主要是因為硬體的插拔方式和力度. 記憶體的插拔力度很大,為了保證手指和插槽內部的指完全接觸(有的開機不啟動但處理器沒問題就是記憶體插不到位造成),要在中心部位壓一下(有時兩邊的扣都扣上了,但中間壓一下,記憶體會向下動一下甚至還會有"喀"的微響---這時記憶體才完全到位了! 如果把主機板裝機箱後再上記憶體,用力時主機板會彎曲. 所以最好是把主機板平放在桌面上(下面墊著海綿墊),裝記憶體,可以保證完全到位. cpu散熱器: 對於amd平臺,先裝cpu和散熱器主要是為了上卡具和卡扣時方便,不然上了主機板後,靠近電源的那邊,空間很小,卡扣要扣住下面的卡座,不好操作.也不能裝好散熱器再裝電源(散熱器會擋住電源的安裝). 對於intel平臺,是卡具透過四點連線主機板,受力面大,和插拔記憶體差不多,用力大了主機板也會彎曲,所以平放主機板先裝散熱器,再上機箱(intel的奔4系列卡具就不合理,我曾用過IBM的電腦,IBM的主機板是富士康做的,夠好的了,但卡槽時間長了就像上彎曲了).
主要是因為硬體的插拔方式和力度. 記憶體的插拔力度很大,為了保證手指和插槽內部的指完全接觸(有的開機不啟動但處理器沒問題就是記憶體插不到位造成),要在中心部位壓一下(有時兩邊的扣都扣上了,但中間壓一下,記憶體會向下動一下甚至還會有"喀"的微響---這時記憶體才完全到位了! 如果把主機板裝機箱後再上記憶體,用力時主機板會彎曲. 所以最好是把主機板平放在桌面上(下面墊著海綿墊),裝記憶體,可以保證完全到位. cpu散熱器: 對於amd平臺,先裝cpu和散熱器主要是為了上卡具和卡扣時方便,不然上了主機板後,靠近電源的那邊,空間很小,卡扣要扣住下面的卡座,不好操作.也不能裝好散熱器再裝電源(散熱器會擋住電源的安裝). 對於intel平臺,是卡具透過四點連線主機板,受力面大,和插拔記憶體差不多,用力大了主機板也會彎曲,所以平放主機板先裝散熱器,再上機箱(intel的奔4系列卡具就不合理,我曾用過IBM的電腦,IBM的主機板是富士康做的,夠好的了,但卡槽時間長了就像上彎曲了).