1.準備施焊
準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。
2.加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印製板上引線和焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
3.熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點,焊料開始熔化並潤溼焊點。
4.移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5.移開烙鐵
當焊錫完全潤溼焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程,對一般焊點而言大約二,三秒鐘。對於熱容量較小的焊點,例如印製電路板上的小焊盤,有時用三步法概括操作方法,即將上述步驟2,3合為一步,4,5合為一步。
1.準備施焊
準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持乾淨,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。
2.加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印製板上引線和焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
3.熔化焊料
當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點,焊料開始熔化並潤溼焊點。
4.移開焊錫
當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。
5.移開烙鐵
當焊錫完全潤溼焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。
上述過程,對一般焊點而言大約二,三秒鐘。對於熱容量較小的焊點,例如印製電路板上的小焊盤,有時用三步法概括操作方法,即將上述步驟2,3合為一步,4,5合為一步。