1、單面FPC線路板流程：

工程檔案--銅箔--前處理--壓幹膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍後處理--壓補強--外型衝切--電測--外觀檢查--出貨

2、雙面板流程：

工程檔案--銅箔--鑽孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓幹膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍後處理--壓補強--外型衝切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，最精細的線寬線距在50um的樣子

3、還有一個製作流程，這個流程目前業界用得很少，因為精細線路做不了，而且只適合單面板製造：

工程檔案--菲林--製作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV乾燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--衝切--檢驗--出貨