聯發科9000並不是是華為給的，因為蓮花歌和華為在用晶片設計方面應該是沒有什麼合作的，所以說天機9000並不可能是華為給的，華為目前由於受到制裁並不能生產自己的晶片，所以說沒有辦法給聯發科造一款晶片，所以並不是華為給的。

繼天璣1200之後，聯發科推出了新一代處理器新品。不過命名並沒有採用正常的序號天璣2000，而是直接命名為天璣9000。

聯發科高管早前就對這顆“旗艦級”晶片進行了預告，並稱相信這款晶片優於目前市面上的所有產品。毫無疑問，天璣9000承載著聯發科再一次衝擊高階的夢想。

值得注意的是，天璣9000的命名與華為最新一代的5G晶片麒麟9000異曲同工，被網友戲稱為麒麟9000復活。

而天璣9000的“對手”也即將問世，高通的下一代旗艦晶片正在路上。有訊息稱，高通的這款晶片也不會以常規序號命名，不叫驍龍898，可能會啟用全新命名驍龍8Gen1。

天璣9000來了 填補麒麟9000空缺？

根據聯發科方面公佈的資料，天璣9000在CPU上採用了Arm最新核心，包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達到3.05GHz；3顆A710大核，主頻達到2.85GHz；以及4顆A510小核。

GPU方面，也使用了Arm最新的Mali-G710核心；影像方面，配備18位HDR-ISP影象訊號處理器，最高可支援3.2億畫素攝像頭；AI方面，採用聯發科的第五代APU。

值得注意的是，天璣9000也是目前全球首顆採用臺積電4nm工藝的晶片。資料顯示，天璣9000的安兔兔跑分突破100萬大關，成為首個跑分破百萬的手機晶片，跑分也領先高通目前的旗艦晶片驍龍888 Plus。

從天璣9000的各項引數來看，聯發科此次對標高通下一代旗艦晶片的意圖十分明顯。

在今年第二季度的財報會上，聯發科高管就預告稱，將於今年底推出首顆5G旗艦級晶片，採用ARM最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電4nm製程。該高管還表示，相信這款旗艦級晶片優於目前市面上的所有產品。

天璣9000的命名也十分有趣。

此前聯發科推出了多款天璣1000系列晶片，此前業界也預期此次新品或將命名為天璣2000，不過此次聯發科直接跨代，定名天璣9000。

這也不得不讓網友們聯想到了華為的麒麟9000。2020年10月，華為推出了新一代麒麟9000晶片，基於5nm工藝製程。由於美國的封殺，麒麟9000也成為華為手機晶片的絕唱。

而天璣9000的推出，有些要接棒麒麟9000的味道，或許能夠幫助在消費者中形成一定的認知度。

市場份額已超越高通 再衝擊高階能成嗎？

高階市場一直是高通的優勢所在，但中低端是聯發科的拿手產品。

在中國5G市場普及的背景下，使用者迫切需要更高性價比的5G手機，而天璣的5G晶片便獲得了眾多中國產手機廠商的訂單，這讓聯發科賺得盆滿缽滿。

不過高階市場一直是聯發科未曾放棄的夢想。

在4G時代，聯發科就推出了Helio（曦力）X系列來衝擊高階市場。但多款原本定位高階的新品被使用在中低端手機上之後，聯發科的高階夢碎，陷入了“含淚數鈔票”的無奈境地。

5G時代，聯發科迎來了新的機會。在5G普及以及供應多元化之下，聯發科拿下了不少中低端市場的訂單，尤其鞏固了在中端市場的地位。

根據調研機構Counterpoint research報告顯示，聯發科在2021年第二季度手機處理器市場中以38%的市場份額排名第一，不僅創下新高，也是連續四個季度登頂。曾經的全球手機處理器霸主高通被拉下神壇。

此時的聯發科，已經在中低端市場和整體市場份額上拿下優勢，高階市場是亟待填補的一環。此次的天璣9000便是其重點押寶的關鍵角色。

不過，高通也即將在今年11月底12月初舉行的驍龍技術峰會上，推出自己的新一代旗艦晶片。目前的訊息是，這款晶片將採用三星4nm工藝製程，安兔兔跑分也有望超100萬。

有意思的是，與天璣9000的獨特命名類似，有傳聞稱高通的這款旗艦晶片也不會沿用傳統的“驍龍898”命名方式，可能會定名為驍龍8Gen1。

Gen1是Generation第一世代簡稱，意為全新的開始。但無論如何命名，聯發科與高通的關鍵一戰都即將拉開帷幕。

不是聯發科自己研發的如果是華為給的就直接超越驍龍了

聯發科9000不是華為給的。華約海思是麒麟9000，聯科發是天磯9000。聯發科和華約都是晶片設計企業，華約把設計晶片給聯科發沒有意義。華為和聯發科都需要把設計晶片交給代工企業進行加工。聯發科的晶片是天磯9000，是聯發科自己研發設計的晶片與華為無關。