面對晶片封鎖，華為又開創有了新思路，效能往上提，功耗可能大，這種雙14nm技術的疊加達到7nm晶片的效能水平，由此可見，雙芯疊加可實現在效能方面1+1>2的結果。海思的雙芯疊加專利，簡單地說是兩顆晶片疊加，不是物理層面簡單疊加，而是修改了設計邏輯和封裝工藝，雙層晶片的技術可做到低端製程，高階效能。

在2021年5月份的時候，華為將“雙芯疊加”的專利進行了公開，並表示14nm技術可以到達7nm的效能，此訊息一出頓時在世界範圍內引起熱議，得到全球的關注。

簡單來講14nm與7nm之間，它們的主要差別就是在芯片面積相同的情況下，7nm可以擁有更多的電晶體數量，在效能方面自然也會有所提升。

14奈米堆疊是華為海思開發的一種晶片技術。

華為透過特殊的設計，將兩顆14nm晶片疊加在一起，在效能方面直接升級為之前的兩倍，也就堪比7nm技術。此14奈米堆疊並不是物理意義上的堆疊，是將晶片的任務進行分工化，兩顆14nm晶片分別完成一部分工作，之後再將最後得到的成果進行疊加，就可以完成7nm晶片可以實現的任務，當然透過這樣的方式，在功耗方面會提高很多。

7奈米5奈米SOC晶片，主要用於高效能手機裡面，那可是寸土寸金的地方。

靠堆積木的方法，採用28奈米晶片，肯定不行：

第一，佔地方；

第二，能耗高；

第三，面子上過不去，別人都用5奈米晶片了，你還用28奈米。