首先根據焊接條件選定焊接電流，然後依據使用焊接電流的大小計算出匹配的焊接電壓。

焊接電壓計算公式：

電流＜300A時：焊接電壓=（0.04X焊接電流+16±1.5)伏

電流＞300A時：焊接電壓=（0.04X焊接電流+20±2)伏

因二氧化碳焊接接地線影響，計算出電壓需進行微調。

觀察熔池的流動性是否正常，用焊接電弧的聲音判斷匹配是否正確，電弧發出順耳的滋滋的聲音且飛濺細小，熔池清亮穩定可判斷匹配正確

二保焊立焊電流80—120之間，電壓20左右，主要看鐵水的流動，流動凝固成型好； 二保焊工藝適用於低碳鋼和低合金高強度鋼各種大型鋼結構工程焊接，其焊接生產率高，抗裂效能好，焊接變形小，適應變形範圍大，可進行薄板件及中厚板件焊接。 立焊的操作規程是，使用的電流不要過大，略低於角焊電流，選擇焊條的大小要根據焊件的厚度而定。焊接時電弧不要太大，要短弧焊接。焊接方法，採取之字型或三角型焊接方法。

如果是多層焊接，第一遍電流要小一些，以後的焊接要清理乾淨藥皮等雜物，減少夾渣或焊不透現象。

co2焊具有操作方便、生產率高、焊接熱輸入小、熱影響區小等特點，適用於不同位置的焊縫。一般電流電壓的調節要根據你選著的焊絲的直徑，母材材質，坡口等因素。如果是熱軋及正火鋼單道焊選擇1.2焊絲那麼電流選擇100-150a，電壓選擇21-24v範圍內，多道焊時選擇電流160-240a，電壓22-26v。

選擇直徑1.6焊絲時，電流300-360a，電壓33-35v.多道時選擇電流280-340a，電壓30-32v.在這些引數範圍內可以根據焊工的特性來選擇。

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立焊電流不超過200電壓20，追求效率的情況下不超過300電壓25，一般採用藥芯焊絲，如用實芯焊絲難度較大，且兩種焊絲電流電壓有不同，要分焊接和蓋面兩步。

焊接與蓋面電流又要調節，焊接時可適度曾大電流，蓋面宜小電流，電壓不宜過小，能定形的情況下越大越好

經驗公式U=14+0.05I，電流電壓是否匹配，其實根本上還是看自己是否覺得好用，電弧穩定、飛濺小，這種情況就是很好的了。

氣孔有多種情況會出現，一般分氮氣孔、氧氣孔、氫氣孔； 氮氣孔產生的原因：保護不好，氣體流量不足或過大，過大時會產生紊流，反倒會帶入空氣導致氣孔，另外噴嘴堵塞，焊槍太高，焊接場地有側風等也會造成氣孔，氧氣孔產生的原因也差不多； 另外就是氫氣孔，氫氣孔的來源主要是水分或油鏽，水分有可能來自於氣體，因為部分二氧化碳氣體中含水，需要倒置防水處理，另外就是焊縫上有油或有鏽，也必須清除掉的，不然也可能會產生氣孔。