無鉛錫膏的成分主要是由錫、銀、銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

在合金成分的構成中，合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被認為是最佳的。其良好的效能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對於0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高於大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度。

不同錫膏廠家擁有不同的無鉛錫膏配方和生產技術，因而在實際測量中，其無鉛錫膏成分比例略有不同。此外，受到實際PCBA加工製程反饋，也會調整錫膏的成分，使得更加符合特定焊接要求。但是，無鉛錫膏的成分比例差距不大，其品質仍然跟錫膏的生產工藝直接有關。

在無鉛錫膏的組成中，它主要由錫/銀/銅組成，並用銀和銅代替原來的鉛。首先，錫/銀/銅體系中基體的特點和場景，錫與非必需元素（銀和銅）之間的冶金響應是決定溫度、固化機理和力學效能的主要因素。

根據二元相圖，三種元素之間可能存在三種二元共晶反應。錫基體相的共晶結構，由銀和錫在221°C的反應和ε金屬（Ag3Sn）之間的結合相形成。

銅與錫在2 2 7°C反應形成的TiN基體相和η金屬間的結合相（Cu6Sn5）的共晶結構。

銀還可以與銅反應形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。