玻璃晶圓是隨著半導體、光學等領域高新技術的發展而出現的一種新型玻璃製品，相比於傳統的玻璃鏡片、玻璃晶圓具有表面質量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光潔程度要求更嚴苛等特點。

玻璃晶圓因具有耐高溫、抗腐蝕、機械效能優異、光傳輸效率高等特點而被廣泛應用於半導體、光學等行業的生產製造過程當中。具體應用方向包括微機電元件(MEMS)、CMOS、CCD感測器、微波電路、物聯網陣列以及各類光學、鐳射器件的加工製造。

玻璃晶圓：
由於其優越的透光性、極低的熒光強度，極低的膨脹係數、抗熱衝擊性強，極佳的化學穩定性，極佳的抗刮花效果，極低的含鹼量，玻璃晶圓廣泛應用於CMOS、CCD感測器、積體電路或微機械元件封裝（MEMS）、通訊與資料處理、光學、電子產品、軍工、科研等高科技產品。玻璃晶圓通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材質。

玻璃晶圓是隨著半導體、光學等領域高新技術的發展而出現的一種新型玻璃製品，相比於傳統的玻璃鏡片、玻璃晶圓具有表面質量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光潔程度要求更嚴苛等特點。

現有技術的半導體工藝裝置，如光刻機，等離子刻蝕機，是針對半導體材料晶圓，特別是矽晶圓設計的，機械手普遍採用850nm紅光感測器。刻蝕裝置工作臺主流是靜電吸附被加工的晶圓。常用的光學材料如石英玻璃、K9玻璃，在紅光是透過的，感測器無法探測，在半導體裝置上無法傳送，同時由於是絕緣材料，在靜電場中不產生感應電荷，因而無法在常規等離子刻蝕裝置上工藝。為了解決該問題，通常採用在晶圓表面覆蓋金屬膜的方法，存在以下技術缺陷：金屬膜容易被機械手劃傷，同時金屬離子會沾汙機械手，導致成品率低，嚴重的甚至會報廢整批產品；如果改造裝置，耗資巨大，會影響原來的矽晶圓產線。

如何設計一種玻璃晶圓結構，如何使晶圓在半導體裝置上正常加工，如何金屬膜不易被機械手劃傷，成為急需解決的問題。

玻璃晶圓就是為矽晶圓做襯底的玻璃片，防止矽晶圓磨損腐蝕的。

玻璃晶圓就是圓形玻璃片，隨著消費電子市場的不斷髮展，玻璃晶圓製造創新正持續推動MEMS技術的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費電子產品的載體。玻璃晶圓製造具備一系列獨特的優勢，因此成為了各個行業和應用的理想選擇。玻璃晶圓的優勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術組成，並作為其他電子產品中矽晶圓的替代襯底。MEMS感測器即使在惡劣的環境中，也具有高度可靠性和長時間執行的完美表現。其中玻璃材料通常作為襯底載體用於MEMS封裝技術中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護，防止其被侵蝕或損壞。

晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓是生產積體電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶矽圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格。