華為P50搭載的是天璣2000處理器。

天璣2000處理器是聯發科首款5G晶片，CPU效能提升了15%，這樣的改變可以說是華為的另闢蹊徑了。

首先在工藝製程方面，聯發科天璣2000是續華為麒麟1020，蘋果A14之外第三款採用臺積電5奈米工藝的晶片。和採用三星工藝的驍龍875相比，具有一定的優勢。其次聯發科的CPU和GPU將上ARM最新的A78架構和Cortex X1架構，後者是一個滿血加強版，效能更勝一籌。在具體資料上，新一代A78架構的效能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%。

而X1架構則比A78架構效能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。這是什麼概念?就是說採用了4個X1大核心的處理器，效能理論上能夠達到現在驍龍865的2倍左右!

華為p50晶片是什麼

大機率還是麒麟9000，5奈米臺積電工藝製程，效能放今年還是可以的，就是不知道華為還有沒有那麼多的晶片庫存

此次華為P50依然採用目前最稀缺的麒麟9000處理器，此外，華為P50還將搭載索尼即將釋出的1英寸的IMX800感測器，這也是手機圈首次採用1英寸大底CMOS，號稱能和數碼相機匹敵。

華為P50採用的是高通驍龍888 4G版晶片。

以華為為例，P50晶片是標準版確認會搭載高通芯，而這顆晶片大機率就是網上所傳的驍龍888 4G處理器。除此之外，華為P50系列也會搭載麒麟9000晶片，但可能主要集中在高配機型方面。

其他方面，爆料稱，華為P50 Pro將會搭載6.7寸 120Hz曲面OLED螢幕，單孔打孔面板同樣由京東方供應，並支援10bit色彩顯示。在影像上，此次華為P50 Pro或將搭載索尼有史以來最大底的手機CMOS IMX800，感測器達到1/1.18英寸；電池容量4300mAh，並支援66W快充和50W無線充電。