2016年6月16日上午，高通公司聯合小米在深圳召開652/650晶片的品鑑會。在品鑑會上Q博士講解了652/650的效能表現，及透露了即將上市的625晶片相關資訊。
根據高通晶片等級的定位，分為四個等級。分別是200系列，基本滿足智慧手機4G需求，推動運營商4G的普及。另外400系列的載波聚合有更大的吞吐量，滿足全民4G+的普及。600系列則突出價效比，針對開放市場中端產品有跟好的體驗，最後就是頂級820晶片。
本次主要產品是652/650晶片。這是一顆採用28nm製造工藝，內建4xA72+4xA53核心，而驍龍650則內建2xA72+4xA53核心，這也是兩款處理器的主要區別。
儘管驍龍652的定位要低於820，但驍龍652依舊擁有非常強悍的效能，在某些方面已經達到了驍龍820的水平。同時在GPU方面Adreno 510，支援最新的API指令集，如DirectX 12、OpenCL 2.0 full、OpenGL ES 3.1，同時內建的Android擴充套件包也提供相當多開放的API，為軟體開發商提供便利。攝像頭方面提供雙ISP，支援1300萬畫素+1300萬畫素的雙攝像頭規格，並且可拍攝60fps的1080P影片及120fps的720P影片。
品鑑會的最後，Q博士透露即將釋出的625晶片是驍龍600系列中第一款用14納米制程的晶片，功耗表現非常好；它提供了更好的LTE雙載波上行和下載速度；同時攝像頭是一個最大賣點，繼承了驍龍820系列優質的ISP處理能力，無論是影象質量，還是在低光下的照片和影片都有非常好的效果。
2016年6月16日上午，高通公司聯合小米在深圳召開652/650晶片的品鑑會。在品鑑會上Q博士講解了652/650的效能表現，及透露了即將上市的625晶片相關資訊。
根據高通晶片等級的定位，分為四個等級。分別是200系列，基本滿足智慧手機4G需求，推動運營商4G的普及。另外400系列的載波聚合有更大的吞吐量，滿足全民4G+的普及。600系列則突出價效比，針對開放市場中端產品有跟好的體驗，最後就是頂級820晶片。
本次主要產品是652/650晶片。這是一顆採用28nm製造工藝，內建4xA72+4xA53核心，而驍龍650則內建2xA72+4xA53核心，這也是兩款處理器的主要區別。
儘管驍龍652的定位要低於820，但驍龍652依舊擁有非常強悍的效能，在某些方面已經達到了驍龍820的水平。同時在GPU方面Adreno 510，支援最新的API指令集，如DirectX 12、OpenCL 2.0 full、OpenGL ES 3.1，同時內建的Android擴充套件包也提供相當多開放的API，為軟體開發商提供便利。攝像頭方面提供雙ISP，支援1300萬畫素+1300萬畫素的雙攝像頭規格，並且可拍攝60fps的1080P影片及120fps的720P影片。
品鑑會的最後，Q博士透露即將釋出的625晶片是驍龍600系列中第一款用14納米制程的晶片，功耗表現非常好；它提供了更好的LTE雙載波上行和下載速度；同時攝像頭是一個最大賣點，繼承了驍龍820系列優質的ISP處理能力，無論是影象質量，還是在低光下的照片和影片都有非常好的效果。