經過驍龍888和驍龍8的摧殘後，很多網友表示了對麒麟芯的懷念，如果麒麟晶片還可以繼續生產的話，高通也不至於連續2年都搞出實際體驗這麼差的產品，而且就算高通擺爛，消費者也可以去選擇搭載麒麟芯的產品，現在高通一家獨大，就算明就是個破晶片，實際表現很不怎麼樣，各個手機廠家還要硬著頭皮去吹噓驍龍處理器，不得不說有點悲哀。

實際上安卓手機廠家並沒有擺爛，他們還是比較努力的，這兩年的產品還是有明顯提升的，首先是螢幕部分，高階旗艦基本上已經普及了2K高刷屏，中端產品的螢幕也有提升，一些呼聲比較高的技術也在螢幕上得到應用，譬如高頻PWM調光這個技術，已經在榮耀60系列，Redmi K50電競版等產品身上採用，相信後續會越來越多廠採用，進一步提升安卓手機整體的螢幕表現。

影像上面，各家也沒有擺爛，硬體上面OVM都推出了自研的影像晶片，新的防抖技術，以及其他方面的嘗試，在演算法上面各家也在繼續推進，這些無疑都會帶來拍照或者攝像上面的表現，而且從各家的影像旗艦表現來看，實際表現也是有提升的，隨著競爭的加劇，這些技術今後肯定會慢慢的下放，帶動整個安卓陣營影像水平的進步。

續航上面，軍備競賽繼續進行中，小米推出了自研的充電晶片澎湃P1，單電芯120W快充得以實現，而OPPO系那邊將不會滿足於120W的快充，會將充電功率推向更高的水平，而且各家的快充技術下放也很快，現在千元機上面都有67W級別乃至更高的快充了，在2022年相信高功率快充會更一步的普及。

不過安卓手機廠家的所有努力，都敗在了沒有一顆像樣的晶片上面，去年的驍龍888因為發熱問題就已經讓廠家很被動了，結果今年的驍龍8依舊錶現很差，各個廠家為了讓手機不那麼熱，可以說是想了很多辦法，但是奈何能耗太高了，各個廠家最終只能採用鎖龍的方式，因此就出現了大米評測的《臉都不要了？驍龍8Gen1旗艦橫向評測》中的尷尬。

所以使用者能夠怎麼辦？要麼就是選擇iPhone，要麼就是選擇非驍龍888和驍龍8的手機，因此去年的高階市場基本上被蘋果拿在了，麒麟芯的手機成了理財產品，驍龍870也YYDS了。

華為麒麟晶片因為眾所周知的原因，代工廠無法生產，但麒麟專案並沒有被華為停掉，華為麒麟團隊並未受到影響，而華為的麒麟晶片的研發也有條不紊的推進，一旦國內先進製程晶片製造取得突破，最新的華為麒麟晶片很快回歸市場。在華為手機業務因為麒麟晶片遭受困境的情況下，由於高通驍龍888發熱嚴重，而發哥的天璣1000系列體驗較差，所以ov小米等主流的中中國產手機廠商因為晶片和技術原因，市場表現非常一般，在蘋果的步步緊逼下，節節敗退，只有從華為獨立的榮耀表現比較搶眼。應該說在技術實力方面，除了華為，其他廠商基本都不是蘋果的對手。雖然目前國內品牌安卓手機在效能和使用體驗方面和蘋果存在一定差距，但基本可以滿足日常需要，如果對於價效比要求較高，中中國產手機依然可以考慮。