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  • 1 # 終結聖世死神

    下拉通知欄,開啟GT模式,3D鋼化液冷散熱技術可使溫度降低50%

  • 2 # 楊爺、就這個範

    1、 強制散熱:手機在正常室溫時,發熱不超過50℃屬正常現象,當感覺手機很熱時可拆掉電池後蓋,強制散熱;


    2、養成鎖機的好習慣:退出程式的時候不要按Home鍵,按Home鍵其實程式沒有關掉,還在後臺執行,養成不用的應用程式在程式管理裡面一鍵清理的習慣;


    3、關掉不用的功能開關:如WIFI,GPS,自動同步等,適當的降低螢幕亮度,這樣會大大的降低機身發熱現象;


    4、及時切換至待機狀態:使用手機音訊和影片時,如感覺到發熱比較嚴重立即回到待機狀態;


    5、充電時儘量避免使用手機


    6、避免手機在太陽底下直射太長時間。

  • 3 # 林子在努力

    真我gtneo配置有3D鋼化液冷散熱系統,藉助內部的鋼銅複合內部結構、可最佳化內部毛細結構等一系列出色設計,能夠將CPU核心最高降溫15℃


    不鏽鋼材質可最佳化內部毛細結構,VC內部水迴圈更快。銅和鋼的完美結合,導熱效果更好,VC內部水氣迴圈更快。此外,還延續了以往的多層立體式石墨散熱,100%全覆蓋核心發熱源,大幅降低溫度,讓手機隨時處於高效能狀態,滿分暢玩大型遊戲。除此之外,其內部結構做了更合理的空間最佳化,提高鋼化VC液冷麵積,使得VC內部水氣迴圈速度更快,散熱效率也更高。

  • 4 # 手機使用者9110

    智慧手機廠商對於散熱還是非常重視的,一般會採用兩種解決方案來有效降低手機發熱的問題。一種就是硬體散熱方案,而一種就是核心最佳化散熱方案。

    石墨烯熱輻射貼片屬於體散熱方案,可有效的降低發熱源的熱密度, 石墨烯熱輻射貼片體積小,由於具輕量化優勢,在現行散熱方案中也不會增加終端產品重量,材料質地柔軟,具有易加工的使用特性,本身亦不會產生額外的電磁波干擾,一般貼在智慧手機螢幕下方,主機板處理器上方,電池蓋內側等位置。

    金屬背板散熱方案在智慧手機剛流行時廠家也一直在跟風,因為當時受限於晶片功率和PCB的工藝問題,整機都比較厚,而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入,手機內的可供空氣流通的空間越來越小,單純使用石墨片就有點不夠用了,散熱方式需要進一步改進才能滿足晶片在低溫環境中平穩執行。

    隨著技術進步,後期出現了導熱凝膠/導熱矽膠散熱方案,其實和電腦處理器和散熱器中間的導熱矽脂原理差不多,能夠將熱量能夠更快的傳導到散熱器進行散熱。 導熱凝膠是半固態類似牙膏狀,直接點到熱源周圍從而起到傳熱的作用,而導熱矽膠類似海綿狀較軟的固體,一般直接貼到熱源上方直接與熱源接觸導熱。

    除此之外熱管技術也被手機廠商加以利用,將充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上,處理器運算產生熱量時,熱管中的液體就吸收熱量氣化,這些氣體會透過熱管到達手機頂端的散熱區域降溫凝結後再次回到處理器部分,週而復始從而進行有效散熱,遊戲類手機多采用這種散熱方案。

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