1.坯料結合力不夠,不能抵抗收縮應力。

2.泥漿粘性太大,不僅使坯體收縮過大,容易因收縮差異而產生應力導致開裂;而且還由於泥漿粘性大,適水性較差,造成坯體在厚度方向上溼度梯度差過大,而產生收縮應力引起開裂。另外,由於粘性太大還會妨礙泥漿與模型的離子交換而影響離模,若干燥不均勻,則會開裂。

3.泥漿未經陳腐,其坯料的水化過程不完全。攪拌不均勻,流動性差。

4.泥漿顆粒過粗,特別是大、中顆粒增多,細顆粒減少時,便會使得泥漿效能不穩定。

5.解膠劑的種類選擇和用量不當。

6.石膏模型質量不好。石膏模型在製造過程中所產生的各種缺陷,使模型各部分吸水的速度不一致,從而使坯體出現不同的收縮而導致開裂。在同一批模型中,質量不致,新舊不一致,乾溼程度不一致或脫模時間不當。

7.注漿操作不當,形成空氣夾層,受到應力,以及乾燥不勻等。

8.注漿前,泥漿未攪拌均勻,未經過篩;注漿時使用了漿水分層、粗細分層、有結塊或稠度大的泥漿。

9.由於注漿室的溫度、通風不適當,造成製品吸漿厚度不一,或因回漿不得法,致使餘漿沉積底部.形成坯體區域性過厚。

10.成形操作過程中傷了坯體,或打眼、粘接水分控制不當,造成應力。

11.注漿室防風不良,有穿堂風,或室內溫度不均,致使坯體乾燥不勻。

12.原料顆粒度的大、小相差很大,混合不均勻。

13.坯體含水量太大或水分分佈不均。

14.乾燥速度太快,使坯體表面收縮過大。

15.坯體各部位在乾燥時受熱不勻,或氣流流動不均,使坯體收縮不勻。

16.乾燥時,氣流中的水氣冷凝在冷坯上,再幹燥時易使坯體開裂。

1、層裂層裂是指胎體有分層現象而產生開裂。注漿成形的坯體其中間分層又叫重皮。  

①坯料本身含有空氣，存在夾層。  

②成形操作不當。  

2、口裂口裂是指製品口部開裂。  

①坯泥可塑性與結合性差；含水率太底或不均勻。  

②熱滾壓成形時，滾頭溫度過高；旋壓、滾壓成形時割邊不平整、不乾淨、坯體口沿粘附有餘泥，使坯體口沿乾燥收縮不均勻。  

③注漿成形時，泥漿效能差；石膏模過幹或其口沿部位吸水過快。  

④脫模過旱或過遲，倍模操作不當，使坯體口沿部位受損傷。  

⑤修坯、施釉、釉下裝飾、取釉時，坯體口沿過薄、未乾、未放置平穩，操作不當，用力過重而傷坯或碰損。裝坯時，用一隻手取坯，大拇指掰壞坯體。  

⑥機械裝置不精良。振動大。  

3、底裂底裂是指製品的底部開裂。  

①旋壓、滾壓成形時，泥料過硬或水分不均勻；投料不夠後又添料；投泥不正；下壓動作過猛。  

②半成品加工過程中，坯體過溼，所用吸坯器的面積太小，吸坯、放坯時用力過大。  

③挖底時，機械裝置振動，坯體受力不均衡，使坯體內表面產生裂紋，或裂紋呈內表面長、外表面短的形態，並且坯身向裡面凹陷。  

4、肩裂肩裂是指製品的肩部開裂。  

①坯料可塑性和結合性差，使坯體乾燥強度低；坯泥含水率過低；成形時投泥位置不正。  

②在半成品加工過程中，將坯件放置於坯座時碰傷坯體肩部；坯座直徑過大、過小或其形狀不適合坯  

③用吸坯器吸坯時，下壓用力過猛或未吸穩坯件，坯件不慎跌落，損傷其肩部。  

5、底足裂底足裂是指製品的底足開裂。  

①坯泥含水率過低，可塑性與結合性差；成形時，泥餅直徑過小，投泥位置不正，成形壓力過大。  

②帶模乾燥時間過長，脫模過遲，坯體在模型中底足開裂；脫模時，足部被模型排氣孔中的餘泥粘壞，使底足破裂。  

③挖底、取釉操作不當；***不鋒利；用力過猛或不均勻；使用的機械裝置振動，使坯體底足撞擊受傷。  

④磨坯布時，手法不當，手指在坯底板上用力過重有傷坯體，其裂紋一般從底足到肩部。  

⑤大件產品墊底燒粉過少，燒成時影響坯體收縮，使坯體燒結與收縮不均勻。  

6、嘴耳把裂踴耳把裂是指嘴、耳、把附件與主體的接頭處開裂。  

①粘接件之中的主件坯體過薄或過溼；嘴、耳、把附件與主體的含水率相差過大，或接頭處的形狀不相吻合；或附件與主體的素燒溫度不同，

瓷磚裂縫原因

1、施工因素：貼磚時不留縫或留縫過小

瓷磚的伸縮係數遠比鋼筋混凝土小，當出現熱脹冷縮時，如果沒有留縫或者留縫不足，基礎層的伸縮較大，而瓷磚膨脹過慢，從而產生被拉裂的現象。裂縫紋理較小較短，其邊角還可能出現崩裂。

2、瓷磚貼前沒泡水或泡水不足

瓷磚鋪貼前沒有“喝飽水”的話，胚體吸水不足，鋪貼後瓷磚會把水泥砂漿中的水分吸走，使瓷磚出現開裂，嚴重的話還會導致瓷磚脫落。泡水不足引起的瓷磚開裂一般在鋪貼完成後不久便會出現。但現在有些瓷磚的生產工藝已經達到可以不泡水直接鋪貼了，因此建議在鋪貼前先諮詢瓷磚品牌導購或售後專員。

3、手工切割瓷磚造成暗裂

工匠對瓷磚進行切割施工時可能由於操作不當造成瓷磚暗裂。暗裂出現時一般不易察覺，但經過較長一段時間後，受水泥收縮、溫度變化、外界應力等影響會加速拉裂，出現明顯裂痕。尤其是微晶石產品等更應採用專業切割機處理瓷磚。

4、水泥砂漿成分不當

如果水泥標號過大，當水泥砂漿凝結時會大量吸收水分，鋪貼後的瓷磚水分被過分吸收就容易拉裂;水泥與沙子在混合時比例不當，水泥含量過高的話，水泥的膨脹係數過大，同樣會引起瓷磚出現開裂的問題。

5、基層處理不規範

牆面存在空鼓開裂、牆面的防水拉毛層脫層，以及鋪貼在大芯板所包立柱、在煙道外側簡單鋪貼瓷磚等不規範的牆面處理，都會導致後期瓷磚吸溼膨脹，出現鬆動變形開裂。此外，防水層處理不過關，導致牆面滲水也會令瓷磚開裂產生裂紋。

6、陽角處碰角磨邊時操作不謹慎

如果開裂情況出現在陽角處瓷磚，可能是拐角處相連的兩列瓷磚的底邊磨45度角時不夠謹慎，破壞瓷磚的胚釉結合層，使瓷磚的邊緣部分抗龜裂效能減弱，造成後期掉瓷開裂的情況。另外，陽角處瓷磚45度碰角貼的太緊，沒有預留足夠縫隙，同樣會因為熱脹冷縮出現開裂。

7、環境外力因素

樓體自身由於地質問題會產生一定程度的沉降，從而引起牆體開裂進而引發牆體表面瓷磚的開裂，一般開裂都呈慣通線。這種情況出現的裂紋一般連貫有規則。硬物直接撞擊、隔壁鄰居裝修砸牆等外力因素，也容易引發牆體的震動而形成開裂。

8、距離熱源過近

如果瓷磚在鍋爐、熱水器等位置附近，瓷磚容易因為熱源溫度變化發生頻繁的熱脹冷縮，從而出現開裂。

如何預防瓷磚開裂

1、選擇品牌產品

瓷磚的硬度與密度有直接關係，在選購時，把磚翻過來看背面，顆粒越細膩的瓷磚密度越高，則硬度越高，質量越好;可以往瓷磚背面灑水，如果水不下滲而向下流則說明該瓷磚密度較大，硬度較高;若水會下滲，則說明該瓷磚密度較小，硬度較低。

2、留預留縫

瓷磚及填縫劑都會有熱脹冷縮現象，鋪貼時應預留適當縫隙;填縫劑是一種有韌性的、強度較低的柔性產品，彌補了瓷磚熱脹冷縮的膨脹係數，可在一定程度上避免空鼓、開裂。

1、施工因素：貼磚時不留縫或留縫過小

瓷磚的伸縮係數遠比鋼筋混凝土小，當出現熱脹冷縮時，如果沒有留縫或者留縫不足，基礎層的伸縮較大，而瓷磚膨脹過慢，從而產生被拉裂的現象。裂縫紋理較小較短，其邊角還可能出現崩裂

2、瓷磚貼前沒泡水或泡水不足

瓷磚鋪貼前沒有“喝飽水”的話，胚體吸水不足，鋪貼後瓷磚會把水泥砂漿中的水分吸走，使瓷磚出現開裂，嚴重的話還會導致瓷磚脫落。泡水不足引起的瓷磚開裂一般在鋪貼完成後不久便會出現