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  • 1 # 開心市民—小張

    現在就難說了!!

    本來麒麟1020 CPU 可以出來變成匹黑馬 , 預計是下半年給MATE40 系列首發使用, 高通公司這兩年都在擔憂 華為公司科技 怎麼就飛速崛起了? 十分頭疼! 眼看著 基帶市場份額越來越少,而且蘋果A14仿生晶片 也會搭載5G基帶, 高通8系列的 865還用外掛基帶,能耗和發熱有點點多,很多廠商開始不買賬了。

    高通準備今年放個大招 , 把驍龍875做到極致,用5NM工藝搭載更多電晶體 ,採用第三代 X60 5G基帶,發揮5G所有速度效能,計劃把下載速度提升到7Gbps 上傳速度 提高到3Gbps, 高通在 晶片上增加更多電晶體 滿足三代X60執行後 再提升一下CPU、GPU、AI……的效能 ,放個大招!

    可惜! 麒麟1020 夭折了,這樣一來,高通本來針對的就是華為,華為ARM設計這兩年開始達到世界峰值,不說彎道超車,直接 要直道超車了,華為首先在AI晶片設計已經和NVIDIA、GOOGLE 不相上下,華為的手機業務,也即將要超越了! 結果 迫於技術壓力 臺積電不接單了。

    驍龍875 瞬間沒了對手,高通和蘋果又是老鄉, 蘋果又依靠高通的基帶,兩家公司經常也打打官司,但他們走的路子不同,驍龍各個系列都提供給安卓使用者,蘋果A系列晶片不外售,兩個美國公司 出的產品差不多就行。

    蘋果A13 晶片 和 A12晶片 差距也並不大,A13 有85億電晶體、A12 69億、 而麒麟990晶片有 103億個, 蘋果已經感到恐懼,他在11系列的釋出會 首次提起了晶片CPU ,以往都不會提的 ,說他的A13這個好、那個好,如何如何。

    CPU採用7奈米工藝每平方毫米能整合9120 萬個電晶體 ,而5奈米工藝每平方毫米整合1.713億個電晶體!! 所以都在搞5奈米工藝晶片,可以提高手機更多效能。 驍龍每次都不願意透露電晶體數量,就是講講其他效能的提升 ,也是有所顧忌。

    由此看來,驍龍強勁的安卓對手已經被陰招打傷了, 也就不必要提升更好的效能,只需要比865 plus 高出8% 左右 而後 說效能提升了 10-15% 就可以繼續橫行安卓市場。

    865和 865+ 都不怎麼樣,但比810要好些,810真是翻車了,旗艦機的噩夢。

    蘋果兩大優勢 CPU和系統 ,高通就目前失去強勁對手之後(小米澎湃CPU暫時還未成氣候),他下個系列 875最多能和蘋果A13打成個平手(在各自作業系統下對比), 他不會去超越蘋果,而且蘋果也不會被他超越 ,因為蘋果除了 系統和CPU 是核心技術,其他硬體交給代工廠就可以了,他只需要做好技術和服務 就一直引領手機行業了,下半年 蘋果12 會用A14仿生晶片 ,電晶體140億以上 ,驍龍也不會著急,865都還沒整明白呢,現在就更不著急了。

    驍龍875 超越不了蘋果A13 ,也不會去超越,他也在考慮“價效比”。

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