杏樹細菌性穿孔病分佈範圍較廣，如防治不及時，常造成杏樹大量落葉和落果，削弱樹勢，影響產量，甚至導致樹梢枯死。

1 症狀

該病可危害杏樹的葉片、枝條和果實。①葉片患病症狀。發病初期，先產生多角形水漬狀斑點，以後擴大為圓形或不規則形褐色病斑。病斑邊緣水漬狀。後期水漬狀邊緣消失，病斑乾枯、脫落或部分與病葉相連，形成直徑為0.5～5毫米的穿孔。病葉極易早期脫落。②果實患病症狀。果皮上先產生水漬狀小點，擴充套件到直徑為2毫米時，病斑中心變為褐色，最終可形成近圓形、暗紫色、邊緣具水漬狀的暈、中間稍凹陷、表面硬化的粗糙病斑。空氣乾燥時，病部常發生裂紋，直徑可達 30毫米。病果易提早脫落。③枝條患病症狀。枝條受害後，有夏季潰瘍和春季潰瘍兩種病斑。春季潰瘍發生在上一年抽生的枝條上。春季展葉時，先出現小腫瘤，後膨大破裂，皮層翹起，木質部裸露，成為近梭形病斑。病部的木質部壞死，深達髓部。春季病斑縱裂後，病菌溢位，開始傳播。夏季潰瘍發生在當年抽生的嫩梢上。先產生水漬狀小點，擴大後變成不規則褐色病斑，後期病斑膨大裂開，形成潰瘍症狀。

2 發病規律

細菌性穿孔病是由甘藍黑腐黃單胞桿菌桃李致病變種所致。病菌在枝條病組織內越冬，翌年春隨氣溫升高，潛伏在病組織內的細菌開始活動。當病部表皮破裂後，病菌從病組織中溢位，借風雨或昆蟲傳播經葉片的氣孔、枝條及果實的皮孔侵入。葉片一般於5月份發病。夏季乾旱時，病勢進展緩慢，至秋雨季節又發生後期侵染。

3 科學防治

(1)選擇優苗。建立新杏園時，應選用無病毒苗木和抗病品種。

(2)避免混栽。在建杏園時，附近不要栽植桃、李、櫻桃等其他核果類果樹。

(3)加強土、肥、水管理。增施有機肥料，不偏施氮肥，注意改良土壤和排水。

(4)科學修剪。合理修剪，使果園通風透光良好，降低果園溼度，減少病害的發生。冬季修剪應儘量晚剪，生長季修剪應儘量減少短截次數。

(5)藥劑防治。早春發芽前，噴1次4～5波美度石硫合劑。杏樹展葉後和發病前，可交替噴施3%克菌康(中生菌素)可溼性粉劑或72%硫酸鏈黴素可溼性粉劑3000倍液，或65%的可溼性代森鋅300～500倍液，每15天噴1次，連噴3～4次，防效頗佳。

(6)搞好冬季清園。結合冬剪，徹底清除病枝、落葉和落果，集中燒掉，減少越冬菌源。

實際上杏樹落果後是慢慢走向休眠，積蓄力量，為來年發芽做準備。

因為沒上肥。

採收肥 果實採收後施入，以宴沃氮肥為主，配合磷、鉀肥。這次追肥主要是消耗養分較多的中晚熟品種和樹勢衰弱的樹，補償由於大量結果而引起營養物質的虧空，恢復樹施，增加樹體內養分積累，充實枝條和提高越冬抗寒能力，為下一年豐產打好基礎。