華為在晶片方面確實是遇到了困境。

由於臺積電和華為終止了合作，在9月15號起不再代工。

臺積電最近宣佈了，截止到七月已經生產了十億顆沒有缺陷的7奈米晶片。

這個行為實在是太氣人了，之前感覺他是在美國的打壓下被迫斷供的？現在這些行為卻反映了這個企業的自滿與自大。

華為現在主要是手機上的晶片，沒有找到合適的替代產品。

可能會採取以下兩種措施：

現在對華為來講，最缺的就是時間。

之前任正非在高校進行高薪聘請人才，目的就是為了儘快的研發出相關的晶片技術，相信重金之下，必有勇夫。

華為作為中國的優秀企業，我相信這個困難只是短暫的，鳳凰涅磐，必將慾火重生。

晶片製造包括指令集架構和其他設計 IP 專利，測試裝置和工具。比如龍芯的 MIPS 指令架構和 Android 手機上的 ARM 指令架構。這些都需要國外廠商的授權和許可證。你可以埋頭苦幹四五年，發展自己的新指令架構，做到不仰人鼻息。但是如果你的獨門祕笈沒有其他人跟隨，生態系統不能發展，上下游（編譯器、作業系統、晶片方案、終端、應用程式等等）都得不到開發，最後必然是死路一條。類似的例子像中國的 3G 無線移動系統 TD-CDM。

另外，很多應用晶片就是計算架構和計算演算法的硬體化。大多架構和演算法中國都沒有智慧財產權，需要得到國外廠商的授權和許可證。

華為的麒麟是 SoC(System on a Chip)晶片, 包括 CPU, GPU 和無線電基帶和射頻。其中 CPU 和 GPU 用的是 ARM 的架構, 基帶和射頻使用很多高通的技術和專利, 這都需要向國外廠商購買或者得到授權，這也是麒麟不外賣的原因，因為沒有授權。電視說百分之一百的中國智慧財產權, 絕對是忽悠人。

仔細讀了華為海思Quattroporte致員工的信，一看那語言，還真是華為的風格。風蕭蕭兮易水寒，壯士出征兮不復還，那是走夜路，吹口哨，自己給自己壯膽。特別是海思半導體公司關於啟動所謂備胎晶片的那封信，對於業內人士來說，就是在忽悠、打雞血的。也許寫這封信的人根本就是個外行。設計晶片和設計線路板使用晶片，是兩回事。以為自己的團隊已經開發了三五成的替代晶片，或是隻是設計出了核心功能晶片，雖然功能差一些，覺得也能湊合著用。但是一個產品上的線路板，少一個晶片就沒辦法生產。而一個產品少則幾十，多則成百上千個晶片，其中大多都是通用晶片，是歐美公司幾十年的累積經驗研發出來的。我相信中中國人的聰明才智，華為更是聚集了國內菁英。如果華為集中人力，花幾年的時間，開發出一個管腳和功能相同的通用晶片，這已經是很了不起的成就了。

現在國內自己研發的晶片，幾乎都是專晶片 ASIC （Application-Specific Integrated Circuit），也就是根據自己產品的需求，量身定製的。這種晶片不愁銷路，沒有競爭對手，隨著自家產品而進入市場，而其晶片本身並沒有商品的競爭對手、價格、供需等特性。

大公司對於產品選用晶片的流程幾乎相同，首先設計所用的元器件（包括晶片、電阻、電容器、晶振、二極體等等）都需要從 AVL（Approval Vendor List）的廠家中選取，除了保障產品質量，還有一點就是保障供應的可靠連續性。除此之外，這些元器件大多需要second source, 就是管腳功能一模一樣的第二、第三個廠家。只有極個別的可以例外，如 Intel 的 CPU、PCH，Broadcom、Marvell 的通訊晶片系列等。除了它們的晶片提供主要功能，獨一無二的之外，還有就是它們都是晶片大廠，可靠性有保障。對於其它輔助功能的晶片，雖然有兩三個廠家，但也常碰到晶片 EOL（end of life)的通知，這時候通常根據自己產品預計生產的年限和所需量做一次性的 LTB (last time buy)。

當然如果買的晶片不夠，或預計自己的產品的生命週期在幾年內都不會結束，那麼這時則需要找功能類似的晶片，修改原理圖和線路板，同時也要修改 BOM（build of material) 。等新的線路板生產回來後，還需各種測試（dvt，dmt，emi?）以及後續的 report，快則兩三個月，慢則半年。這還只是少一個晶片，並能找到類似功能的情況。

如果找不到類似功能的晶片，那麼這個產品就可以洗洗睡了。對於華為這樣一個使用大量通用晶片的公司，斷芯就意味著斷糧斷水。海思是絕無絲毫可能設計出滿足華為產品的全部晶片，甚至於連一半所需晶片也設計不出來。

如果誤以為海思把華為所需的關鍵核心晶片的備胎設計出來，就可以救華為，那就是太無知了。少了不起眼的輔助晶片，如供電晶片、橋晶片、數模轉換晶片等等，就像少了空氣一樣，雖然平常不覺得它存在，但一旦缺失，就會窒息而死。

所以只要美國斷芯（美國佔有全世界高階晶片百分之八十以上），華為是百分之九十九死定。那百分之一生存的可能，就是中國閉關鎖國。對了，還忘了說晶片設計輔助軟體，美國在這方面幾乎壟斷了。

現代每個電子產品都是一個系統，包括幾萬到幾十萬個晶片。一個公司不可能全部自己開發所有的晶片，特別是通用晶片，必須依靠其他專業廠家。從經濟上說，也是不合算的。世界上最有錢的蘋果公司，為了基帶，不得不跟高通和解。而半導體領域的老江湖英特爾，能造出世界上最好的 CPU，卻造不出一個相容性沒有問題的基帶。華為可能在一些 ASIC 和少量通用晶片上開發備胎，但絕不可能，也不會在所有的通用晶片上自己開發備胎。

一個產品只要被斷供 5%的晶片，找不到其他廠商的替代品，肯定玩完。至於大部分智慧手機制造商之所以使用安卓作業系統，是因為其廣泛的使用人數和完整的應用生態系統。過去包括三星電子在內的幾乎所有智慧手機制造企業都曾投入巨資開發代替安卓的作業系統，但無一例外，全部失敗了。任老闆要所有晶片、軟體、作業系統全部自主研發，那真是要創造人類科技史上的奇蹟。

作為一箇中國人，我希望華為創造奇蹟！

美國對於華為的第一次制裁，僅僅讓華為失去了代工晶片的渠道，讓華為麒麟晶片成為絕版，然而利用美國製裁的漏洞，華為還可以進口聯發科的天璣晶片和高通的驍龍晶片，來暫時代替麒麟晶片裝載在華為手機上！

華為面對晶片斷供的影響，唯有背水一戰才能走出困境！目前華為庫存晶片只能支援到明年第一季度，這也就意味著留給華為的時間只有一年時間，目前華為已經在整合技術資源，招募高科技人才，力求在最短的時間裡繞開美國技術，研製出屬於自己的晶片生產線，徹底打破美國的制裁，讓麒麟晶片再一次王者歸來！

華為晶片被斷供，沒有影響是不可能的，想要對應困境，減少損失，只能尋找替代品和自研生產。

禁令下，臺積電顯然已經向美國投懷送抱，不再接受華為代工的訂單，麒麟晶片沒有辦法，只能停產，那麼庫存又不足，只能找聯發科和中芯國際緩解燃眉之急，不過現在看來，在美國新一輪的禁令下也已經流產了。

受禁令影響，華為今年的出貨量要比去年還要少很多，特別是在中高階產品上很有可能面臨停產的危機。

有一些網友說，華為海思不是全球十大晶片研發中心嗎，為何不能滿足華為的晶片需求呢？

是啊，這也是華為的痛。海思的確是在全球晶片廠商中排名第十位，但是海思主修的重心在於晶片設計，卻沒有製造成體晶片的能力，因此海思晶片一直都是由臺積電代工。

現在已經很明顯了，美國就是要將華為置之死地，不過華為作為一家大型通訊科技公司，在九幾年的亞洲金融危機中都能挺過來了，現在屈屈制裁怎麼能讓華為屈服？俗話說，成功都是被逼出來的。

華為已經知道自己的痛在哪裡，目前也已經在這方面吸納人才，培養人才，大力投入資金支援，要有晶片自研自產的路線。華為是有這個實力的，在不久就會有好訊息公佈出來。

感謝您可以看到這個回答！

老實說，華為晶片現在的情況稍微嚴重了那麼一點，以前是擔心麒麟的晶片用完了怎麼辦，現在要擔心的事情是晶片用完了，不只是麒麟晶片都沒有了，其他的晶片也可能都沒有了。

之所以說是可能，因為事情或許有轉機。不過我們就以一個最壞的結果打算，那就是華為以後沒有晶片可以用了。那麼這個時候，華為怎麼辦？

其實如果看過餘承東在百人會峰會上講話，就知道其實華為早就有了新的方案，他們要實現基礎創新。

什麼叫做實現基礎創新，晶片的基礎是什麼？是生產和製造，不難看出華為是要自己走這一條路了。

值得一說的是，華為要走的還不僅僅只是晶片，除了晶片之外，還有作業系統的新生態，還有終端的元器件，比如說手機要用的的螢幕驅動晶片，攝像頭的模組，5G的元器件等等方面都要自己生產製造。

其中，螢幕的驅動晶片上，之前就得到了華為官方的證實，那就是華為確實新成立了一個新的部門，來做螢幕驅動晶片，因為這一塊國內還比較依賴進口，華為想把這一項技術握在國內企業的手中。

而在元器件這一塊，“南泥灣”的計劃也在實施過程中，就是從華為的各種裝置中，儘可能的全面使用自己的裝置生產和製造的零件，不去借助外來的力量。

至於其他的暫時沒有更多的資訊爆出，不過，其實就這些就足夠像我們表示，華為走的是IDM模式，跟三星一樣，想要去做一個全面發展的企業。

而要走這一條路，靠著華為一個企業是不夠的。所以，在這個時候，國家也表態了，要在2025年將晶片的自給率提到70％。而在去年，我們只有30％。

那麼在國家和各個企業共同出手的情況之下，我們自主化的程序會進步的更快，到時候晶片的問題自然就解決了。

可能很多的網友會說，現在說的這一切都是空談，畢竟暫時性也解決不了華為目前的晶片問題。是的，這個小編承認，如果說真的以後一顆晶片都不賣給華為了，華為在暫時性上手機業務可能會因為手機晶片的缺失而面臨更大的難題。

不過，這並不代表說，反正現在也解決不了這個問題，我們就不去做了。恰好就是因為種種的難題我們才更應該具備自己的技術，只有具備自己的技術，在之後就不再會遇到同樣的問題。

總而言之，就小編認為，現在的晶片缺失只是暫時的，總有一天華為的晶片會重新回到我們大眾的眼前，以一個自主的新模式，帶動不一樣的新市場！

華為是中國科技含量最高的民營企業，但面對美國這樣的龐然大物，華為就顯得弱不禁風。美國先是制裁華為的5G通訊裝置，後是制裁華為的晶片供應，所以華為該怎麼應對呢？很遺憾，我覺得華為只能靠聯發科和美國選舉了。

華為是全球數一數二的晶片設計商，他的麒麟晶片在高階領域可以和高通、蘋果媲美。遺憾的是華為的晶片設計工具來源於美國，晶片生產是臺積電，而臺積電的生產技術也受制於美國，可以說華為的麒麟晶片是被美國牽著鼻子走，因此美國下定決心制裁華為，我們就看到現在華為的窘境。

沒有臺積電，我們就不能依靠中芯國際生產麒麟晶片嗎？很遺憾，中芯國際的極限工藝是14nm製程，14nm是什麼概念呢？百元手機的體驗。換言之，中芯國際幫助華為生產的晶片完全撐不起中高階市場。更何況中芯國際的技術也受制於美國，所以中芯國際表示跟隨國際廠商的腳步，其結果也不言而喻。

聯發科在中國人的的心中口碑不太好，一聽到聯發科的晶片大家都會想到低端，山寨機，一核有難、八核圍觀。但這幾年聯發科的的晶片表現也較為出色，比如g80和g90在紅米手機受到認可。最近聯發科釋出天璣1000系列晶片也廣受好評，A77架構，雙卡雙待雙5G，綜合跑分達到54萬，其效能還在麒麟990 5g之上。如果華為採用了天璣1000系列晶片，那麼華為的中高階之路也沒多大問題。

華為在前一段時間向聯發科下達了1.2億片晶片，這可以滿足華為半年的手機用量。遺憾的是美國對華為進行第二輪制裁，凡是使用美國技術的廠商不得出售晶片給華為。從停止代工生產到停止出售晶片，美國可謂壞到骨子裡了。那麼聯發科真的不能出售晶片給華為嗎？在此，我覺得出售的可能性很大，畢竟三星、高通、蘋果都有自己的晶片，而中國產其他廠商也不會像華為那樣的鉅額訂單，因此聯發科應該會想方設法的賣晶片給華為。

美國將在11月份進行大選，川普很有可能會下臺，他的競爭對手錶示：如果他當選，他將務實合作，不會關閉中美雙方的經濟往來。這句話很明顯，如果換了一位新領導，美國對華為的措施就會改變，華為目前的困境就迎刃而解。

雖然不想承認這個觀點，但不得不說這是目前最快最直接最有效的辦法。只能說中國在科技領域和美國相差甚遠，我們要做的事情還很多。

美國對華為晶片的斷供，我個人還是比較悲觀的，只要美國嚴格執行現有禁令，短期內華為手機業務可能真的難以為繼，現有華為的一些舉措並不能快速打破這種局面。

這次美國是真的徹底斷了華為晶片，不僅是代工廠不允許生產，就連直接採購第三方的晶片也被掐斷了，如果美國未來沒有向相關的廠商發放許可，那全球沒有任何一家廠商能給華為供應晶片。

而整個華為的業務體系中，晶片也不僅僅只是應用在手機上，其他通訊裝置，智慧終端等等都將面臨無芯可用的局面。當然不同業務體系下，受到的具體影響略有不同，手機業務受到的衝擊是最大的。

2、華為現有應對措施短期無效

隨著8月新的禁令下來，華為部分應對措施逐步被曝光，小規模自建IDM體系，南泥灣專案上馬，甚至還有傳言塔山計劃。

以上這些措施或者說應對方式充分表達了華為未來將走的道路，就是基於中國現有半導體產業技術打造自己的晶片產業鏈，同時利用自己的優勢來推動中國產半導體進一步發展，從而徹底擺脫當前晶片斷供困境。

這裡面的差距，靠華為一家無法解決，同時也不是1年、2年就能解決，需要長久的動用舉國之力才能正真完成。

3、華為怎樣才能度過現有難關

在華為幾大業務體系中，手機業務受到的影響應該是最大的，如果未來沒有晶片可用將直接停擺，這條線甚至都可能不存在。未來只能等待晶片代工廠商和聯發科、高通這些廠商和美國進行利益博弈，或許能會獲得部分晶片的生產、採購許可，從而保持一定的延續。目前有訊息稱臺積電正在謀求美國半導體行業協會（SIA）將部分晶片列為標準產品，從而避開禁令為華為供貨。

5G通訊領域現有禁令的影響理論上並不大，因為全球對基站晶片的需求量雖然規模也很大，但是從絕對數量上來說遠不如手機晶片。華為手機晶片使用量1年就得過億，但基站晶片幾年也就是千萬級。因此，如果華為早前囤積了一批基站晶片，那足以讓華為支撐上好幾年。

綜合以上內容來說，華為應對方式其實很有限，一是提前備貨儲存一定量的晶片；其次從長遠角度出發建設自己的晶片產體系；而當前最緊要的是華為和廠商之間，以及第三方廠商和美國這邊進行利益博弈，爭取獲得部分生產或售賣許可來維持部分業務。

最後再用簡短的話來說，首先是靠自己（儲備晶片、自建IDM等），其次靠國家整個半導體產業的發展（EDA、光刻機、代工、材料裝置等），第三是充分利用第三方廠商（高通、聯發科、臺積電等）的利益需求。

面對美國新一輪的斷供，華為以前的方法都被堵死了。自研晶片無法生產，自家公司外購晶片也被掐斷，自建生產線吧，技術落後無法供應手機不說，時間上也等不起。這樣下去，要麼無芯可用，要麼走別的迂迴戰略。

1、最壞影響，無芯可用

按照華為的思路，凡事先往最壞裡想。如果最壞的情況都能應對，其他情況自然也就沒啥問題。回到晶片問題，美國如果掐得足夠死，華為手機可能真的會陷入無芯可用的境地。塔山計劃又還不成氣候，那該如何應對呢？

①、深度迂迴購買，行不行？

有朋友說，既然華為自己公司和子公司不能對外採購晶片，那就多套幾層馬甲，深度迂迴購買不就行了。事實上，沒那麼簡單。美國也不是傻子，他直接從你銷售的手機查起就可以了，查到了再追根溯源，把所有馬甲都封禁。這是很危險的，相當於會把華為的朋友圈都套進去。所以，這種辦法顯然不行。

②、整體產業迂迴，行不行？

既然手機業務晶片卡的非常死，那就乾脆放慢一下手機業務。重心迂迴到別的領域，比如物聯網，智慧家居等等對晶片要求不那麼高得場景中來。因為這些領域的裝置外形可以做大一點，晶片自然也可以做大一點，這樣對晶片工藝要求就低很多。在工藝要求比較低的領域，還是可以不依賴美國技術來實現的。所以，這條路應該是華為不錯的選擇。

既然終端晶片要求高，而且美國卡得死。華為可以嘗試將原本終端需要的算力全部轉移到雲端。利用雲端計算和5G的技術，將手機也虛擬到雲端。這樣，手機終端就變只需要很小的算力，這樣就不需要太高階的晶片。華為也就可以輕鬆用工藝要求不高的晶片來做了。

至於雲端後臺伺服器需要的晶片，華為可以用自己的鯤鵬伺服器。如果，自己的鯤鵬晶片也被美國卡死了，那還可以租用其他家的雲服務。比如：阿里雲，騰訊雲也是可以的。所以，這個辦法或許對華為來說也是一個不錯的方法。

2、較好的情況，美國為了利益放寬限制

美國目前雖然卡華為卡得很死，但除了卡科技，還有一塊是希望美國獲利。如果美國能獲利，或許美國就放寬一點了。比如，華為要用到的晶片分類限制：

中低端晶片跟美國高通合作，美國可以獲利又不會洩露先進技術，這樣的情況，美國政府或許會同意。高階晶片有條件開放，只能用於特定領域特定用途，如有違反全部政策收回。這樣，美國也可以通過賣晶片獲利，又對高階晶片有一定的安全保障。美國政府有通過的可能。

當然，美國很可能不會那麼仁慈，這最好的情況發生概率不高，所以華為還是得做最壞的打算。

總結

總之，如果美國持續高壓，華為真的會面臨無芯可用，最好的策略還是產業迂迴，當迂迴一定時間後，我們再殺回來也是沒有問題。

華為這次真的被逼上絕路無芯可用了！如果未來這種情況依舊持續下去，華為的手機業務遲早要毀於一旦。據一些內部訊息稱華為已經做好了寧可站著死絕不跪著生的覺悟，不過現在還有一定的緩衝期，下面幾個點也值得繼續關注。

雖然這些晶片看起來數量極多，但是按照華為在2019年手機出貨量2.4億部來說，這些晶片也就是將近四個月多點的量。現在已經到了八月底華為的新機發布也開始暫緩，目測這些晶片完全能夠支撐到春節之前。

現在值得期待的一點是華為在聯發科那邊下了1.2億的訂單，還有大量的成品晶片還沒有到手。如果這批晶片全部到位，華為又能多支撐半年左右。最壞的情況無疑是華為存貨用完但是又拿不到聯發科的成品，那事情就變得相當麻煩了。

為什麼說聯發科依舊是突破口呢？因為聯發科今年對5G晶片市場充滿了野心。一旦他們能成為華為穩定的供應商，那麼他們就有了和高通一較高下的底氣。

一直以來聯發科在國內手機行業中都是低端的代名詞，高階晶片市場基本上全部都被高通壟斷，唯一一個不使用高通的還用的是自家更好的麒麟，這讓聯發科很難在高階晶片市場取得突破。

好不容易華為麒麟系列遭到了美國的封殺，聯發科也推出了一些列最新的產品，於是華為就成了聯發科最好的跳板。雖說現在美國對聯發科施加壓力，但是聯發科肯定也不想放過華為這個大客戶，它勢必會努力進行周旋。

儘管最終結果可能是無法繼續為華為供貨，但是聯發科只要爭取到足夠的緩衝期，能把這1.2億晶片交到華為手裡，那麼華為還有繼續創造奇蹟的可能性。

第一個就是美國總統的更替，現在候選人和川普正在激烈的打擂臺，結果依舊存在各種可能性。當然我並不指望美國換一任新總統後能對華為網開一面，我只希望美國能在大選的關口降低對華為的關注度。現在聯發科已經準備了三千萬的手機套片，全力的想要達成這筆交易；只要美國沒那麼重視，那麼華為和聯發科的合作很可能會在這段空白期內完成。

其次我還希望美國的企業也能對上面施加一定壓力，就像前段時間美國十個巨頭聯名要求美國政府不要封禁微信一樣；只要有足夠的利益，他們就敢和上頭對著幹。如果華為真的能付出讓他們心動的代價，那麼他們徹底的倒向華為也有一定的可能性。

總的來說我現在還是期待聽到華為和聯發科能繼續保持合作的訊息，那麼華為將會有更多的機會去創造無限的可能性。現在希望華為能得到更多的支援吧，只要能得到大家和國家的幫助，華為一定可以走得更遠！

我們必須要承認華為目前所遇到的困難非常艱鉅，甚至我們可能會擔憂華為是否會放棄消費者業務。也就是我們俗稱的手機業務。

在前期，華為通過和高通進行和解，交付了18億美元的專利費用。試圖來獲得高通處理器，提供晶片；但是美國的禁令似乎對於高通處理器提供給華為晶片帶來了一定的困難。

沒有了高通處理器，沒有了聯發科處理器，同樣在麒麟處理器上有可能會被斷供。華為該如何去解決晶片問題一直困擾著我們？

我們確實會猜測，華為可能會通過自研晶片之路，走自己生產晶片的方式，但是光刻機一直被束縛，中國目前最強的光刻機是上海微電子的90奈米工藝，想要達到國際市場中ASML的7nm EUV工藝實際上確實存在著一定的困難。

而臺積電的斷供可謂是雪上加霜。那麼華為該如何走出一條屬於自己的路。我覺得一方面可能還是積極的開拓和臺積電的合作；另外一方面可能會積極打造南泥灣計劃，也就是集中打造在筆記本和智慧屏方面，華為的手機業務可能會有一定的緊縮。當然，具體怎麼樣，我們只是猜測。我們自然不希望華為放棄手機業務，更希望華為能夠在手機業務中能夠一舉突破，能夠超越三星，成為全球第一。

2、與聯發科合作，據傳華為向聯發科採購的訂單規模超過1.2億顆晶片，問題是聯發科的晶片也是由臺積電代工生產的，美國很可能也會出臺措施限制聯發科向華為供晶片。

3、華為向美國高通支付了高達18億美元的專利授權費，高通向美國政府遊說是否解除其向華為供應晶片的限制。

4、華為的麒麟晶片生產遇到了麻煩，但華為會繼續加大投入研發，會和國內機構和廠家進行合作，以求早日解決生產問題。

2、中國政府從外交、稅收財政、市場、科研上全方面的支援華為。全中國人民也都用自己的方式在支援華為，比如買華為手機，華為的膝上型電腦銷量在中國倍數增加，成為中國人膝上型電腦的首選產品。

3、光刻機也好，晶片也好，不管是多高深的技術，只要是人研發出來的，我們國家也會搞出來，只是需要時間和決心。華為也在爭取時間，我們國家的發展也在爭取時間。

我個人覺得，首先，華為要實行戰略性的收縮，保住核心業務。晶片斷供，特別是高效能晶片斷供，不是一時半會就能解決的，所以，華為在消費者業務這一塊，要實行戰略收縮。像7奈米、5納米制程的晶片，目前只有臺積電能造，而臺積電受制於美國，不能為華為代工。中芯國際也因為使用到了美國的技術，也無法為華為代工，所以，華為在消費者業務方面，必需要放棄手機和平板這兩塊了。但好訊息是上海微電子明年可以生產28納米制程晶片光刻機，可以擺脫美國的限制。28納米制程的晶片用在手機、平板電腦上當然不行，但用在臺式電腦和手提電腦上沒問題，用在智慧電視上也可以，用在華為核心業務和基站裝置、大型儲存器、交換機上都沒有問題。所以，我們要很遺憾的暫時跟華為平板電腦和手機說再見了。

第二，華為不能老是被動挨打，要主動出擊。華為掌握著大量的專利技術，比方說5G技術，H265編碼解碼技術，藍芽技術等等，這些技術有不少美國的政府、企業都在用，華為要向他們收取專利費。比方說H265編碼解碼技術，沒有它大夥就無法在網上看視訊。你美國不是整天嚷著要尊重智慧財產權嗎？OK，交錢吧！

第三，經過美國政府的多輪絞殺，大家也看到了，美國今天能絞殺華為，明天也有可能絞殺小米、步步高、阿里巴巴、騰訊等其他企業。今天能絞殺中國企業，明天也有可能絞殺外國的企業，所以，我們與其等著將來被美國各個擊破，不如現在就聯合起來，開始打造去美國化的備胎。華為的南泥灣計劃和塔山計劃，正是奔著去美國化去的。另外，政府也發力，支援中國的半導體產業，打造獨立完善的半導體產業鏈。華為只要挺過未來的兩三年的艱苦時期，必將王者歸來。

最後，美國絞殺華為，是一個超級大國動用除了軍事以外的全部力量並聯合了不少盟友一塊乾的，光靠華為自己肯定是很難抵抗的。所以，中國的各行各業，中中國人民和中國政府必需要統一起來，行動起來，才能和美國及其走狗對抗。如今，國家遲遲沒有對美國出手，一方面是因為美國正值大選期間，我們不想被美國牽著鼻子走，另一方面是要團結更多的盟友，還有另一方面就是要充分做好各種準備，“不打無準備之仗，不打無把握之仗”，當美國欺人太甚，將我們逼到牆角，我們忍無可忍出手反擊時，既能獲得全中國人民最大的支援，也能獲得國際社會最大的理解。畢竟美國的舉措也同樣傷害到了國際社會的利益。

高階晶片被斷供，這華為的手機業務來說肯定是影響比較大的，嚴重點甚至會導致華為以後的旗艦機沒有晶片可用。

華為只有一方面去找替代臺積電的代工商，比如聯發科或者三星，先確保自己的晶片產能，讓旗艦機不至於斷貨。

另一方面，華為也知道靠別人行不通，自己也在整合國內資源，想要自己建造晶片生產線。以防前車之鑑。

不過，生產線的建設不是一時半會就行的，特別還是面臨西方的專利壁壘，在國內半導體都整體落後的這種情況下，去追趕歐美水平。

難度可想而知，但是中國產晶片想要擺脫困境，就必須這樣做。

華為應該怎麼應對接下來的斷供帶來的影響，特別是晶片？

題主問題的核心華為應該怎麼應對接下來的斷供帶來的影響，特別是晶片？晶片的生產華為現在確實是無能為力的，因為光刻機的研發，國內上海微電子作為國內最強，年底才有開始生產28nm的光刻機，晶片實現量產。我們要知道他們的光刻機技術已經研發了十幾年的時間，因為光刻機需要的不僅僅是技術，還有本身來自於世界各個國家最好的原材料以及對於精度的把控。所以現在華為只能說憑藉自身確實算是無能為力的，系統方面華為有鴻蒙，以及包括國外手機現在正在使用華為的HMS服務來代替谷歌的GMS服務等等，這些華為可以解決，但是晶片確實對於華為來說這是沒有辦法走出來的困境。不過目前還有幾個可能性：

1.手機晶片方面聯發科正在申訴。實際我們可能只有看到華為手機晶片方面的無法供應和解決，但是還有包括鯤鵬，以及電視的鴻鵠晶片，以及路由器的凌霄晶片，包括天罡，以及巴龍5G晶片，這些確實都會受到影響。

但是手機晶片，確實不僅僅是華為在做。包括聯發科以及高通，三星，華為在今年被限制以後，向聯發科下了訂單，但是最近美國進一步收緊了對於華為的限制，簡單一點來說就是使用美國技術製造的晶片，都不能提供給華為。所以聯發科提供給華為晶片這條路也斷了，而聯發科確實最近正在向美國申訴給華為提供晶片，如果可以申訴成功的話，還能正常供應。

2.以牙還牙的限制。國家實際不曾一次的說過，如果美國這樣無條件的打壓中國科技企業，我們將會做出來反擊，所以我們不可否認的是，國家會對國外的晶片進口進行限制。這樣美國的高通，博通，以及蘋果，思科等等這些企業將會在國內無法立足，最後導致在營收方面的虧損，通過這樣的方式，讓美國解除對於中國企業的限制行為，畢竟國內晶片進口量確實是世界第一，畢竟手機廠商眾多，而且都是全球排名前幾名的廠商。

3.特朗普下臺。美國在11月份將會進行大選，拜登如果入選，也許會對華為政策寬鬆一些，畢竟說實話，不管是誰上臺，對於中國科技企業的打壓，確實對於他們來說無關緊要，所以要解除不可能，只能說的可能政策方面會相對放寬一些，這樣華為可以有晶片可以用。

總結和觀點：

晶片確實不同於其他，系統確實華為可以解決，設計和研發晶片華為同樣也是可以的，但是生產晶片，確實對於世界來說都是難題，而且華為即便是有光刻機，但是如果沒有先進的技術和原材料，同樣也是白搭。當然從現實角度來說晶片的製造確實不是一朝一夕的事情，所以華為晶片的供應問題，目前只能說自身是束手無策的。

回答完畢

最壞的結果可能比退出手機市場還嚴重。美國針對的是華為這家公司而不是他的手機業務。

但在這個問題裡，手機業務受到的衝擊是最大的，因為晶片製造的先進製程我們目前沒有掌握。

臺積電斷供，麒麟的製造成為問題，而聯發科也被要求斷供華為，後路也被堵住，旗艦晶片可能就只能靠庫存了。

希望華為能撐下去，這種科技的“上甘嶺戰役”太重要了，他給下面許許多多在美國清單的企業做了一個標杆的作用，他倒下了，可能就此倒掉許許多多企業抗爭的信心。