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1、功能不同:過孔用於連線不同層的導線,通孔焊盤是固定元器件引腳的;
2、對覆蓋阻焊層要求不同:過孔不需要覆蓋阻焊層,通孔焊盤需要需要覆蓋阻焊層;
3、種類不同:過孔分為通孔和掩埋式,通孔焊盤分為島形、淚滴式、多邊形、橢圓形和開口形。
在PCB板的雙層或多層板中各層需要連通的導線的交匯處鑽上一個公共孔,這就是過孔,也稱為金屬化孔。PCB上的引線孔和周圍的銅箔稱為焊盤,用於透過焊錫將元件固定在PCB上,透過印製導線連線。

擴充套件資料
過孔設計規則:
1.從成本和訊號質量兩方面考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。
2.儘量不要使用不必要的過孔。
3.電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好,電源和地的引線要儘可能粗,以減少阻抗。
4.在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為訊號提供最近的迴路
過焊孔是在有交叉角焊縫的情況下開的,
常見的形式一般分以下幾種:
1. 梁端過焊孔,也就是H型鋼與端板連線時,翼緣板與端板的角焊縫和腹板與端板的角焊縫交叉時在腹板上開的,同樣H鋼牛腿與鋼柱焊接時也是這種型別;
2. H型鋼中段的拼接焊縫,為了保證翼緣板對接的二級焊縫,也在腹板上開過焊孔,以保證對接的質量(這種在翼緣板合格後可以在焊角焊縫時焊死不留孔);
3. 為了避免重要結構的T形交叉角焊縫造成應力集中,留了過焊孔(這種孔一般不再焊死)
4. 箱型構件的主角焊縫與內部加勁肋的角部開過焊孔,這時有三向焊縫交叉。
第一點是保證焊接質量,比如在H鋼翼緣板的對接上,提高對接焊縫的質量;在箱型構件的主焊縫上,內部隔板的過焊孔還有利於墊板的使用,也保證了焊接質量。 第二點是減小焊縫交會處的應力集中,這點無需多講大家都能理解。 第三點是方便焊接,提高了工效。