線，是必然的。將所有功能都集中在一臺手機上，並不是人類文明未來發展的正確趨勢。畢竟世界的主人應該是人類而非手機，文明進化的常態應該是無處不在的機器服務於人類，而不是人被手機牽著鼻子走。

俗話說，一枝獨秀不是春，百花齊放春滿園。只有一臺手機智慧了，那樣的生活不叫智慧生活；日常生產生活所有的衣食住行用全都有了智慧，“萬物有靈”，才是真正的智慧生活。

所以說，從技術發展的大趨勢來看，智慧手機只是一個過渡，沒必要在這裡太執著。美國當下這種氣急敗壞的姿態，恰恰說明他已經失去了未來，沒有能力再上一層樓，他輸不起。這樣的對手已經淪為跳樑小醜，不值得華為畏懼。

回答了很多次關於美國製裁華為的問題！但是這次美國進一步限制華為及其下屬公司，利用美國技術和軟體在美國國外進行生產的制裁，徹底把華為的路堵死了！唯有自研一條路，但是這需要時間！

2019年5月美國政府要求美國企業在沒有獲得美國許可的情況下，不能私自向華為出售產品，這意味著華為美國生產鏈被切斷；2020年5月美國禁止華為使用美國的技術和產品來設計和生產晶片，這意味著臺積電、中芯國際、三星等企業不能給華為代工晶片，使得華為麒麟晶片成為絕版，意味著華為只能進口成品晶片！而新的制裁更是把華為最後一條路也堵死了！新的制裁讓聯發科、高通、三星都無法向華為提供成品晶片！

華為現在真的很難，一旦晶片徹底斷供，意味著華為手機將無法生產，華為的業務一下就會砍掉一半！要知道華為目前唯一的出路就是繞開美國技術，自研一條晶片生產線，但是業務少了一半，意味著無法提供足夠的研發資金，華為研發速度就會減緩！華為現在確實最難！

隨著美國不斷制裁中國企業，政府也開始回擊美國，今年開始中國減少了60%的稀土出口，要知道美國80%的稀土都是進口中國的，稀土減少就意味著美國無法進行研發、生產一些高階的裝置，雖然美國可以尋找其他國家進口，但是都不能滿足美國的需求！

華為要想贏首先必須解決生存問題。除了研發之外，保營收保利潤是華為現階段首要任務，坐吃山空肯定不行。

華為業務有四大板塊：

1. 運營商業務。2. 消費者業務。3. 企業級業務。4. 雲業務。每種業務都需要晶片。華為目前不能自產晶片，也沒有非美技術晶片生產線為其代工，因此在（扣除維修需要的晶片庫存後的）晶片庫存耗盡之後，如果沒有替代方案，前三種業務大部分無法繼續運營（提供維修和服務仍然可以運營併產生利潤），雲業務不能擴大規模（現有的裝置還能繼續提供服務）。顯然，這些利潤不能滿足華為整體的運營需求。

可能的替代方案有：1. 華為建立和運營純中國產或非美技術晶片產線自產晶片；2. 其他企業建立非美技術產線的代工廠替華為代工；3. 擴充套件不依賴晶片或需要的晶片製程要求低的新業務；4.回收應收帳款；5. 發展對關鍵晶片裝置要求低的第三代半導體工藝，爭取換道超車。

回收應收帳款主要是專利許可費。國內和國外的相關企業要準備掏錢。美國的專利費可能有一些暫時收不到，比如在中國沒有運營業務的Verizon拒交也沒辦法，但是從在中國有一定規模的資產和營收的公司應該能收到。其他國家的大部分應該能收到。以前沒有收不等於不應該收。

擴充套件新的業務包括：1. 將自有的軟體從自有的CPU和作業系統平臺移植到其他CPU和其他作業系統的平臺上，對外銷售這些軟體和相關服務。比如移植資料庫、人工智慧、編譯、作業系統等等軟體並銷售、出租和提供服務。2. 華為已經確認進入顯示驅動晶片領域，據說去年年底已經開始，現在海思首款OLED驅動晶片已在流片。這類晶片只需要28nm的裝置和工藝就能生產，Eda軟體也能解決，國內市場規模也足夠大。如京東方一家一年採購這類晶片需要花60億。

想要恢復晶片供應，建立非美技術或者純中國產技術晶片產線是必須的。據說華為有計劃：1. 在年底前跑通45nm示範純中國產或非美技術產線。2. 兩年內跑通28nm純中國產或非美技術產線。

跑通是指建立示範產線，據說跑通（指全面打通Eda軟體、裝置、工藝、材料和封裝測試的晶片生產全流程）之後華為不打算自己建立大產能晶圓廠，而是由其他企業建立晶圓代工廠供華為採購。因為有確定需求，加上華為牽頭已經打通技術工藝，估計資本有積極性，國家也會有政策支援。

首先澄清一點：產線裝置的製程節點和產線能生產的最高水平晶片製程是不同的。一般來說，產線裝置製程線寬除以4是產線可以生產的最高晶片製程。比如45nm裝置組成的產線通過增加曝光次數最高可以生產12-11nm製程的晶片。臺積電生產的7nm晶片的產線上用到的裝置大多數就是28nm製程的，只有關鍵工序用了更高製程的裝置。

那麼如果45nm的純中國產或非美產線成功投產，華為現有的不少11nm和更低水平工藝的晶片都能夠生產了：消費者板塊的晶片如電視解碼、攝像頭、家庭網路等晶片（CPU採用ARM的A7、A9、A53和A73。A7是ARM在2011年推出的IP，主流製程工藝是28nm，和A53相同；A9可選擇的製程工藝有40nm和28nm。A73是ARM在2016年推出的IP，官方給出的製程工藝選擇較多，包括16nm、14nm和10nm）；4G基帶晶片巴龍750；低端到中端的麒麟晶片；企業板塊的升騰AI晶片和鯤鵬伺服器晶片，運營商板塊的一些基站晶片等等。如果把10nm到7nm的晶片降低工藝水平到12nm，以犧牲一些功耗和增加一些芯片面積和成本為代價還可以生產更多一些現有晶片。

考慮到45nm產線初期可能需要一定時間磨合才能逐漸攻克12nm工藝，製程越先進的晶片的工藝成熟投產時間應該越晚。華為的庫存應該是以工藝製程水平控制的，製程水平越低的晶片的庫存越少，因為滿足其生產要求比較容易。還要考慮初期產能不足的影響。如果能做到每種製程的晶片庫存耗盡之前非美技術中國產晶片達到足夠產能，那麼這些低端和中端晶片的產品最好結果是銷售不受影響。但是估計會有一些影響，只能儘可能降低這些不利影響。

如果28nm的產線成功了，那麼除了目前最高的5nm麒麟晶片，其他7nm及較低製程水平的晶片都能生產了。

考慮到這時候已經過了兩年，這期間別的廠商如臺積電和三星都在進步，所以在矽基晶片技術方面的落後又增加兩年。希望在於三代半導體工藝和裝置的突破。

關於可行性和現實性。中國產貨以前主要問題是需求不確定。比如45nm的光刻機，本來就比最先進的asml落後很多，即使研發出來實現了量產，需要這個製程水平光刻機的晶圓廠本來就少，即使需要也會優先考慮asml或者日本的光刻機，賣不出產品就沒有資金維持，更沒有資金研發，結果是惡性迴圈。現在不一樣了，需求確定，即使水平比進口的相同工藝節點水平差也一定有銷路，因為採購光刻機的晶圓代工廠有確定客戶，華為的需求就是一個很大數量，完全可以實現良性迴圈。

而且有華為的加入。由於涉及到自己的生死存亡，所以華為肯定有強大的動力。華為牽頭出人出技術出資金，還有國家的支援，對產業鏈上的其他廠家是難得的發展機遇，這些廠家也會有積極性。

而且華為不是自己單打獨鬥。國家有政策支援，傳28nm光刻機不遲於明年會下線，其他中國產裝置和材料正在面臨突破，28nm純中國產裝置材料和工藝的產線呼之欲出，儘管困難，有國家的組織協調，有華為牽頭，有十幾家入圍廠商的努力，兩年或久一些實現28nm產線並不是天方夜譚。

從餘承東說的“最新麒麟晶片即絕版”推測，海思應該不會再發展麒麟系列晶片了，可能因為其基礎是arm構架，不完全可控。推測海思可能發展自主設計的全新構架，應該即可以適應矽基的一代半導體材料，又可以適應三代半導體材料，如碳化矽，碳奈米管等等。在三代半導體的研發方面，中國落後不多，可能成為破局的突破點，是贏得半導體全產業鏈突破的關鍵。

立足5g技術，擴充套件5g應用場景，深挖5g潛力，引領5g場景國際標準的制定是華為必定要做的事情。有些5g企業和家庭應用場景需要的晶片製程不高，但是能為企業創造價值，能提高生活質量，在目前晶片製程受限的情況下仍然有廣闊的空間供華為發展。這應該是華為現階段研發的一個重心。

6g技術研發是很重要的一環。相信華為已經佈局。

華為單打獨鬥是不能贏的，中國贏華為才能贏，全產業鏈贏華為才能贏，同時華為贏是中國贏的體現。

恕我直言，華為連脫圍的希望也很小，更不用說別的了。中國自己不能製造它的晶片，想要完全依靠自力更生是種夢想。這世界上還沒有任何一個國家能靠一國之力來製造最選進的晶片! 繼續改革開放，華為放棄國企模式是唯一出路。