實名註冊的聯通卡可以更改身份證。更改身份證也稱過戶，針對個人使用者和單位使用者的辦理方式不同：

1、個人使用者：新、原機主持本人有效身份證件原件到當地聯通自辦營業廳辦理，新機主須親自到場；原機主委託他人辦理時，經辦人持本人有效身份證件原件、原機主有效身份證件原件以及原機主簽字的授權書辦理（授權書須經公證處公證）；

2、單位使用者：經辦人持本人有效身份證件原件、單位有效登記證件和單位介紹信辦理。

是的，不單單是沒有麒麟晶片可以再使用！

希望國內科學家、工程師早日解決晶片相關產業鏈技術、掌握核心自主智慧財產權！

華為以後是不是再也沒有麒麟處理器了？

華為釋出了新一代的榮耀x10max，採用聯發科的天璣800。細看華為新手機，其一體機處理器確實很麻煩。但我相信，麒麟永遠是它的主人。只是短時間內會不會相遇。如果有火，就可以了！

首先，2020年下半年釋出的mate 40可能有資格搭載麒麟10xx（據說是1020，所以筆者稱之為麒麟下一代旗艦晶片）。按照時間表，1020應該已經完成了設計和相應的調整。同時，這批貨還是由菊廠的老朋友臺積電提供的。感謝這些訂單的完整生產和交付"，美帝給升級禁令留了一個緩衝期。

不過，正如我在另一個回答中所說，留給菊廠的時間已經不多了，最後一批產品可以出貨了。明年P50將採用與mate40相同的旗艦晶片，我擔心它無法使用海思半導體的麒麟旗艦晶片。

因此，華為選擇再次擁抱聯發科。在mate40和p50階段，聯發科將與麒麟1020對標的同代晶片應該就是天極2000晶片上路。聯發科是誰？也許我們的刻板印象會是一個垃圾晶片廠，把魅族拖下水。其實，這幾年聯發科一直很平靜。今年年初，一款名為 "天瓏1000 "的晶片終於面世。其效能堪比麒麟990，接近於snapdragon865。

朱昌是幸運的嗎？我認為時間緊迫，沒有辦法。515禁售令的突然升級，幾乎會毀掉這個菊花廠。沒有晶片，手機業務肯定會被徹底抹殺。這個時候，華為遇到這樣的聯發科，必然會相擁而上。菊花廠需要晶片，但聯發科也需要華為，因為它的新旗艦晶片也需要出貨和調整，以扭轉之前的聲譽。否則，怎麼會有很多部門聯合開發現場觀摩，好的口碑會供不應求。

在這個時候，我們不得不提到另一家大廠商，中芯國際。華為的中端晶片，是改進型的次旗艦晶片，應該也會限制中芯國際的訂單庫存。但中芯國際的生產速度很低，不可能大量出貨7Nm和5nm的晶片。此外，中芯國際未來的供貨禁令也存在問題。

在國內自主技術供應鏈中，我們從公開資料中可以看到全貌。上海微電子的7Nm工藝光刻機預計將於2021年初下線。南大光電也在研發14-90nm的arf193nm光刻機。

5nm已經在路上了，華為不能等待這樣的國內供應鏈。

因此，華為推出兩款搭載天語800的中端電腦並不奇怪。它們分別是2020/6的榮耀PLAY4和最新2020/7的榮耀x10max。不過，這並不意味著麒麟現在還能出貨（1020還能出貨）。這不僅僅是菊廠和聯發科之間的利益交換。華為的庫存越多越好。畢竟，中端機的出貨利潤也很可觀。對於旗艦企業來說，在未來幾年內，不可能繼續銷售中端機型。

這意味著我們正在利用時間來交換空間。禁令可以在幾分鐘內繼續升級。除了合格外，聯發科還被限制向中國出貨。因此，華為正在爭取時間。

關於麒麟，我想說兩句。事實上，麒麟並不是真正的自主。畢竟，它使用的是手臂的公版架構，這是一個 "神奇的變化"。

而且，研究方向和工程發展方向不在一條路上。按照我的預測，華為基本會萎縮到一定規模，依靠國內通訊市場度過這段艱難的歲月。在晶片技術上，落後於世界最先進的水平兩到三代，通訊技術也落後於一代人，可能會受到寬鬆的制裁。如果臺積電和三星不提供代工，麒麟手機晶片即使繼續做低端產品也只能做。此外，中芯國際的產能遠遠不夠。中芯國際的14奈米剛剛在上海工廠投產，每月生產3000片晶圓。對應的臺積電南京工廠的月產能為2萬片。麒麟只能另闢蹊徑，在伺服器晶片、電視晶片等對功耗不敏感的產品上尋找發展途徑。此外，中芯國際宣佈可能不再為華為提供代工服務。

綜上所述，我認為可能不會再有1030或1040麒麟了。按照目前的情況來看，華為明年可能無法繼續生產麒麟了。但我相信，經過這一戰，深知人為因素制約的國內科技人員一定會勇往直前。我也相信，天機或麒麟不一定會取代小龍。它更有可能成為一種新的自主研發架構來取代手臂。也許到時候，菊花廠可能會將其命名為餘小寶1000或餘小千1000。

加油，華為，我們永遠支援你！

若美國製裁不結束華為麒麟晶片短時間內將很難有出頭之日！

最近這大半年來美國透過各種手段制裁打擊中國民族高新技術企業代表華為可以說一直都是人們關注的熱點事件，尤其是美國對華為進行5G裝置禁用&加大對華為自主研發晶片麒麟的打擊制裁更是牽動華人的心！美國在制裁華為晶片這件事情上可以說是做到了極致，美國商務部出臺規定凡是用到美國技術的企業如果想華為提供晶片代工生產等高精尖技術服務的話，必須得有美國方面的同意允許才可以（當然我們都知道美國現在是絕對不可能同意的），而華為自己是沒有能力自主生產晶片（海思麒麟是晶片設計公司而不是代工生產公司），看到這裡就會有人提出這樣的擔心：華為是不是再也沒有麒麟晶片了？這個問題和擔心對於華為來說確實存在，而且錯綜複雜難以解決，讓小編給大家分析這個難題將如何解決/面對！

我們現在依舊不得不承認美國依舊在高新技術領域，尤其是晶片設計、代工的相關技術依舊走在世界的前端，晶片從設計到製造每一個環節都或多或少要用到美國方面（包括美國的忠實盟友）的技術，所以只要美國方面死咬華為，就是不解除對華為的各種技術封鎖和制裁，華為的海思麒麟就算設計出高效能晶片也沒法制造出來，更沒法商用！這是一個我們非常討厭但是又必須承認的事實，美國對華為晶片的制裁確實打在要害！直接將華為使用自主麒麟晶片的路給堵了，所以美國封鎖期間，華為的晶片生產製造和採購都將面臨巨大的困難和考驗，華為短期內的形勢非常嚴峻！

美國已經向臺積電（世界上最大的晶片代工廠商）施壓，臺積電儘管想拉華為一把也不得不看美國的臉色！目前臺積電已經停止接受華為的晶片代工生產訂單，據業內供應鏈有關人士報道，華為目前的麒麟晶片存量最多隻能堅持到2021年初，而且僅用於部分機型上，華為今年最新的旗艦晶片麒麟1020的產能和供應量只夠用半年！所以，華為目前最能解決燃眉之急的方法就是採購聯發科的晶片進行補充，推出不同晶片版本的手機，在中低端手機上使用聯發科晶片，將有限的麒麟晶片用到下半年的MATE系列旗艦產品上！等到麒麟晶片庫存徹底用完，華為仍無法得到晶片代工生產的話，華為將只能使用聯發科晶片（華為現在幾乎不可能去採購美國高通的晶片），退而求其次，使用聯發科的晶片來維持手機業務的正常迭代更新是華為最直接有效的短期續命方法！

但是華為要想真正擺脫對美國技術的依賴，有效應對美國的制裁打擊還是得靠自己，靠自主研發和投入，現在已經有訊息稱華為準備自己投資晶片代工，另外華為還將積極尋找新的合作伙伴，比如中芯國際（目前技術跟不上而且也受美國的制約）！華為如果再次從頭開始，搞出一條從晶片設計一直到最後的代工生產完整的產業鏈的話，難度非常大，需要的時間、技術、資金都是一個難以估量的數字，前路非常艱難，一旦成功華為就將迎來自己的巔峰，中國高新技術產業也將迎來新的時代！

你好！沒有麒麟處理器是不可能的，只是先進的5nm新品可能不能用，中芯國際已經可以提供中低端的晶片。

在華為受到制裁後，臺積電要停止對華為代工，如今臺積電的主流晶片是7nm,最高技術是5nm,這些晶片對應在華為裡就是990處理器和麒麟1020處理器。

在受到制裁前，華為也搶先進行了囤貨，但是囤聚的晶片量最多也就是一年的使用量，未來怎麼辦才能讓麒麟處理器長存，我認為可以從以下幾方面考慮。

首先，現在最直接、最有用的方法就是解除美國對華為的限制。如何才能做到呢？就看今年特朗普的選舉能不能成功？如果有新的美國總統上任，那麼我認為局勢可能會有所變化，如今特朗普拼命地制裁華為，其實是透過對中國的限制來取悅國內的民眾，美國向來有排斥華人的傾向，他們認為華人搶走了他們的工作、導致本地美華人經濟水平下降，在11月份就要大選，所以特朗普在制裁華為時，也考慮著這一因素。如果有新的總統能夠上任，為了未來美國的5G和經濟發展，可能會給華為一些喘息的機會。

最後，自力更生。這是最長久、但是也是最難的選項。因為如果要使用國內的技術，如今最強的中芯，也不過是28nm的技術，14nm的技術量產也不是很行，14nm的技術只能用到華為7系列的晶片上，也就是中低端手機的晶片。華為的P系列，mate系列，以及榮耀的中高階系列都將面臨無晶片可用的地步，再加上技術上的限制，未來5年都很難做到5nm的水平，所以自力更生的路很難走。

雖然自力更生的路最難走，但是美國對華為的制裁讓所有都看到了，之前“造不如買、買不如租”的方法已經不行了，只有自己掌握了核心技術，才能不受制於人。

處理器還是會有的，但是效能和工藝會出現大幅度的下滑，尤其在智慧手機領域，畢竟餘承東都已經承認了Mate 40使用的將會是“絕版晶片”。

晶片領域，其實不僅僅包括晶片自身的代工和製作工藝，還包括了很多方面。比如晶片的設計軟體、半導體材料、光刻機、晶片架構設計等。

晶片的設計軟體EDA，排名世界前幾的都是美國公司，現在華為的軟體授權基本上都到期了，後期的授權可能性不高了；系統架構方面，華為的晶片設計都是基於ARM體系，如果後續得不到授權，晶片設計將會面臨滅頂之災；

光刻機方面，國內更是幾乎零基礎，重新起步需要花很長的時間和精力；半導體材料，中國倒是可以製作，但在晶元加工領域的技術絕對稱不上領先，離頂尖公司還有很長的路要走。

鑑於以上的原因，華為海思在晶片領域幾乎陷入了“包圍圈”，找不到任何可以突破的方向，所以華為才無奈的對外宣佈，麒麟晶片將面臨“絕版”的問題。

但華為現階段也在努力，一方面從先進的晶片代工企業去延攬人才，充實自身的晶片研發實力，另一方面也在積極部署新的45nm和28nm的晶片製造生產線，力求自己解決晶片的製造問題。

但這些除了需要花費大量的金錢，更需要的時間，任何行業從起步到成熟，都需要很長的時間，尤其是晶片這種高科技的產業。但眼下5G競爭已趨白熱化，時間對任何企業來說都很寶貴，華為的這一步也許會讓華為的腳步不得不慢下來。

此消彼長，華為手機將面臨“無芯可用”的局面，但蘋果iPhone卻重新回到了高通的懷抱，並將很好地支援5G，在智慧手機的領域，明年華為的份額也許會急劇下跌，而蘋果和三星將會進一步擴張市場版圖。

5G基站裝置領域，華為也遇到了訂單丟失的問題。歐洲、大洋洲和美洲很多國家都放棄了和華為的合作，華為的訂單大多被愛立信和諾基亞獲得，明年對華為來說，也許真的很難，但不管怎樣，我們還是要充滿信心。

只要華為的海思麒麟沒有打包出售，那麒麟處理器就還有望東山再起！

從華為P50系列共用雙芯來看，麒麟9000晶片確實沒多少了，畢竟按照之前的預測，麒麟9000也就加急生產了1000萬片左右，而Mate40系列的出貨量就超過了1000萬，由此可見，麒麟9000確實不多了。

另外華為P50很大一部分出貨量得依賴高通驍龍888，不過前期是先把麒麟9000用完，但就目前這個放貨速度，很明顯麒麟晶片不多了。

麒麟處理器現在的難點是不能生產出來（臺積電不能為其代工），所以麒麟晶片要麼等M國取消限令，要麼自己攻克晶片製造光刻技術，實現自主生產。

但是，麒麟晶片的難點還不止在生產上。目前海思處理器用的是ARM架構，目前幾乎主流的移動晶片都是用的ARM架構（包括蘋果M1、高通、三星、聯發科等），去年英偉達公司報價400億收購ARM，但被英國官方卡住了。但能卡住多久，這不好說，要是ARM有一天落到英偉達手裡，以老黃的手段，那絕對是屠龍少年一般。

從一個吃瓜群眾來說，是不希望這筆收購發生的。英偉達本就是半導體巨頭，其規模比AMD+英特爾還大，未來從X86架構向ARM變遷是大趨勢，所以ARM在英國就挺好，相互獨立制衡，避免一家獨大。要是被英偉達收購，那以後想拿到授權，肯定多花錢。

所以ARM公司的所屬問題也是麒麟晶片的一個關鍵點，當然海思也可以自研晶片架構（華為自研了NPU的達芬奇架構，但CPU和GPU都是ARM的），但從三星、高通的自研架構之路來看，這將是一條非常難的路，三星花了1000億，愣是打水漂了。所以晶片架構不見得比光刻機的生產製造簡單。

麒麟晶片短期內還會存在，但晶片行業非常燒錢，沒有華為手機售賣輸血，那營收慘淡就只能縮減開支，但這樣一來是留不住人的，很容易形成惡性迴圈。但要說麒麟晶片遲遲不能突破，華為留著這樣一個團隊也吃不消。網上都有訊息說華為出售伺服器部門的小道訊息了，真怕海思麒麟也保不住。