半導體的底層技術分為四類：1、晶片裝置：奈米級的炊具（ASML、AMAT、北方華創、拓荊）

2、晶片材料：原子級的食材（SUMCO、信越、滬矽、中環）

3、工藝製造：米其林的廚師（TSMC、中芯國際、華虹、長存）

4、IP/EDA：晶片架構師的菜譜（ARM、Synopsys、芯原、華大）

EDA作為晶片設計最上游、最高階的產業，同時也是國內晶片產業鏈最為薄弱的環節。EDA軟體發展的產業生態基礎正是代工廠的支援和晶片設計公司的培育。

中國半導體要突破三個核心技術：包括FPGA、設計軟體、半導體裝置是三大需要突破的半導體基礎裝置。

FPGA以萬能晶片著稱，可以快速程式設計變成一個專用晶片。這是對小批次專用晶片的有力武器和現在很多公司晶片設計必不可少的環節。

第二個是，設計軟體。第一梯隊由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等國際知名EDA企業組成。

第三個是，晶片製造裝置。實事求是的說，晶片製造裝置反而比前2個要好。目前解決28nm全中國產化問題，基本上也就差光刻機了。除了這幾個問題，還有料、膠、劑、氣等的突破，中中國產業鏈的缺口和斷鏈問題其實蠻嚴重的。這是過去國內比較優勢比較差的領域，如果突破了，後續工業體系就會好很多。