由於電路板上裝有積體電路元件，通常稱之為IC板，但本質上並不等同於印刷電路板。在電子產品趨於多功能、複雜化的前提下，積體電路元件的接觸距離減小，訊號傳輸速度相對提高。隨著佈線數量和長度的增加，點之間的距離越來越近，因此有必要採用高密度互連技術（HDI）來實現這一目標。

HDI板採用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、鐳射直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成。

HDI板的電效能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度整合（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子效能和效率的更高標準。

基本上，雙面板的佈線和交叉連線比較困難，所以走向高多層、高精密電路板的趨勢是必不可擋的；而且由於線路的不斷增加，更多的供電層和接地層為設計提供了必要的手段。對於高速訊號的電氣要求，電路板必須提供具有交流電源特性、高頻傳輸能力和減少不必要輻射（EMI）的阻抗控制。為了降低訊號傳輸的質量，採用低介電係數和低衰減率的絕緣材料來滿足電子元器件小型化和陣列化的要求。電路板的密度也在不斷提高以滿足需求。因此，大多數電路板運營商將此類產品稱為“高密度電路板”或HDI板。

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