華為麒麟A1是全球首款藍芽5.1、BLE 5.1雙認證的無線晶片,最早在IFA 2019上釋出。
相比蘋果H1,它的效能提升了約30%,而且功耗降低了50%。
麒麟A1晶片的尺寸非常小巧,只有4.3mm x 4.4mm,可以植入可穿戴裝置之中。
麒麟a1晶片引數
它內部的主要構成單元,包括AP、RAM、藍芽、DSP、感測器矩陣、電源管理模組等。
麒麟A1採用BT-UHD超高畫質藍芽編解碼技術,極大程度地提高了藍芽傳輸速度,最高可達6.5Mbps。
另外,華為自研雙通道同步傳輸技術,解決了訊號干擾帶來的耳機卡頓、斷連等問題。
據官方宣稱,麒麟A1晶片將會應用於無線耳機、智慧音箱、智慧眼鏡、智慧手錶等裝置。
麒麟A1晶片是28nm的,它的尺寸非常小巧,只有4.3mm x 4.4mm,可以植入無線耳機、智慧音箱、智慧眼鏡、智慧手錶等可穿戴裝置之中。
華為麒麟A1是全球首款藍芽5.1、BLE 5.1雙認證的無線晶片,最早在IFA 2019上釋出。
相比蘋果H1,它的效能提升了約30%,而且功耗降低了50%。
麒麟A1晶片的尺寸非常小巧,只有4.3mm x 4.4mm,可以植入可穿戴裝置之中。
麒麟a1晶片引數
它內部的主要構成單元,包括AP、RAM、藍芽、DSP、感測器矩陣、電源管理模組等。
麒麟A1採用BT-UHD超高畫質藍芽編解碼技術,極大程度地提高了藍芽傳輸速度,最高可達6.5Mbps。
另外,華為自研雙通道同步傳輸技術,解決了訊號干擾帶來的耳機卡頓、斷連等問題。
據官方宣稱,麒麟A1晶片將會應用於無線耳機、智慧音箱、智慧眼鏡、智慧手錶等裝置。