走線的時候按右鍵，選end with via，然後按住ctrl+滑鼠左鍵就可以以過孔結束走線。你也可以選擇end without via，還是按住ctrl+滑鼠左鍵，以無過孔方式結束走線。

1、在匯入PCB介面，看到封裝和佈線都是一條線，設定線寬要麼過寬，要麼很窄。

2、首先需要點選上面的工具。

3、然後選擇選項。

4、進入設定頁面，找到顯示最小寬度，預設是0.254。

5、然後設定成0.1，點選儲存。

6、點選確認，回到介面，就會全部顯示出來。

這就要看你的熟練程度和經驗了。比如說考慮到電路板的尺寸，我們應該把最主要的IC（如CPU、微控制器等）放在最合適的位置，這取決於IC連線的方便程度。還比如晶振要放在離CPU或者微控制器儘可能靠近的地方，總之，多畫PCB就會越來越快了

走線狀態下按右鍵，選擇Angle Mode，右邊三個選項， 第一個：orthogonal ，表示直角走線，只能以90作為單位進行拐角； 第二個diagonal表示斜角走線，只能以45度位單位拐角； 第三個any angle，可以以任意角度進行拐角，應該就是你想要的模式。 在走線狀態下可以使用相應的無模命令AO AD AA對走線方式進行快速轉換。 如果需要走弧線右鍵選Add Arc，可以走弧形線，另外走線完成如果想改也可以導45度角，導圓弧等操作，完全可以符合PCB的設計要求。

Pads的佈線原則

先大後小，先難後易

不居中應參考原理框圖

總的連線儘可能短關鍵訊號線最短；高電壓，大電流訊號與小電流，低電壓的弱訊號完全分開；模擬訊號與數字訊號分開；高頻訊號與低頻訊號分開；高頻元器件的間隔要充分

相同結構電路部分儘可能採用對稱式標準佈局

測試孔

參見：測試孔是指用於ict測試目的的過孔可以兼作導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小於25 mil，測試孔之間的中心距不小於50 mil，不推薦用原件焊接孔作為測試孔。

地線迴路規則

串擾控制，遮蔽保護，去耦電容處理，時鐘處理，晶體諧振器

1、時鐘電路要儘量靠近相應的IC

2、晶體諧振器兩個訊號要適當加寬10-12mil

3、為了減少寄生電容電容的地線單出線寬要加寬

4、地下要鋪地銅，並打一些地過孔

晶體振盪器：儘可能靠近電源管腳走線，要求滿足晶片power管腳--加去耦電容--晶片的gnd管腳之間的環路儘可能短，走線，儘可能加寬

迴流焊：一種焊接工藝，熔化已放在焊點上的焊料，形成焊點。主要用於表面貼裝元件的焊接

波峰焊：一種能焊接大量焊點的工藝，在熔化焊料形成的波峰上，透過印製板，形成焊點。主要用於插腳元件的焊接。