OPPOA7 a11相當於驍龍的662處理器.

因為這款手機其實採用的就是這款處理器，這款處理器雖然效能不強大，但是它的功耗控制相當優秀，畢竟它僅僅支援4G全網通風的，不支援5G網路。而且它的價格也十分便宜，導致這款手機的價格也還不到1000塊錢。

A11的外觀尺寸是：高度132.8mm、寬度66.6mm、厚度8.95mm、重量135g。OPPOA7的螢幕尺寸：6.2英寸解析度

題主的問題實際上是一個偽問題。

單從處理器角度而言，高通的高階處理器（8XX系列）和蘋果A系列處理器綜合比較，效能差不多。

下面是我在網上找的驍龍835和A10的效能評測資料

在單核效能方面蘋果佔優，主要是因為蘋果A10單核面積要比驍龍大，整合的電晶體數量佔優。

蘋果A10是四核心，驍龍是8核心（最新的蘋果A11是六核心）。在多核效能對比中，驍龍佔優。實際上，我們應用程式大部分場景下都是單核執行，所以蘋果的A10在使用者實際體驗中還是佔優的。

GPU部分驍龍佔優。

綜合比較而言，驍龍還稍稍有點優勢。

但為什麼，我們實際體驗中，蘋果手機比安卓手機要明顯流暢呢？這其實和作業系統架構有很大關係。

谷歌的Android系統，是以linux為核心，在此基礎上增加了Java虛擬機器，所有的應用實際上是在這個虛擬機器上執行的。這保證了應用程式的跨平臺性。同時使用JAVA語言作為開發語言的程式設計師是全球數量最多的。谷歌也充分利用了這部分資源，使Android平臺迅速聚集了最多開發者為其開發應用。

問題也就出在這個Java虛擬機器，瞭解java虛擬機器的朋友們都知道。虛擬機器的好處是，程式設計師在開發程式的過程中，程式設計師不必關心記憶體資源回收的問題，虛擬機器的記憶體回收機制會幫你處理這些問題，這樣極大的減輕了程式設計師的開發負擔。但缺點也同時存在，那就是虛擬機器再執行過程中，佔用系統資源很大。

這也就是為什麼安卓旗艦手機記憶體比蘋果手機記憶體大，但執行效果遠不如蘋果手機的主要原因。

蘋果IOS系統是在其私有的UNIX基礎上演變過來的，它不存在虛擬機器機制，同時ios是一個閉源系統，蘋果對其硬體和ios系統做了大量的最佳化和適配。保證了IOS應用高效的執行。而Android系統是一個開源系統，系統版本碎片化，導致硬體和軟體都有很多相容性問題，最終使得執行效率降低。

所以，典型的以三星為代表，就用堆硬體來解決android的執行效率問題。

長此以往，使人們認為，安卓手機效能不如蘋果手機，進而認為高通不如蘋果A處理器。

對了，多說一下，蘋果IOS系統響應優先順序中，螢幕響應為最高級別。這也是人們認為蘋果執行快的一個原因。

說起來很諷刺，雖然高通扼著中國絕大多數手機廠商的命門，但是單從利潤上來講，高通卻不及蘋果...

其實iPhone的利潤高出我們的想象。現在的蘋果公司，是打算不賣晶片的，他們主要賣手機，要知道，IOS效能吊打安卓可是一個重要的賣點，在高利潤的支援下，蘋果有能力做高效能高成本大芯片面積大核心晶片，並且還可以很快收回成本。

反觀高通，核心技術和商品都是晶片，這種情況下晶片業務收益最大化才是關鍵。那麼同樣大的晶圓，怎麼能實現做出更多的晶片和更少的廢品率呢？那就只能芯片面積儘量小，核心架構儘量接近公版。

當然另一層原因，就是高通現在也是吃“老本”，沒有，或者說不需要一個能與蘋果比肩的CPU架構研發團隊。

這是為什麼呢？原因就是經過代代開發， ARM公版完善程度已經非常高了，在這種情況下，除非有相當高的實力，巨量的金錢，才可能砸出一個比公版更好的架構，既然高通已經做到了晶片老大地位，就沒必要再砸大錢研究新架構。

反正對於高通來說，在安卓晶片領域，他的地位有目共睹，更何況他還有我們國內這個對他不離不棄的巨大市場做保障呢。

而蘋果呢，自家有設計能力，也有從工廠到提供商、工程團隊、消費者的完備體系，簡單說就是任性，反正不管投入多少，都能收回來，那麼，就放手幹吧~

嚴格地來說，高通驍龍和蘋果A系列晶片採用的是ARM的架構/指令集層級授權，而並非簡單地使用了ARM的IP核心。

這個級別的授權可以對ARM架構進行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進行擴充套件或縮減，蘋果就是一個很好的例子，在使用ARMv7-A架構基礎上，擴展出了自己的蘋果swift架構。

那既然都是架構/指令集層級授權，為什麼高通驍龍和蘋果A系列晶片的效能差異那麼大？

其實單純從跑分的角度來看，驍龍的多核效能和A系列晶片不相上下。但蘋果採用的了“少核心，多效能”的策略，不計成本地增大核心面積和效率，用來換取功耗和效能。

不僅如此，蘋果設計的晶片在流水線效率、通道、頻寬和L2/L3上從不吝嗇，目的就是為了把單核的效能提高。

這樣的設計對於日常應用和遊戲來說很佔優勢，因為這些場景下CPU更多的是單核（或雙核）工作。

另外一個讓我們覺得A系列晶片效能更好的原因是iOS對於蘋果晶片的最佳化，正是因為蘋果不僅有自研晶片的能力，更是在作業系統上形成了閉環，使得iOS配+蘋果晶片的體驗要超過安卓+高通晶片。

從底層一點的技術上來看，由於安卓採用的Java虛擬機器導致了安卓系統對資源的佔用要比蘋果iOS要多，一直以來就使得安卓手機在體驗上沒有蘋果手機流暢。

不過這兩年隨著晶片效能和記憶體容量的不斷提高，安卓手機的體驗已經越來越接近蘋果手機。而驍龍的GPU效能要比A系列晶片更勝一籌，所以兩者的差距事實上並沒有想象中的那麼巨大。

這個問題其實很多人沒有關注arm的相關資訊所以很納悶，arm的授權，一直分為ip核授權和arm指令集授權兩種，ip核授權利分為黑箱核和可修改核，黑箱就比如聯發科之類的廠商，拿到ip核只利用輸入輸出連線起來，類似樂高積木，修改核就是你可以拿到這個ip核的內部資料，可以做出你需要的修改，也就是俗稱的小改或者魔改，類似高通，華為，三星的處理器，一般都是基於某個通用構架修改。那麼arm指令集授權就是另外一回事了，就是我授權允許你相容我的指令集，方便基於arm指令集的程式能在你的處理器上跑，但是ip核你自己開發，我不管，蘋果的a系列處理器和英偉達的danver構架處理器都屬於自己開發的處理器，相容arm指令，這類處理器都有著遠超arm公版ip核的效能，以及面積和規格，根據已公開的英偉達danver架構，跟傳統的arm核根本就是兩個東西，英偉達使用硬體指令翻譯器來將arm的指令翻譯成他自己danver構架能識別的指令，內部跑的不是arm指令，蘋果的a系列處理器類似。所以這就造成了蘋果a系列處理器和高通的驍龍處理器同頻率下天差地比的效能差距。

並不僅僅只有高通和蘋果，即便是華為，同樣使用ARM架構；

然而三款處理器的效能從高到底依次為蘋果、高通、華為。

讓我們一起來看看，為何蘋果處理器要遠遠領先其他廠家呢。

設計能力

ARM公司已經將基礎框架搭建完成，如何進一步設計則看各家公司的研發實力。

在晶片研發上，蘋果投入了大量的資金，並且逐漸了世界接的晶片研發團隊；

執著於晶片能效，不會向性能出現任何的妥協，導致生產出領先同代廠家的處理器晶片。

所有的一切，同蘋果高額的利潤模式同樣密不可分。

大核設計

蘋果處理器芯片面積較大，並且沒有整合基帶晶片，節省了一定空間。

高通845，單個大核面積1.5平方毫米，蘋果a11是5平方毫米 ，電晶體數量更多；

自主設計GPU圖形處理單元，透過高度的定製化實現效能的提升。

系統原因

一個使用安卓系統，一個使用iOS系統。

高通設計處理器更多考慮的是整合化方案，能夠滿足不同廠家的效能需求；

蘋果設計處理器僅僅從定製化考慮，能夠滿足自家的iOS系統即可。

設計物件的差異化，導致兩款處理器效能也存在差異。

還有那些情況，能夠造成蘋果處理器要遠遠優於高通？

蘋果A系列晶片效能強於高通晶片，一個很重要原因就是蘋果A系列晶片沒有整合基帶，只由CPU和GPU兩個部分組成，甚至連WiFi晶片也沒有。因此在相同的體積和工藝製程下，蘋果A系晶片CPU的面積更大，上面可以整合的電晶體數量也就越多。

而高通本來是通訊行業的，和手機處理器比起來，基帶晶片才是它最拿手的地方。所以高通晶片一個主要特色就是將基帶晶片也整合到了處理器當中。這樣做的好處是讓基帶晶片也和CPU、GPU一樣使用最先進的工藝製程，從而減少功耗，降低發熱量。但是手機晶片的體積那麼小，高通處理器再繼承了基帶、WiFi等模組之後，留給CPU、GPU的空間就比較小了。因此同一時期的高通晶片在效能上是不如蘋果A系晶片的。

但是手機不是遊戲機，決定手機使用體驗的除了效能之外還有很多方面，其中就包括基帶的訊號和功耗。高通擁有自己的基帶技術，基帶與處理器之間的相容性更好，因此網路訊號質量更佳，且功耗比較低，手機發熱量小。更重要的是，由於集成了基帶，其它手機廠商購買了高通處理器之後，就相當於得到了一套完整的移動平臺解決方案，基帶、WiFi、藍芽之類的都包括進去了。

相對的，蘋果A系處理器由於沒有基帶晶片，只能尋求第三方的外掛基帶。而使用外掛基帶就存在與處理器的相容性問題，而且功耗比較高，手機發熱量大。比如iPhone XS Max使用的英特爾基帶就是基於14nm的，而同期高通晶片整合的基帶只有7nm，兩者的功耗就差了許多。更早的iPhone X由於CPU和基帶的功耗都比較高，一玩遊戲就發熱卡頓。

比較下來，蘋果A系處理器的效能好，但是訊號質量稍弱一些。而通驍龍處理器的效能不如蘋果，但訊號質量更好。所以一般對手機效能要求比較高的使用者會選擇蘋果手機，但如果對訊號網路質量比較高的使用者則會選擇高通手機。

如果從晶片的角度來說，高通和蘋果的產品不完全基於ARM，不過，總體的印象來說，蘋果的A系列晶片確實會好過高通。下邊先列舉幾個整體性的原因，後邊說一些關於CPU的內容。

1、時間差。

高通的旗艦晶片大多出現在年初，而蘋果的產品是在秋天，兩款晶片之間是有著半年多的時間差。比如高通驍龍845表現非常不錯，結果到了秋天，蘋果弄出來一個A12。第二年高通的855出來了，但是產品上市，鋪貨，七七八八的事情處理完成，855這樣的晶片大範圍輸送到使用者手裡可能要到年中，然而蘋果下一代又要快來了。

一般來說事情有個先後，而年份又是一個非常重要的整體概念和劃分依據，即使兩方的設計能力相當，並且都意圖設計最好的晶片，但這種時間上的差就會造成晚出來的那個會有更好的表現，也更容易使用最新的一些技術。另外，蘋果的運營效率不得不佩服，A系列晶片可以瞬間觸及使用者，技術的傳到也會帶來技術感知上的時間差。

2、產品擋位。

晶片的表現是一個綜合的概念，也要透過產品來實現。由於蘋果品牌和價格上的優勢，產品屬於高階的原因，蘋果手機的整體定位傾向於市場上最好的那類，如果產品表現好，也會去部分帶動晶片的表現。

其中一個比較重要的環節在價格，依託iPhone高階上比較大的銷量，蘋果可以在晶片上大量投入，可以把高效能的晶片更好的賣出去。這種更為良性的迴圈可以推動蘋果設計出更好的晶片。安卓這邊由於產品擋位鋪的比較大，中低端的產品不再少數，其中一些晶片並沒有使用那麼先進的技術，而國內一些價效比的機型在突出效能的同時，在整體素質方面也會多少有些不足，這些在產品端的不足會對晶片的表現帶來不利的影響，甚至可能不能發揮晶片效能的極致。當然，這裡說的不光光是跑分，晶片是一個非常綜合的東西。

3、不同的平臺。

這個方面其實很好理解了，也就是經常提到的最佳化問題。

喬布斯提到一個類似這樣的觀點，好的軟體公司都要有自己的硬體。軟體是我們接觸最直接的部分，系統相應，遊戲表現等都是軟體的影象帶來的直接反饋。蘋果的A系列晶片是為IOS專門定製，整體表現會佔優勢。反過來說，IOS就像是一個最佳化器，可以把A系列的效能更好的展現出來。

手機畢竟是多功能整合的產品，IOS的規則可以更好的實現資源排程。最常見的例子：安卓的後臺問題直到現在還是會多多少少拖累整機的表現。

總體上來說，由於時間差，產品定位，不同平臺的問題，蘋果和高通的晶片在最終表現上確實會有差距。

不過從目前的表現來看，兩者之間的差距其實並沒那樣巨大，一則是晶片技術的發展，另外一個原因在於手機這個品類的成熟。當中檔產品已經可以滿足大部分需求的時候，高階晶片差距的感知也會變少。

問題中提到了ARM，這裡簡要說幾個關於CPU的部分，也應該是熟知的部分了。

1、指令集

提到ARM，最直接的關聯是指令集。ARM定了很多規範，不過蘋果和高通如何使用這些規範則是另外一回事兒。而規範的使用和規範的制定存在相互影響，很難說蘋果的晶片就是完完全全的按照ARM的規範來，也有可能是蘋果和高通在一些地方用的好進而影響規範的制定。總之，ARM作為晶片行業中重要的一員，但並不是說萬物就基於ARM。另外，現在手機晶片整合的功能很多，ARM也並不能完全覆蓋，比如常說的人工智慧晶片，GPU,ISP，網路模組等。

2、架構

蘋果和高通的晶片架構差別，比如A12，六核心，兩個Vorex核心，四個tempest核心。

高通驍龍855，八核心，一個prime核心，三個performance核心，四個efficiency核心。兩者在快取，記憶體控制，排程極致方面肯定有很多不同。不過究竟哪個好還是會回到前邊的內容，最終的產品和平臺如何使用。另外，在宣傳策略上也會有差異，蘋果經常是丟出一句，非常強，參考物件變成了英特爾。而高通這邊，除了和蘋果晶片競爭，還要面對華為，三星等晶片的競爭，總體思路上也會有一些變化。

以上還只是CPU這一個部分，整個晶片的架構和最終表現的差異最終會更大。總體來說，把蘋果和高通的晶片直接對比很難說的清楚。

最後提下這裡對移動晶片的看法。相比效能，多功能整合和進一步小型化封裝或許更值得去關注。比如，apple watch的S晶片。另外，晶片是否有好的表現依託於產品，而只有產品有好的銷量才可以維持晶片的不斷進步。試想，如果沒有智慧手機的興起，哪裡有ARM的一統江湖。

ARM只是給你一個CPU的架構，但是你要設計一整顆SoC，所以發揮的空間很大。

①蘋果的晶片設計能力相當強；

②蘋果沒有基帶，很多空間；

蘋果晶片的設計能力相當強

說起iPhone5s，大家是不是想起它率先加入了指紋識別，但是它還有一個特點讓人震撼，那就是它的晶片是第一顆移動端的64位的晶片。

當然ARM架構是沒推出64位的架構的，但是蘋果覺得32位已經不夠用，直接跳過ARM的32位的架構，自己推出了64位的架構，逼著ARM後來也推出了64位的架構。你可以想象當時的蘋果設計晶片能力是多麼強大。

所以，不是說給予ARM的架構，晶片設計能力就是一樣的，蘋果有著超乎大家想象力的晶片設計能力。

蘋果的晶片不需要基帶

早起的晶片對比高通的，沒有基帶部分、沒有ISP部分，甚至連WIFI的通訊晶片都沒有，這些空間空出來之後，全都用來做CPU了，塞入了更加多的電晶體，效能自然更加強啊。

除此之外，蘋果本身還十分捨得堆料。在晶片的快取中，也是安卓的成倍的存在，這些成本都是相當昂貴的，但是蘋果捨得給下去，大大提高晶片的快取效能。

iOS的優勢

你以為蘋果只有晶片的硬體優勢？蘋果的晶片很強，但是iOS的最佳化也是很強的。

前些年，蘋果的GPU效能跟不上，但是得益於強大的CPU幫助，還有iOS的最佳化，讓蘋果的效能表現提升了一個等量級。

這才是蘋果A系列晶片強大的原因。

關於SOC架構設計是一個非常深奧的學問，其中包括譬如匯流排頻寬，快取，電晶體數量，結構等等，這些東西很深奧，就算是小編也只是略懂皮毛，所以本文我們不探討這些深奧的東西，我們從其他幾個方面來說明一下蘋果A系列處理器為什麼這麼厲害，我直接來羅列幾個因素，大家一看就知道蘋果的A系列處理器為什麼強悍了。

01 堅持自研架構

放眼目前的手機市場，能夠有能力生產高階移動SOC的一共就只有五個，分別是蘋果，高通，華為海思，聯發科以及三星。

在這五家企業中，目前只有蘋果的A 系列處理器在CPU方面還在堅持使用自家研發的微架構，而其他幾家包括高通和三星在內目前基本上都已經放棄了自主研發架構轉而採用ARM公版的Cortex架構，譬如驍龍865這一次就用上了CortexA77的核心。

另外筆者還要再說一句，其實在安卓陣營當中，除了三星的貓鼬架構算是名副其實的自研架構之外（表現很差勁，早早就被放棄了），高通的Kryo架構其實就是對Cortex魔改，至於華為和聯發科則是一開始就是用的公版的Cortex微架構。

並且在架構執行效率方面，蘋果的A系列處理器一直是公認強於ARM的公版架構的，ARM直到最新發布的A78/X1之後才在核心執行效率方面勉強追上了蘋果的腳步。

可以這麼說，強大的核心架構是保證蘋果A系列處理器效能的基石。

02 強悍的人才儲備

蘋果歷來都是一個非常重視研發投入的企業，並且作為當下全球市值最高的科技企業，其擁有強大到富可敵國的現金流，所以在這種資源下，蘋果可以肆無忌憚的從其他公司挖掘人才，其中最出名的就是大名鼎鼎的—— Jim Keller，如果比較關注科技資訊的小夥伴應該都知道，這位大神最近又從英特爾離職了。

Jim Keller曾經任職過諸多頂級的半導體公司，譬如英特爾，AMD，蘋果等等，他曾經帶領團隊設計出了大名鼎鼎的K7系列，把AMD從破產邊緣拉回來，然後做了K8系列，在消費市場把英特爾打的抬不起頭來。而最近被很多PC發燒友津津樂道的AMD Ryzen系列的Zen架構其實也是出自Jim Keller之手，就是這樣的靈魂級的人物被蘋果挖過來設計了蘋果的A4和A5處理器，為蘋果A系列晶片夯實了基礎。

而且蘋果晶片的核心團隊還遠不止如此，包括著名計算機領域領軍人物Yale Patt（計算機系統概論的作者），Tse-Yu Yeh等等，這些無一例外都是晶片設計領域的頂尖選手。

在擁有全世界頂級的人才支援的情況下，蘋果A系列處理器擁有強悍的效能餘額就不足為奇了。

03 無需內建基帶

蘋果A系列處理器之所以能夠擁有遠超其他SOC的強大效能，除了在技術層面有領先之外，還有一個非常重要的原因就是放棄了內建基帶，歷代的蘋果A系列處理器都是採用了外掛基帶的形式，既然不需要內建基帶，那麼在其他條件基本相近的前提下，蘋果A系列處理器就可以把更多的資源留給CPU以及GPU，畢竟一款SOC效能的強弱和電晶體數量是成正比的。

蘋果之所以無法內建基帶，和他在通訊領域經驗缺失是有一定的關係的，畢竟通訊領域的入門門檻是很高的，可不是砸錢就能短時間堆出來的。而反觀其他幾家半導體設計企業，旗下的SOC全部都內建了基帶晶片，華為甚至還是第一個將5G基帶整合在SOC中的企業，這些企業無一例外都是在通訊行業有一定沉澱的。

也就是說，蘋果A系列處理器的整合度其實是不如高通，華為的，這可能是蘋果A系列處理器在效能方面大放異彩的核心原因。

end 希望可以幫到你

高通驍龍和蘋果A系晶片效能差別大，原因主要是，蘋果是購買ARM的指令集授權，自行開發微架構，高通驍龍是購買ARM的IP核授權（省了開發微架構），然後魔改一下（其實往往是增加或減少快取，最佳化記憶體控制器等），效能會比公版核心強一些，也就是一些而已，比不上能獨立開發微架構的。

打個簡單的比方，同樣是做麻辣小龍蝦，蘋果是自制調料、自購食材、自己烹製。

由於是自制調料，需要什麼味道，自己配就是了；也因為是自購食材，想要哪兒的小龍蝦，下單就是了。簡單說，菜的味道可以自己做主，自由發揮空間最大。

高通是購買現成麻小調味包，小龍蝦也由ARM提供，調料和食材沒得選（只能接受ARM標準化產品），回家倒鍋裡一煮，想味道重一點，少加小龍蝦，想味道淡一點，多加小龍蝦，麻辣的味道，他是沒法調製的，發揮的空間沒有蘋果那麼大。

公版核心？相當於買現成全套已經煮熟的小龍蝦，放鍋里加熱後食用，完全沒有自由發揮空間。

所以，看一家晶片設計公司能力的大小，能否獨立設計微架構是一個重要指標。像桌面CPU領域，英特爾和AMD是能獨立設計微架構的，所以桌面CPU領域成為兩家的後花園。

但是，凡事有利必有弊，自己設計微架構，對團隊的設計能力要求非常高，尤其團隊帶頭人，往往能決定晶片的競爭力。

剛剛從英特爾辭職的吉姆·凱勒（Jim Keller）（本尊形象見上圖），一人就影響了英特爾、AMD、蘋果等公司的晶片設計水平：1994年，吉姆加入AMD，設計的K8處理器採用新架構，猛捶英特爾；2008年，吉姆加入蘋果，從此蘋果的腰硬了，拋棄三星晶片，開始自研A系列晶片，從A4到A7，一口氣上了四樓（開發4代），使A系晶片成為同行中羨慕嫉妒的標杆；2012年，吉姆又跑回AMD（不知道是不是同情老東家被英特爾摁在地上猛捶的慘樣），提出新的設計：半導體電晶體堆疊方法，即多核整合。這就是AMD2017年推出的Ryzen 銳龍系列，AMD粉絲喊“YES”的時候，別忘了站在Ryzen背後的吉姆。

後來，吉姆又從AMD離開，進了馬斯克的特斯拉，幹了一陣（在一家公司呆的時間平均不超過3年），又去了英特爾，直到現在離職。

最後總結一下：優秀的設計師帶來好的微架構，好的微架構帶來效能超猛的晶片。晶片業的規則就是這麼簡單，而且直白。

效能差別大嗎？手機效能差別大可不等於CPU效能差別大，Geekbench給865打分12709，給A13打分13843，差很多嗎？

眾所周知，蘋果每年都會有一款手機，而新品在其效能上是最強大的產品。今年的新聞釋出會幾乎用了一半的時間來宣傳新的A12處理器。顯然，蘋果明尼不是一家晶片公司，為什麼高通和蘋果A系晶片都是基於arm的晶片，效能差別卻這麼大？

為了回答這個問題，我收集了很多資料，尤其是蘋果公司晶片發展歷史方面的資料，當您看了下面的文章之後，這個問題您就會明白了。

同樣是ARM指令，但是蘋果採用了獨特的設計思路，這是蘋果晶片效能強大的重要原因。

國內的華為和蘋果A系列晶片是用於架構/ARM指令層次，而不僅僅是基於硬體的IP核心。只不過從逃晶片設計思路的角度來看，美國的高通驍龍晶片、採用的是多核心設計思路，但是往往不能很好地處理晶片效能的全面釋放，雖然現在已經得到了很大的改善。但蘋果的策略是 "比核心更小，比生產力更強"，除了部分增加核心面積和效率，以換取能耗和生產力。一系列晶片更好用，因為iOS優化了蘋果晶片，正是因為蘋果不僅有製造晶片的能力，而且在作業系統上形成了一個閉環，所以iOS和蘋果晶片的接觸比安卓+超音速晶片更勝一籌 More。

蘋果的晶片例如A7 Cyclone採用的是廣義架構，每小時最多可解碼、執行、執行和刪除6條指令/微處理器。相比之下，A6 Swift不超過3代。另一方面，A7的重力緩衝區達到了驚人的192，是上一代的4倍多，與英特爾Haswell架構不相上下。而對於分支的預測誤差的懲罰也有所增加，雖然微不足道，但與Sandy Bridge的英特爾系統相似。因此，a7的尺寸幾乎與桌面版的核心處理器一致。從a4處理器開始，蘋果開始花大價錢在處理器上進行多次嘗試。在a6處理器開始之前，蘋果基本上開始嘗試自己的處理器設計，只保留了基本的ARM指令集。直到A7處理器被蘋果開發的雙核ARMv8處理器所取代，後來ARMv8有自己的框架結構。此後，蘋果處理器一直佔據著市場的主導地位。

基於Linux的Android系統增加了一個Java虛擬機器，所有的應用實際上都執行在這個虛擬機器上。蘋果裝置的系統與安卓有很大區別，影響了晶片效能的釋放。

這樣就為應用提供了跨部門的功能。Java語言是世界上最大的語言開發軟體程式設計師。此外，Google充分利用這一資源，使得Android平臺能夠被世界上最大的開發者快速組裝起來。

問題是，在這個Java虛擬機器中，所有認識他的朋友都知道。虛擬機器的優勢在於，在軟體開發過程中，程式設計師不用擔心記憶體恢復的問題。虛擬機器的記憶體恢復機制會幫你解決這些問題，從而大大減輕開發人員的負擔。但缺點是虛擬機器再次執行需要大量的系統資源。

這也是為什麼安卓旗艦機的記憶體比蘋果手機大，但是效率卻比蘋果手機低很多的原因。

蘋果IOS系統是由私有UNIX開發的，沒有虛擬機制。IOS是一個閉源系統。蘋果公司對其硬體和IOS系統進行了大量的最佳化和調整。確保IOS應用的有效功能。安卓系統雖然是一個開放的系統，但是由於其版本的拆分，造成了很多軟硬體相容性的問題，最終降低了效能。因此，典型的三星使用反應堆裝置來解決安卓系統的效率問題。

高層次的反感知、基礎技術、商品是晶片。在這種情況下，晶片運營利潤最大化的關鍵。就像一個大的華夫餅，如何獲得更多的薯片和更少的婚姻機會？只能是水晶大小，因為它可能是一個接近於一般版本的基本結構。對於安馳晶片領域的高層來說，他的地位是顯而易見的，尤其是他在國內擁有巨大的市場，他是不會放棄的。

最後一點，也就是最重要的一點，大量的科研人員是蘋果晶片產品保持領先的重要保障！

蘋果對科學研究很重要。工業巨頭的晶片生產實際上是非常前衛的，無論中型還是高階。每年都有新一代的薯片在工業上遙遙領先。背景多樣。包括半決賽公司anobit、ik和其他許多科技公司在內的科研創新結合了蘋果的才能，當然，副Quattroportecrudy在半導體制造方面的經驗也太豐富了。今年，蘋果a9來自6個月，非常強烈。我想人類在科技圈子裡的力量要小得多!

同是樂高積木，絕大多數人智慧堆疊出簡單的圖形。

也有人能透過樂高積木堆疊出很多很具象的東西，令人為之驚歎。

但如果是透過50萬塊樂高積木搭建惟妙惟肖、鬼斧神工、令人歎為觀止的“故宮三大殿”模型，大家又會作何感想呢？

ARM提供了各種積木塊，要怎麼把積木搭好，就要看個人的造化了

ARM不生產晶片，也不銷售晶片，只設計自己的IP，這點很像樂高。包括了指令集架構、微處理器、圖形核心、互聯架構等等，當隨購買了授權之後，還會附贈完整的開發工具集(編譯器、debugger、SDK等)。

CPU簇，如：Cortex-Axx，Cortex Mx；GPU簇，如：Mali-Txxx、Gxx；ISP簇，如：Vxx系列；AMBA簇（匯流排），如：APBx/AHB/ACE/CHI,Corelink系列；外圍裝置介面簇，如各種Controller類；Debug，Security等；

ARM有三種授權模式

1、架構/指令集層級授權，獲得授權後可以對ARM架構進行大幅度的改造，甚至可以對ARM指令集進行擴充套件或者縮減。蘋果、華為、高通購買的就屬於這種授權，這就意味著不再侷限於ARM的積木塊，還可以自行研發積木塊。

2、核心層級授權，獲得授權後可以以一個核心為基礎新增其他的模組。

3、使用層級授權，獲得授權後只能使用，不能魔改。

ARM的積木塊可以使RTL(程式碼實現)級別的，或者是閘電路（原理圖）級別的，拿回去可以自己研究怎麼造積木塊。也可以是物理形態級別的，layout都有了，拿回去可以直接使用。客戶選擇IP授權方案後，向ARM支付一筆預付款才能取得設計資料，當客戶完成了研發、製造、出貨後ARM就會安裝生產的數量來收取權利金。

（ARM）龍生九子各有不同

高通、MTK、展訊等幾個牛逼的玩家按照自己對於市場的定位和了解，搭了顯著與ARM提供的手冊上不同的成批模組，其中也使用了自己研發的積木塊，也有一些購買自非ARM的第三方研製的積木塊。目的是為了個下游的N個手機產商去搭手機，因為要滿足很多中不同的需求，積木搭載完後的成批必須要做很多泛制化的妥協。

為了照顧繼續出貨或者出貨能力相對較弱的生產產商，MTK靈機一動整出了高階的成品玩具Turnkey參考設計，這樣生產產商拿走這個設計基本上就可以出產品了。

另外一些牛逼的玩家，如：蘋果、海思、三星等，是根據自己的需求，自行搭建成品模組，不需要管其他客戶的需求，只滿足自己的需求即可。這樣就不用顧及高、中、低檔的客戶不同的需求，只需要給自己的旗艦產品供貨。這樣他們相對而言就可以不計成本的去追求屬於他們自己的詩和遠方（定製化之路）。

這種定製化存在很大風險，畢竟不是誰家的手機產品都能如蘋果、三星、華為一樣大賣。

高通和蘋果A系列晶片基於ARM，但由於需求和市場不一樣，所以效能大存在很大差異

我們不能說高通的晶片比蘋果的差，甚至不應該直接拿他們出來做比較，他們需求和市場是完全不一樣的，所以設計理念和麵對的問題也是完全不同的。ARM提供的積木並不是簡單的去堆疊就可以，想要堆出一個50萬塊積木組成的“故宮三大殿”模型，還是需要構思、草圖，乃至人力、時間等。

同樣是樂高積木250多萬塊卻拼出了一艘長達8.44米的“星夢遊輪”。你也不會拿“故宮三大殿”和“星夢遊輪”去做比較，因為從模型設計之初就不一樣了，它們都歎為觀止。所以高通晶片和蘋果A系列晶片也沒有必要比個高下。

蘋果A系只需要適配ios系統，而且只屬於蘋果一家公司，相當於訂製；高通屬於通用型，適配安卓，但是手機廠商那是五花八門的，所以很難比肩蘋果A系

高通和蘋果A系晶片都是基於ARM的晶片，效能差別這麼大的原因主要是因為它們用的面積不同，所以效能差別大。

高通驍龍和蘋果A系列晶片採用的是ARM的架構/指令集層級授權，但蘋果採用的了“少核心，多效能”的策略，來換取功耗和效能。

蘋果A系列晶片沒有整合基帶，只由CPU和GPU兩個部分組成，因此在相同的體積和工藝製程下，蘋果A系晶片CPU的面積更大，上面可以整合的電晶體數量也就越多，加上iOS對於蘋果晶片的最佳化，更是在作業系統上形成了閉環，使得iOS配+蘋果晶片的體驗要超過高通晶片。

反觀高通，核心技術和商品都是晶片，主要特色就是將基帶晶片也整合到了處理器當中，讓基帶晶片也和CPU、GPU一樣使用最先進的工藝製程，從而減少功耗，降低發熱量。芯片面積儘量變小，留給CPU、GPU的空間就比較小了。因此同一時期的高通晶片在效能上是不如蘋果A系晶片的。