熱阻R,導熱係數K，材料厚度d,則：R=d/K（單位導熱熱阻）傳熱係數與熱阻的關係如下：熱阻R,傳熱係數K，則：R=1/K（單位傳熱熱阻）導熱係數一般是針對於熱傳導而言，單位為W/(m.K)；傳熱係數一般是針對於對流傳熱而言，單位為W/（m2.K）

材料導熱係數的大小，受本身的物理構成、密實程度、構造特徵、環境的溫溼度及熱流方向的影響。通常，金屬材料的導熱係數最大，無機非金屬材料次之，有機材料最小;相同組成時，晶態比非晶態材料的導熱係數大些;密實性大的材料，導熱係數亦大;在孔隙率相同時，具有微細孔或封閉孔構造的材料，其導熱係數偏小。此外，材料含水，導熱係數會明顯增大;材料在高溫下的導熱係數比常溫下大些;順纖維方向的導熱係數也會大些。

導熱矽脂在其他條件相同的情況下，產品導熱係數越高，導熱的效率就越快，因此效果就越好。

導熱矽脂使用時使用方法是否正確也直接影響到導熱矽脂的導熱效能。優質合格導熱矽脂的工作溫度較為廣泛，一般可以在-50℃~230℃的溫度下長期保持脂膏狀。

導熱係數也叫導熱率（thermal conductivity），導熱係數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K,°C）,在1秒鐘的時間內，透過1平方米麵積傳遞的熱量，單位為瓦/米.度（W/m.K，此處的K也可以用°C代替）。是表示材料熱傳導能力大小的物理量，使用傅立葉定律作為其導熱係數的計算公式。