華為mate3充電器代工企業:
材料：信維通訊、東尼
模切：領益智造、信維通訊
模組：立訊精密、信維通訊
快充晶片：聖邦股份

有半導體機構分析出了Mate 30系列的全部供應鏈供應商，中國產化程度相比以往再次提高，不少還都是A股上市企業。
其中在大家非常關注的螢幕面板方面，出現了京東方、TCL兩家中國產廠商的名字，不過確切地說應該是華星光電，華為智慧屏也用了他家的螢幕。
另外，幾乎任何一處元器件或者工藝流程，都有至少兩家供應商，這也符合華為近來一貫的政策：不單純依賴某一家供應商。

仔細看這個標題，其實這裡麵包含兩個問題，第一個問題是，麒麟處理器是華為自己研發的嗎？第二個問題是，麒麟處理器是華為自己製造的嗎？

第二個問題非常簡單，不是。

麒麟處理器是委託中國臺灣台積電進行代工生產的。目前全球範圍內，能夠生產高階晶片的代工廠並不多。Intel能夠自己生產，但是工藝這兩年一直沒有進步。雖然 Intel 一直堅稱它的晶片生產技術領先於臺積電和三星，但是從數字上看，確實落後。

除了 Intel 和臺積電之外，只有三星、中芯國際等能夠代工高階晶片生產。中芯國際是位於中國大陸的，但是產量有限，不能大規模生產。三星和臺積電一直都在爭搶各大公司的晶片代工業務，但是三星落後於臺積電這個事實相信大家都很清楚。

臺積電除了代工麒麟處理器，還代工高通的處理器、英偉達的顯示卡、AMD的處理器等等。

但是第一個問題就複雜了。麒麟處理器是華為自己研發的嗎？

是，也不是。不完全是，但也不能說不是。

麒麟處理器是使用的 ARM 構架為基礎，華為公司自主研發的晶片。那麼什麼是 ARM 構架呢？

ARM 是由英國Acorn有限公司設計的一款精簡指令集的 CPU 構架。現在這家公司被日本軟銀收購了。

Acorn 銷售兩個內容，一個收購 ARM 的授權費用，一個是 Acorn 自己設計的 ARM 公版晶片圖紙。

無論是蘋果的 A 系列的處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，包括我們國內的展訊處理器和問題中說的麒麟處理器，都是基於 ARM 的授權，進行二次設計的CPU處理器晶片。

所以，華為公司的麒麟處理器，不是從零開始，完全自主研發的處理器。這是毋庸置疑的。

但是問題是，為什麼不從零開始自主設計？另外，在這個基礎上進行二次設計難嗎？華為取得的成績值得肯定嗎？

在ARM基礎上設計晶片難嗎？我不是晶片領域從業人員，我無法從技術角度判斷設計一款晶片是否有難度。但是我們可以從幾個客觀事實來推敲在 ARM 基礎上設計晶片難不難。

高通公司如此牛逼，設計的晶片在效能上一直被蘋果公司的A系列的處理器吊打。目前領先高通公司兩代。

聯發科公司擁有良好的晶片設計基礎，並在基帶研發上頗有專長，被MTK晶片被高通公司的驍龍處理器吊打，目前已經放棄了高階領域。

三星公司的處理器效能一直很強悍，但是解決不了基帶問題和發熱量過高的問題，目前已經沒有任何一家手機廠商採用三星的晶片。甚至三星都在自家旗艦上使用高通處理器。

小米公司在聯芯的圖紙上順利的生產了第一代晶片處理器，但是第二代至今為止都沒能推出。多少米粉在呼喚，始終不見動靜。

透過以上事實，我們可以推斷，設計一款手機旗艦處理器晶片，是非常難的。如果任何一家科技公司買一張圖紙就能做出來牛逼的晶片，那麼市場上肯定有大把的晶片出來，輪不到高通在這裡吆五喝六。

而華為公司的麒麟處理器是什麼水平呢？一句話概括——高通的水平。目前華為公司和高通公司交替爭除蘋果A系列晶片之外的排名第一。

比如，970比835強，845比970強，980比845強，未釋出的855比980強，而華為未釋出的990比855強。

二者咬合得非常緊密，爭搶領先個幾個月，另一家公司的新款旗艦晶片就超越了。

縱觀整個市場，華為作為晶片設計的後來者，取得這個成績，當然是值得肯定和讚許的。

不要過分的誇華為，因為華為和高通前面，還有個蘋果沒看見嗎？互相爭老二雖然很不容易，但是也沒有秒天秒地！冷靜一下，還有更強大的對手。

不要過分的貶華為，你看看，已經取得了這樣的成績，應該基於讚許和肯定，你行你上，敲敲鍵盤不費什麼力氣！

麒麟處理器是華為自己研發製造的嗎？麒麟處理器是華為研發的，但不是自己製造的。麒麟處理器的成功，特別是麒麟970、980的火熱讓很多人關心麒麟處理器是否根正苗紅。也引發了很多人關注國內手機處理器的研發、是否中中國產、是否從頭到腳一絲一線皆親自織就。

目前市場上流行的自研發智慧手機處理器的就這麼幾家，高通、蘋果、三星、華為、聯發科，而湊巧不湊巧的，這幾家都是採用的ARM架構。差不多已經形成了一個不成文的共識，智慧手機處理器的架構都採用ARM的，只是研發到一定程度，然後再深度改造甚至自己在改造架構成為自己的架構體系。

而華為採用ARM公版架構開發手機處理器也並不是什麼丟人的事情，而且麒麟晶片還在上面集成了很多華為自家的東西成為SOC。只是目前華為還沒有達到深度改造ARM公版架構成為自己架構，到一定階段華為應該是會走這條道路的。從高通、蘋果手機晶片的成功，就已經指明瞭一條這樣的道路。即使是利用ARM公版架構，最終處理器的智慧財產權還是落在自己的手上，至於以後被ARM卡制，估計華為應該也會相應的預案。

而對於製造，晶片設計與製造分離這也基本上是業內的標準做法。搞設計的只管搞設計、搞製造的只管搞製造，而設計製造成功的極其少見，業界就如英特爾這樣的，鳳毛麟角。華為麒麟處理器現在華為不自己生產，以後應該也不會自己生產。業界有如此厲害的製造高手臺積電不利用，反而自己去投資一堆硬體然後還要從頭搞學制造技術，等你出師還不知道是猴年馬月，市場早已經被瓜分完畢還有你什麼事兒呢。

不必去計較買的是ARM架構，更不必介意麒麟晶片不是自己製造的，只管麒麟晶片整體屬於華為就可以了。就像蘋果手機一樣，自己幾乎生產極少，可錢卻賺得最多，而沒有人去在意他的晶片是買的ARM授權、不是自己生產製造的、手機是由富士康生產的。

研發和製造兩回事，研發是華為基於ARM的架構研發的；製造是委託富士康來代工的。

研發是基於ARM架構上研發的。

有人說，這技術是來自ARM的嗎？不能這麼說，因為幾乎所有移動平臺上都需要基於ARM的架構。當然RISC不只是有ARM，但是ARM佔據了絕大部分的市場份額，所以即使是蘋果的A系列晶片，三星的獵戶座晶片、高通的驍龍晶片，都是需要基於ARM的。

當然，我們還是需要承認別人先進一點，別人是使用自己的改的架構，所以華為也在慢慢啟用自己的架構。

不要以為基於ARM架構就隨隨便便能夠搞成了，你看看多少搞ARM架構的企業都下去了。即使給你架構，在SoC搭建，功耗控制，還有其他晶片技術上，這些都非常講究的。所以你發現一些企業研發晶片，但是幾年過去，很快就不再研發了。這實在是十分燒錢。

正常來說，我們都覺得研發才是大佬，代工是沒有技術含量的。

但是，實際上，晶片代工也是非常有技術含量的。世界上能夠代工晶片的企業十個手指頭能夠數過來。其中，最大的是臺灣的臺積電了。

華為的晶片也是給臺積電的代工的，畢竟自己建廠來做不現實。你要知道，華為在晶片生產方面沒有建樹的，因為不是它的本業。所以華為就外包的了晶片代工。

當然，不只是華為一個，甚至連蘋果也是找富士康代工的，晶片都是交給臺積電的。

麒麟處理器是華為海思部門研發設計。華為海思成立於2004年，至今已經有14個年頭，晶片設計方面的技術經驗也算是國內外前幾了。畢竟研發手機處理器的且能拿的出手的，世界上也只有蘋果、三星、高通、華為了。但是對於華為來說沒有生產製造晶片的裝置，所以生產製造基本都是外包。

下面說說麒麟處理器從設計到處理器晶片的大概流程：

這一步主要是產品經理根據市場上的現有產品、使用者需求、技術發展方向等，給出麒麟處理器設計的具體指標。比如：降低功耗、主頻到達多少、支援AI運算等。

需求明確了以後，要根據需求確定使用ARM哪個核，幾個核搭配，以及採用什麼GPU等等。還有就是外圍要有那些頻率速率的要求。

數位電路設計主要是程式碼實現，根據需求使用硬體描述語言實現所需要的功能。當然包括ARM核確定後，將ARM核心程式碼整合到整個程式碼中。程式碼完成後要經過模擬等等一些列驗證，最後生成網表給後端，才算完成整個數字部分的設計。

根據需求，要設計處理器內部的電源分佈以及PLL等等。

後端根據類比電路以及數字設計的網表，進行佈局佈線，最後驗證無誤後，交給製造廠家。

FAB廠拿到後端生成的檔案，開始生產製造。

封裝廠拿到FAB廠的DIE，然後進行封裝，最後才成為我們手機裡的處理器。

以上只是給出個大概得流程，可以稍微瞭解下，華為麒麟海思的製造和封裝都是外包的，所以麒麟處理器不是華為生產製造的。

說起華為的麒麟處理器，人們都會非常敬佩的誇獎一句“功能很強大”，那麼麒麟處理器是華為自己研發和製造的嗎？

任何科技公司都明白，一項處理器的開發需要經過非常繁複的計算與搭建，並且還需要消耗費無數的人力、財力和物力，現行的處理器開發都是基於英國Acorn公司開發的一款名為ARM的CPU構架。

簡單來說，把研製處理器比作建設大房子，那麼CPU的就相當於建好的鋼筋構架，能夠看出房子的具體輪廓。一個房子就只有鋼筋骨架是完全不夠的，還需要往裡面填充水泥，打牢地基，並且完成整個房子的精裝，一連串的填充部分都有研發處理器的公司來完成，簡單來說華為的麒麟處理器就是在這個CPU的構架上進行第2次程式編輯而得來的。

所以說華為的麒麟處理器不是全部由華為公司進行開發的，但至少有80%是進行自主設計研發的，所以大家沒有必要去質疑華為的實力，因為現在市場上所有通行的處理器，不管是高通蘋果還是三星，基本上都是基於ARM的設計框架，所以說華為麒麟處理器的自主研發程度還是很高的。

說完了研發，那我們再來看一下麒麟晶片的生產過程，華為選擇的中國臺灣台積電進行代工生產的，臺積電工廠是生產晶片的老品牌商，其工藝的價值不言而喻，所生產的晶片個個都是精益求精。

海思麒麟處理器是華為自主研發的，但並不是華為製造的，是由世界最大的晶片代工企業臺積電製造的。

確切的說華為麒麟晶片是華為的海思晶片公司研製開發的，海思晶片是華為的子公司，目前海思晶片是中國排名第一的晶片公司，2018年完成晶片銷售501億。

華為海思晶片公司成立於2004年，說起來還是一個有意思的故事，當時，海思是由任正非拍板成立的，成立之初他給團隊定下了兩個目標，第一、是實現營收30億，第二、是員工突破3000人。第二個目標很快就實現了，但是營收的目標還沒有實現，而且被外界廣受質疑。當時的中國，基本沒有晶片公司，也沒有晶片研發的相關人才和基礎，所以人們大都認為海思晶片成功希望渺茫。但是自從華為消費終端成立手機部門後，由於消費終端的銷量高歌猛進，海思晶片最終突破這個目標。

海思麒麟晶片，是基於ARM指令集研發而成的手機晶片，高通、三星的手機晶片都是採用的ARM指令集，華為海思經過15年的發展，目前在手機晶片領域已經成功超越了蘋果、高通的手機晶片，成為全球最強手機晶片。其中晶片的典型代表就是麒麟990 5G晶片，採用EUV7nm製程，同時支援SA和NSA雙模組網，而且是全球唯一實現商業化應用的手機晶片，華為的手機也成為了全球唯一的5G手機。

時至今日，可以這樣說，華為海思麒麟晶片，已經做到了碾壓蘋果、高通、三星的手機晶片，成為世界最強晶片，但是，晶片背後卻是華為每年10億的長期重金投入，可以說有投入才有回報，今天我們終於看到了華為強大的科技研發實力，也由於華為持續的科技投入，才打破了高通、蘋果的壟斷，從而帶動中國晶片產業向更高階破浪前行。

這個怎麼說呢？自研的東西很多，但使用國外的東西更多。

一、自研部分

關於華為麒麟晶片，有些人認為是自研，自主可控，有些人認為不算自主可控，當然這個見仁見智，但要說完全是華為自研也不算是，說不是華為自研的也不能，情況比較特殊，因為裡面有大量的自研，而借用國外的東西也非常多，比自研部分更多。

麒麟晶片有幾大重要模組，CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem，這幾大模組中，自研的部分只有ISP、NPU、Modem。

其中NPU是AI部分，Modem是基帶部分，ISP是影象訊號處理部分（拍照、影片），這三部分是是華為自己的。

二、使用國外的部分

而使用國外的部分則更多，可以說關鍵部分都是國外的。首先架構，也是最最基礎的東西是ARM的。

CPU是算力部分，GPU是圖形計算部分，DSP是數字訊號處理部，這三部分都是國外的，CPU、GPU是ARM的，DSP是德州儀器的。

當然，就算有現成的ARM架構，還有CPU、GPU、DSP，要研發出晶片也並不容易，華為能夠有麒麟晶片，也是非常有實力的，但由此說麒麟是完全自研，或者說不是自研，都似乎不太合適。只能是見仁見智了，但這不妨礙大家認為華為是當前國內水平最強的晶片公司。

三、華為只設計，不製造

最後說一下，華為從晶片運作模式來看，華為屬於Fabless（無晶圓製造設計）類別，該類晶片企業只負責晶片的電路設計與銷售，其他的生產、測試、封裝等環節都是外包的。

也就是說，華為海思處於晶片供應鏈中游，對產業上下游需求較大。尤其在EDA軟體、晶片製程等方面，華為自身並不具備自產自銷能力，不製造晶片。

華為麒麟處理器是由華為的子公司【海思半導體有限公司】進行研發和設計的，而代工製造在以前都是由【臺積電】來進行的。華為麒麟處理器透過這種模式，讓自己的電子產品能夠高效的和國外的科技公司進行市場競爭。

2004年10月，華為的發展已經非常厲害，它在1991年成立的ASIC基礎上，再次成立了深圳市海思半導體有限公司，簡稱華為海思。

實際上，海思半導體有限公司是華為100%控股的子公司。也就是說，海思依然是屬於華為。海思的英文名為HI-SILICON，是HUAWEI-SILICON的縮寫。

成立子公司海思半導體，華為其實更多的是為了讓相關研發團隊更加的專注做研發，讓專業的人做專業的事。其次，海思研發的晶片在很長一段時間是做為“備胎”，有助於華為不被美國政府直接打擊，讓自己的晶片領域能夠有更多的選擇權。

製造晶片首先必須具相當高標準的專業技術和高精尖裝置，僅僅是必須用到的光刻機，就必須依賴高價進口。出售先進光刻機的企業中，荷蘭的ASML就壟斷了大部分市場。一臺光刻機就要1億美元，而且每年也就生產幾臺而已，想要買到並不容易。

華為要想再短期內去製造晶片，靠自己絕對不太現實，只能找當時的英特爾、三星、臺積電這三家代工廠商進行協商以助其晶片的代工和製造。

透過綜合的考慮，華為最終還是選擇了臺積電(TSMC)。畢竟，晶片生產和製造並不是買臺裝置就能幹活，還是需要有大量的技術積累。而臺積電透過自己的先進代工技術，讓荷蘭提供的ASML光刻機在製造新的晶片時，能夠提高晶片的良品率，而三星和英特爾的晶片代工並不穩定。

華為麒麟處理器在晶片設計領域已經做的非常不錯，但是在晶片製造方面確實不是自己的強項。把自研的麒麟處理器交給臺積電生產，是一個取長補短、實現雙贏的方案。我相信未來兩年，國內會有優秀的晶片代工廠商能夠給華為的晶片製造提供更可靠的保障。

臺積電：是臺灣的一家高科技晶片製造企業，掌門人是張仲謀，它的工業製程水準是目前市面上最先進的，7奈米的晶片已經成熟量產，並且已經使用在電腦CPU晶片和手機CPU晶片上。

華為拿到了ARm的架構授權以後，在晶片的研發上投入了大量的資金，經過不懈的努力，2012年華為海思k3v2面市，這是華為第1款手機四核處理器，雖然效能上也不俗，但是發熱量有點大，不過這也算是華為的一種突破。經過多年的努力打磨，現在華為所設計的手機CPU晶片已經與高通並駕齊驅，在眾多網友的手機評分測試中，華為與高通的晶片設計水平已難分伯仲。但是與蘋果的手機效能相比，還有一定的差距。一是晶片設計水平方面的，二是生態鏈方面的。所謂的生態鏈就是手機的軟體和硬體都是由蘋果公司自己設計的，兩者相互配合，可以將硬體的效能發揮到極致。所以這也是華為與蘋果存在差距的一個重要原因。而現在的華為已經意識到了這一點，在晶片設計方面已經佔到了制高點，在軟體的開發商華為也是下足了功夫，今年的鴻蒙系統2.0也已開放，結合華為的方舟編譯器，我想在不久的將來，一定可以超越蘋果。

麒麟處理器既不是華為製造的，也不是華為自己一人研發的。

從廣義的角度來說，麒麟晶片確實是華為研發，只是深究細節就會發現，其實麒麟晶片也是我們常說的方案整合商（這裡並沒有貶低方案整合商的意思，要按照這個邏輯，臺積電也是個代工廠、波音飛機也是方案整合商）。

為什麼說這句話，因為華為用的架構是ARM的，這跟安卓一樣，都是公版架構。ARM架構現在已經非常成熟，包括、蘋果、高通、三星、聯發科都多家半導體企業都在用（高通、三星這些之前都有自研架構，但最後效果都差強人意）。

這說明ARM的架構還是有可取之處，但比較尷尬的是，華為拿不到最新架構。就以去年最新的5nm晶片為代表，高通888拿到最新的X1架構，聯發科、三星用的都是A78，而麒麟9000只能是A77，相當於差了兩代。不過好在華為爭氣，透過不斷的堆疊最佳化，即使A77架構，一樣取得不錯表現。

除了CPU是ARM的，GPU也是。之前NPU用的是寒武紀的，不過後面華為自研了達芬奇架構的AI算力，目前來看，達芬奇的效果還不錯。但說句實話，華為能做的就是整合當前晶片的各種資源，也不是100%純自主研發，這一點華為確實做不到。

華為的麒麟晶片一直都是交給臺積電生產。一方面，三星的生產工藝確實要差一點；另一方面，華為跟三星的關係歷來不怎麼樣，包括三星的OLED面板，華為都是能不用就不用，自己寧願大力扶持京東方也不用，所以除了臺積電，貌似也沒有更好的選擇。

這就是為什麼米國限令一下，華為就沒晶片的真正原因。臺積電（主要是光刻機）中有M國技術，老美不授權，就不能給華為使用。所以臺積電就不敢得罪M政府，不能給華為代工晶片。目前國內代工晶片最強的公司是中芯國際，但也只能做出14nm製成，跟臺積電有者很大差異。

其實華為真正自主設計、生產的東西有，但非常少。俗話說“聞道有先後、術業有專攻”，華為不可能從最上游的原材料加工、製造生產，到後期的設計生產一把抓，沒這個必要，也沒有這個勢力去做。即使強如三星，也沒能100% 實現純研發製造。

“華為自己”？這是在刨根問底，重要的是，時至今日，已經成為了一些人“差評"麒麟處理器和華為手機直至華為公司的依據和標準。

太多的華人已經知根知底。作為技術的麒麟處理器是華為自己研發的，達到了5奈米這個當前全球最高的設計水平，但是，技術研發所依託的高階晶片架構和高階EDA軟體不是華為自己研發的，也不是我們國內相關晶片企業自己研發的；作為產品的麒麟處理器不是華為自己製造的，先前還全都不是我們國內晶片企業自己給製造的，後來中芯國際給製造了14奈米的，7奈米以下的卻一直不是，而且，製造所依靠的中端和高階光刻機直到今天為止都不是我們國內光刻機生產廠自己製造的。

華為自己在全球化發展過程中本就僅僅跨入了晶片設計這“一域”。蘋果自己也只是啊，但跨入晶片設計領域就已經是“超常規”了，在全球和國內都是。即便作為專門搞晶片設計的高通以及聯發科都走的是常規或傳統的發展道路，也都沒搞晶片架構和EDA軟體，還同樣依靠國外的晶片代工廠以及高階光刻機，遵循的都是國際化分工。華為同樣因此而發展、壯大直至強大，是因為自己不僅跨入了晶片設計領域，而且和蘋果、高通等一樣達到了高階和領先，所以才同樣得到了全球高階供應鏈的支援，當然同樣是了不起的！全世界做到這個程度的科技公司其實佔比並不大，這樣的高科技公司更少了。問題是，我們國內長期以來沒有誕生出高階的晶片製造企業，都沒有達到華為那樣的技術高度，華為全都依靠不上啊，好在中芯國際能給製造中端的麒麟處理器，更好在成為了“準高階”的晶片製造廠，已經研發出了製造7奈米手機用處理器所需的技術，5、3奈米技術的研發在今年之前就已經開始了，只差在中中國產EUV光刻機制造還有很長的路要走，國外的因此就一時半會兒買不來。

華為明擺著是直接因為美國政府才在麒麟處理器達到高階和領先之際很快陷入了非常艱難的處境。無需多說，要責備、抨擊、反對、抵制，只該首先、重點對著美國政府，說好的全球化呢，當初的承諾不應當不作數！華為自己確實是沒有搞晶片製造，之前的那麼長時間卻有給製造的臺積電，也許未經美國政府批准，卻明明使用了美國企業的技術，在不再給製造之後才導致華為高階和領先的晶片設計技術無用武之地，美國政府打壓成功了、圖謀得逞了。有必要多說的是，卻不可以因此而對華為“求全責備”，否則，就是在無視全球常規、業界傳統，還等於是把世界上一群同樣強大的全球化高科技公司都給責備、貶低以至否定了；自然，更不可以說華為也是組裝廠，這樣的高階領先組裝廠不僅在全世界也沒多少，而且，越來越多全球化的科技和高科技公司都在追趕著，一時半會兒都追不平、趕不上，包括我們國內的其他手機廠商，華為又是美國政府一直在重點追著打、連著壓的中國高科技公司。你倒可以說麒麟處理器研發的自主程度還並不很高以及沒有高於蘋果和高通，還可以說華為的“防人之心”想得不夠全面、不夠深層，自己研發和設計晶片只是一度防備住了沒有高階的5G和非5G麒麟處理器可用，卻沒有防備住高階晶片代工被斷掉，後來連國外企業的5G高階處理器以及5G射頻晶片也被斷掉了；甚至可以說華為曾經估計不足以至抱有幻想，”佐證“是華為高管王成錄在2020年3月說過，“在2019年時強調不（把鴻蒙系統）優先用在手機”上，第一個原因是“那會兒還存有幻想，希望恢復和Google 合作”，由此，可以猜想華為在高階晶片代工上也許存在過同樣的情況。

華為今後只有在能依靠上我們國內的高階晶片企業時才會重新依靠上全球的高階供應鏈。在多國共建、美國主導的高階供應鏈之外，有了中國一國自建的高階自主供應鏈！華為手機業務之所以非常艱難，當前最主要的現實原因正是高階麒麟處理器製造被斷掉了，是由於專門搞晶片製造的臺積電執行了美國政府的禁令，由於使用了美國企業的技術和產品，如果不執行，美國政府會和對待華為一樣也給斷掉，還會讓荷蘭給斷掉EUV光刻機，專門搞光刻機的ASML同樣不得不執行，也是由於使用了美國的技術和產品，而只要都執行了就啥事都沒有了。那麼，同樣專門搞晶片製造、同樣使用了美國和其盟國企業技術和產品的中芯國際呢？雖然也執行了禁令，之前和之後卻都沒有拿到荷蘭ASML的EUV光刻機，本來已經下給了、被接下了訂單，只要一到貨就能立即上到高階，還能很快上到更高階，後來自己竟被列入實體清單了。你看看，華為所依靠的這些個直接和間接合作夥伴有哪個做到跨域、自主了？有哪個沒使用美國的技術和產品？只是，其中的國外合作伙伴只要聽了令，就能繼續使用美國的技術和產品、獲得全球性合作，於是就能夠上到並繼續站在高階和領先的位置上，這是主要由美國政府製造的另一種意義上的常規、傳統。華為的國內合作伙伴卻不行，只因為我們中國是美國及其盟國盟友一貫的禁止、阻遏物件，雖然有過放行、放過一陣子的時候，技術卻是不賣給我們國內企業的，曾經賣給的產品和服務倒是有高階的，包括晶片架構、EDA軟體、晶片代工，而當我們國內有了華為這樣的和快要跟華為一樣的晶片企業，特別是有了華為這樣的綜合性大體量全球化高科技企業時，美國就不讓再賣了，明知這樣一來這些中國的企業就都會變得不一樣了，雖然是暫時的不一樣，卻又是夠長期的，同時，明知卻不惜損害本國和盟國盟友的企業當前以及長遠的經濟利益。美國政府對中國企業向來就這樣，明明是打壓中國企業的“慣犯”之一，而且是每次打壓的“主犯”、“首犯”，千萬不可忘記，更不可以為會在我們國內企業大多技不如人尤其依賴於人時改變！我們國內的科技和高科技企業可以不跨域，更可以不跨多個域，即所需的關鍵核心和高階領先技術可以不是全由自己研發，但各自必須都研發所分工領域中的，而且要進行自主研發、底層研發，這樣才能讓配套的國內企業都達到真正意義上的高階自主，於是，才能一起持續穩定安全地站在全球化平臺上！