指南針是透過手機內建的感測器感知地區磁場磁極判定方向的，只能給出方向，海拔高度可以透過GPS來確定，指南針可能會整合經緯度和海拔功能，但誤差較大，可以開啟GPS定位再試試。

高通和華為誰的基帶更好？

一天，高通，華為，還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：華為你站起來一下 ，我也站起來

華為：一臉懵逼的站起來

高通：我不是針對誰，我是說在坐的各位都是垃圾。

華為：。。。。。

X55基帶剛剛釋出不久，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早釋出的X50是單模基帶，只支援5G，不支援其它網路。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者效能差不多。但X50基帶就差了，僅僅是單模基帶，而且是落後的28nm工藝，耗能大。X55到今年年底才會投產。也就是說，今年下半年和年中上市的5G手機除了華為都是X50基帶手機，存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝，除了Matex，下一部5G版手機將會是Mate20X，以及榮耀手機也會陸續推出5G手機。

華為基帶晶片技術略強。以高通驍龍的第二代基帶晶片X55與華為基帶晶片巴龍5000相比。第一，兩者都使用了7nm的工藝製程，並且都支援2/3/4/5G多模。第二，兩者效能基本相同，包括體積小、發熱少、能耗低，高通的下載速度略高於華為。第三，華為巴龍5000已經可以商用，溝通X55至少要等到今年年底。高通基帶晶片應用最廣。基帶晶片實際就是手機連線通訊網路的調變解調器，是5G網路不可繞開的環節。高通在5G行業積累多年的經驗，很多手機廠商都要使用高通的專利，因為也沒有太多的選擇。高通與華為也是競爭合作的關係，華為也要用他的專利。高通的基帶晶片X50，覆蓋了蘋果、三星等眾多手機廠商。華為基帶晶片何時外售。第一，華為基帶晶片目前還是內部使用。第二，蘋果公司求華為合作，使用巴龍5000基帶，最後沒有達成一致意見。第三，目前機廠商只能使用高通5G基帶晶片X50，不相容3G、4G網路。第四，猜想一下，華為是否在等待時機，當自己的技術高於同行一代時，再把上一代基帶晶片外售，這樣永遠轉動著市場的主動權和主導權。不過這需要強大的技術支撐、強大的供應能力，要知道目前華為自給自足都供不應求。歡迎關注，批評指正。

各有優劣勢吧，在去年鬧得厲害的那次“投票事件”中，大家都知道關於5G的4項標準，長短碼各兩項，其中華為獲得了其中一個短碼，而高通則獲得了其餘的2個長碼和1個短碼，這也能說明高通在通訊領域的權威性，還是比華為高一些的，畢竟高通是3G、4G網路時代的絕對壟斷者，因此目前在行業影響力和權威性方面，自然是高通更勝一籌。

不過5G網路標準是一回事，而各企業所儲備的5G網路專利數量則是另一回事兒，根據一項資料統計，目前華為是全球擁有5G網路專利數量最多的企業，其次是愛立信，而高通則排在了第5名，這說明華為在5G網路的技術解決方案方面是全球領先的，從這一塊來講華為的5G網路解決方案要比高通更為豐富。

之所以華為會比高通的技術解決方案更為豐富，也是因為華為擁有著高通另外一個方面的競爭優勢，那就是在網路建設方面的優勢，畢竟華為自成立之後就是依託網路建設起家的，不但是在國內，在國際市場上也具有很強的競爭力，這一點在5G網路建設方面就已經非常明顯了，即便是在美國的高強度打壓下，華為依然拿到了將近40份5G網絡合作協議，從這一點上來講華為具有全球領先的競爭優勢。而反觀高通，其身份更傾向於是一個技術的提供者，只不過目前在技術突破方面，高通也日漸面臨華為的競爭壓力。

再有一點，則是高通與華為各有千秋，那就是華為自身擁有每年超過2億的手機出貨量，可以更好的將自己的技術應用到終端產品上，得到的反饋也將會更及時、準確，比如華為釋出的巴龍、天罡晶片就可以憑藉自身的終端產品，更直接的接觸終端使用者。而高通在這一點上，從出貨量上則具有更高的優勢，因為全球主流的安卓手機大部分都是選擇的驍龍晶片，未來高通的5G網路業務也主要是tb的，所以來講，高通在技術的迭代創新方面，與華為的方式就存在一定的差異。

總而言之，我認為高通在行業影響力方面比華為有優勢，而在技術解決方案數量及持續創新方面，我更加看好華為。

華為5G基帶更強！高通落後華為至少半年時間！話不多說，直接上引數和資料！

華為和高通的5G基帶目前已有實際的5G手機應用了，華為的為巴龍5000，高通拿出來的是X50，下面我們看實際的資料：

巴龍5000：華為的5G基帶製造工藝為7nm；支援的制式為全制式，也就是在支援5G的同時，也支援2G/3G/4G；各頻段的下載速度分別為：SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。

高通X50：再來看高通的，製造工藝為10nm，制式屬於單模，僅支援5G，無法向下相容；各頻段的下載速度X50的我沒找到（也許是沒公佈），只有高通下一代X55的資料，具體為：毫米波的上下傳速率分別為6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下載速率是7Gbps。

兩家點評：以上資料算是這2家5G基帶的核心核心引數，從中我們可以看出華為的巴龍更強，下載速率已經高於高通下一代X55的基帶，製造工藝上領先高通整整一代。制式上全面相容2G/3G/4G/5G，在當前5G還未全面普及的情況下非常適應，而高通是單模的，想要在現有階段使用就必須再單獨增加2G/3G/4G的基帶，否則應用高通X50基帶的5G手機就只能在5G環境下使用，在當前毫無實際應用場景。高通自己也意識到了問題，因此下一代的高通X55基帶也是全制式的，目前還無法量產，從時間上來說，至少落後華為半年的時間。

華為強的原因：華為的5G基帶之所以強，能超過高通，是因為其通訊領域的技術累計，基帶研發對通訊領域的技術要求非常高，目前全球僅5家能研發基帶的，華為、三星、聯發科、高通、蘋果，但這5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，這也是這幾家至今未拿出更有效的5G基帶原因。而蘋果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研發，但其沒有通訊這塊的技術累計，效率會很低。

未來：華為下一代麒麟990將直接整合5G基帶，屆時推出的新手機就不會像現在這樣是手機晶片+外掛5G基帶的方式，直接一個手機晶片就搞定。希望華為能全方位超越各個競爭對手。

首先巴龍5000是基於最新的7nm工藝製程的，和主流的CPU工藝保持一致，這就使得它的功耗明顯更低一些，且不會降低手機的續航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工藝製程，功耗較高，比較費電。由於目前高通和華為都無法將基帶整合到SOC當中，只能採用外掛基帶的方式，所以第一代5G手機的功耗都比同期的4G手機要高一些。

其次巴龍5000支援NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種5G組網方式，適用性更廣一些。因為在5G的初期階段，NSA和SA兩種組網方式是混用的。而高通X50只支援NSA非獨立組網，這就意味著在一些使用SA獨立組網的地區，可能會面臨接收不到5G訊號的問題。

第三，巴龍5000支援2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網路制式，也就是一枚基帶“通吃”2G到5G。而高通X50只支援5G基帶，想要相容2G到4G還需要同時使用過去的4G基帶。因此使用高通X50的5G手機電池容量要更大，但續航時間卻更短一些，就是因為雙基帶實在太費電了。

所以從現階段已上市的5G基帶晶片而言，顯然是華為的巴龍5000更牛一些。當然高通也不甘落後，在今年第一季度又釋出了第二代X55基帶，它和華為巴龍5000一樣採用7nm工藝，支援NSA和SA組網，也支援2G到5G的多模頻段。不過即使是第二代的高通X55基帶，在一些引數方面也不如華為巴龍5000。比如在下行速率方面，高通X55的下載速率是6.5Gbps，華為巴龍5000是7.5Gbps。

最後高通X55基帶晶片是今年初才釋出的，已經趕不上第一代5G手機了，預計明年初推出的第二代5G手機才會使用高通X55基帶。華為第一款5G手機華為Mate X就將搭載巴龍5000基帶，預計年底之前就會上市開賣。

高通其實是最早釋出5G基帶晶片的廠商，早在2016年就已經發布了X50基帶晶片，但是這款基帶晶片就是一個半成品，只支援NSA，不支援SA，28nm製程很落後，基本上沒有商用價值。而華為則是第一個釋出具備商用價值5g基帶晶片的企業，也就是在2019年1月釋出的巴龍5000。而高通當然也沒閒著，在2月底也公佈了自家旗下最新的5G晶片——驍龍X55。

其實目前這兩款基帶晶片都是在測試階段，並未搭載到市售手機上。其中巴龍5000稍微好一些，已經率先搭載到了華為摺疊手機MateX上，而高通的X55則一直是存在在PPT中目前尚未有試驗機流出。那麼從公佈的資訊來看這兩款基帶誰更強呢？我們就來一場歡樂的PPT大戰，看看到底誰更強。

1.製程工藝對比 不分伯仲

巴龍5000和驍龍X55這兩款基帶晶片都是採用臺積電最新的7nm工藝，也是目前業界能拿得出最好的製程。對於一款基帶晶片製程是非常重要的，因為製程決定了基帶的功耗。而7NM製程下5G晶片的釋出也意味著5G商用之路的開始。

2.支援的頻段對比 不分伯仲

2016年釋出的驍龍X50之所以沒有商用很大原因就是因為只支援5G，不能向下相容2G 3G 4G，也就是說搭載X50晶片的手機必須同時安裝兩塊基帶晶片，這功耗感人。而華為和高通最新發布的這兩款基帶晶片則都是在支援5G訊號的前提下都向下相容2G 3G 4G訊號。所以支援頻段方面這兩款晶片的表現也是一致的。

3.最高下載峰值對比 X55基帶略強

根據釋出的資訊來看，在mmWave（毫米波）下，X55基帶最高支援7Gbps的速率，而華為的巴龍5000則最高支援6.5Gbps的速率，相比較而言肯定還是驍龍X55更強悍一些，但是對於我們消費者來說影響很小。並且我們國內的主用頻率也不是毫米波而是集中在中頻頻段。所以峰值下載速度對於我們來說影響不大。

4.驍龍X55基帶晶片獨的優勢

高通驍龍X55基帶最突出的一項技術就是提供支援5G/4G頻譜共享技術，即在同一小區裡面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜，這個技術有利於降低干擾，便於運營商在過度時期靈活部署。

總的來說，這兩款基帶晶片的實力很接近，不存在大的差異。而由於驍龍X55釋出比巴龍5000略晚一些，具備後發的優勢，所以在細節引數上稍強。不過總體來說這兩款基帶晶片已經具備了商用的實力，在未來5G時代都會大展拳腳，我們拭目以待（聯發科和英特爾以及三星也都發布了自家的5G晶片，5G時代即將來臨）

華為巴龍5000、高通X55是目前已經面世的兩款最成熟的5G基帶，不能說那款基帶更好，總體來說各有千秋，不過從已經看到的資料來看，高通的X55基帶晶片在實際效能上要稍微強一點。

從已經公佈的峰值速率資料來看，華為Balong5000在mm Wave毫米波頻段峰值下載速率達到了6.5Gbps，高通梟龍X55的峰值速度高達7Gbps，不過華為後面又提出了基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps的速率。

從這點上看兩者的絕對速率高通X55確實要更勝一籌，不過都已經非常出色了，但是都沒有實際測驗，這應該是實驗室資料，儘管實驗室資料不可能太單一，實際使用場景肯定會比這個要複雜得多，估計實際體驗都會比這個略差。

華為的Balong5000先於高通梟龍X55釋出幾天，兩款基帶晶片都是7nm工藝，這一點還是非常重要的。

基帶晶片直接影響手機的整體發熱控制、以及功耗，蘋果iPhone錯過了5G手機的首發，主要就是因為英特爾一直沒能攻克基帶晶片的工藝屏障，發熱、功耗都高居不下，後來升級了工藝才取得了一些進步。這幾年蘋果因為英特爾晶片的問題，在訊號、發熱、功耗方面一直受到使用者質疑，這也是蘋果跟高通合作的根本原因。

在2016年的時候高通釋出全球第一款5G基帶晶片X50的時候採用了28nm的工藝，X55和巴龍5000先後採用7nm工藝，代表著5G基帶逐漸趨於成熟。

華為巴龍5000是第一款全模全頻基帶晶片，緊接著釋出的高通梟龍X55同樣是去全模基帶晶片，也就是說不僅僅是5G，這兩款晶片都實現了2G、3G、4G、5G的全模能力。

當然不是說整合基帶就一定最好，總體來說肯定還是整合好一些，不過就目前這個趨勢來看，估計目前5G基帶都得透過外掛來實現了，畢竟從技術上講，基站建設也是一個問題，儘管這兩款晶片都支援獨立組網和非獨立組網，可是問題是獨立組網的成本太大了，很大程度上還要依賴於以前2G/3G/4G時代的基站積累，從這一點來說也外掛的機率比較大。

外掛當然不是問題，畢竟蘋果已經外掛這麼多年了，整合Soc確實有很多有點，體積更小、功耗更低、成本也更低。不過要明白的是，5G的應用領域是要擴充套件到萬物互聯，未來在車載系統、無人機、機器人、以及各種各樣的智慧家居，因此外掛不僅僅是技術上的問題，更多是為了迎合未來的使用場景。

應邀回答本行業問題。

華為的5G基帶要強於高通。

2G時代末期，高通基本上壟斷了CDMA這個制式。而3G則是完全以CDMA為核心專利，也開始了高通的壟斷時代。

為了推廣CDMA，高通賣掉了它的手機業務，賣給了日本的京瓷公司，賣掉了他的CDMA基站業務，賣給了愛立信。這在戰略上是成功的，也讓高通可以集中於專利的研發，晶片的研發，但是也給4G時代埋下了陰影。

4G時代，全球主流的標準是LTE，LTE是3GPP組織的LTE，其中分為TD-LTE和FDD-LTE兩支。

其實原本還有高通領導的3GPP2也在研發基於CDMA的後續演進的版本的UMB，但是後來它夭折了，而轉投入3GPP的LTE陣營。

但是LTE本身就是3GPP為了擺脫高通的壟斷的一個演進的技術，完全規避了高通的專利技術，核心思想就是去高通化，所以其實在LTE這塊，高通並不是很強。

在4G時代，在基帶這塊，華為已經完成了對高通的超越。

其中，華為的巴龍700是業內首款支援TD-LTE/FDD-LTE的基帶；巴龍710是業內首款支援LTE Cat.4的基帶，第一個實現了在LTE系統之中下載達到150Mbps的峰值速度；巴龍720是業內首款支援Cat.6的基帶，實現了LTE系統之中下載速度達到300Mbps;巴龍750則是第一個支援Cat.12/Cat.13,第一個支援4載波聚合，第一個支援4*4 MIMO，可以在LTE系統中下載速度達到600Mbps的基帶。巴龍760則是業內第一個支援Cat.18,峰值速度可以達到1.2Gbps的基帶。

在4G的各個時期，高通其實都是被華為的巴龍系列基帶甩在身後的。

就TD-LTE這塊，華為的巴龍系列基帶，也是支援高速執行最好的基帶。高速運動會產生多普勒頻移，對通訊效能產生很大的影響，而這也是為什麼部門搭載高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上訊號不好的原因。

第一個原因可以說是中國通訊業最大的優勢所在，不過這塊也不知道說什麼好了。那就是中國特有的加班文化，對於中國的工程師來說，基本上可以說是每個人的工作量是歐美的2倍甚至以上，中國通訊業的崛起是一代代的通訊業的加班努力換回來的。都在說什麼彎道超車，其實哪有什麼彎道超車，都是加班加點在後邊直道超車。

第二個優勢就是其實高通開始一直在研究UMB，而華為一開始LTE陣營的，華為在這塊也有先發的優勢。而且華為在TD-SCDMA和TD-LTE這些TDD制式的積累上，經驗也是要強於高通的。

第三個優勢就是配合問題。基帶這東西，需要終端配合測試，也需要裝置商配合測試，甚至還需要運營商配合測試，而高通放棄了自己的終端，放棄了自己的網路裝置，並且在3G時代壓榨整個通訊業，就配合測試這塊，難度要遠遠大於華為。華為不但有自己的終端、網路裝置，而且現網裝置也是最多的，對於現網的引數配置瞭如指掌。

高通的一代5G基帶X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成凍結的。

高通的X50基帶不支援SA，而且系統性能也不是很強，也不是很穩定。其實它最早期的推出也不是給3GPP的5G準備的，很大程度上它只能說是一個半成品。

X50在不停的修改的情況和手機廠家進行適配，在和裝置商之間進行適配，這也到了它的二代的X55基帶推出的時間沒有那麼快。

高通的二代的X55基帶，現在還是PPT產品，原本預計是在2019年年底商用，不過現在也有可能要延遲到2020年上半年才能商用。

而即使是X55,最高下載可以達到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龍5000的7.5Gbps快。

華為目前其實已經推出了兩款5G基帶，分別是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龍5000。

也就是說，實際上現在華為的基帶已經要比高通推出的快半代了，這也是華為自己有終端、自己有網路裝置的優勢的體現。

總而言之，就5G基帶效能而言，華為目前已經超越了高通，而且基帶的換代，也要快於高通，未來這種差異將更加明顯。

我的回答可能很不專業。

但是卻很簡單明瞭。

你在中國，很多裝置制式都是華為的。他是生產者，也是設計者，甚至是服務商。

你說到底是哪一個好？

目前來看，華為和高通的5G基帶相差不大，總體上華為少強一些，但是未來情況不好說，尤其是在美國不遺餘力打壓華為的大背景下！

從表面上上看，華為好像不如高通，但事實並非如此。由於美國6以下頻段被軍事設施而非民用設施佔用，所以毫米波主要受到影響。雖然毫米波在資料速度上有明顯的優勢，但它有一個致命的缺陷，即覆蓋率低、傳輸距離短。因此，美國的5G計劃基本被擱置，這等於放棄了毫米波計劃。這也是華為不花資源支援毫米波的原因。

雖說高科技基帶也是最高科技的，但是一直以來都不是大廠，所以需要和其他廠家建立聯絡，這需要時間來除錯和完善，但是現在他們沒有時間。理論上講，高頻段和華為的頻段一樣，應該更好。但它與車站技術不匹配，所以就出現了一個短板，高通，就像特斯拉汽車出現在木桶上，但運營商，比如在沒有高通公路的城市裡，就不能提高通度！

這部分5G晶片不再外掛5G基帶，而是直接將5G基帶納入晶振執行“海思麒麟990”。而目前高通5G晶片打龍865，仍然是採用懸浮式5G基帶，在生產過程中，中國將高頻5G晶片轉換為5G晶片，不僅提高了晶片與主頻的連線，還降低了功耗和能耗。

因為中國的5G基帶非常強大，而且頻寬相對較高，由於通訊領域的技術積累，對通訊基帶的設計和開發有非常高的技術要求。目前全球研發只有五家，華為、三星、聯發基金、高密、蘋果和蘋果是最弱的，靠的是網際網路，目前是自主研發，但跟這個積累的技術無關，效率會很低。

另一方面，華為提供廣泛的5G網路服務和技術，提供5G技術和通用解決方案，不僅提供5G晶片、5G基帶、5G專利，還提供5G基站、5G裝置安裝、5GIT維護等，把5G做強。另外，華為有自己的5G終端，5G手機和平板電腦，水平不可同日而語。

總的來說，在5G領域，華為已經完全走在了5G的前面，所以華為企業的實力不容小靚，對於華為來說，我們應該好好休息，以前我們跟著美國的高通，現在有稍稍領先於高通，但是我們並不能就此驕傲自滿停滯不前，高通作為通訊行業的巨頭，引領世界幾十年，實力雄厚，華為還需再接再厲爭取長久立於不敗之地！

在探討華為和高通的5G基帶哪個強的前提是我們需要知道基帶是什麼？

2G、3G、4G、5G都跟基帶有關係，如果沒有基帶，手機就不能透過運營商的基站蜂窩網路進行上網也不能打電話。基帶有點類似於我們家庭寬頻用的光貓，負責將光訊號和電訊號相互轉化，而基帶的主要功能也是調製和解調。

當兩部手機相互接通後，聲音會他透過拾音器轉化成電訊號，它是一個原始的模擬訊號（傳統意義上的機械波）。

這些原始的模擬訊號透過基帶中的A/D數模轉化電路，經過取樣、量化、編碼一系列的動作後變成數字訊號。

此外還需要增加一些冗餘的資訊，比如校驗碼等等。這樣可以對抗通道中可能存在的衰減和干擾，這和快遞裡面加塑膠氣泡和海綿是一樣的道理。

另外基帶還要對訊號進行加密，防止被有心人竊聽。

調幅、調頻、調相是幾種基本的加密方式，實際上現在有很多更加先進的加密方式，比如我們常見的QAM（正交幅度調製），還有ASK、FSK、PSK等等。

基帶準備好所有的一些之後，就交給射頻處理了，射頻就像機場的一位排程員，負責將手機裡的低頻訊號和空氣中傳播的高頻電磁波之間相互轉換、排程。

最簡單的手法就是看資料，目前高通基帶已經採用了5nm工藝製程，並且從外掛基帶挺進了SOC中。高通新發布的基帶X60有著優於其他品牌的效能，而華為自家的巴龍基帶本來是有趕超的意思，但由於受到歐美製裁的影響遲遲未有新作。甚至很多人都說華為和高通之間是兩強在基帶的爭奪之戰，但現實是巴龍僅應用於自家的產品上，而其他的手機廠商絕大多數則大多采用高通的基帶。

但從手機SOC晶片的天梯圖就足以看出華為確實有和高通一較高下的實力，如果沒有斷供這件事情，華為甚至大有在近幾年趕超的局勢，比如在高通還在使用外掛基帶的時候，華為就已經成熟的在SOC內嵌入基帶。

基帶晶片其實很難做，從蘋果無法研製而需要採用外掛基帶就可以看出，尤其是5G基帶，英特爾完美地詮釋了“5G從入門到放棄”，最終把所有的技術賣給了蘋果，但即使這樣蘋果還是乏力與5G基帶。

可以說基帶晶片的行業競爭隨著1G到5G的演進不斷的白熱化競爭，基帶廠商頭部玩家的名單也在不斷的發生變化，比如在3G時代還有高通、博通、英飛凌、Marvell、飛思卡爾、德州儀器、聯發科等等，而到了4G時代則變成了高通、華為、英特爾、三星、聯發科等等，可以說從3G到4G頭部玩家只有高通和聯發科延續下來了，而英特爾最終也在5G競爭中退出。

在5G基帶佔比中，高通還是佔了絕大多數市場份額。這種老大哥的地位還是很難撼動，有各種各樣的因素，比如政治、歷史、市場、技術等等。

但從過去高通“專利流氓”行徑，向廣大手機廠商不斷施加高通稅的局勢來看，手機廠商們並不會放棄基帶晶片的研製，一方面是想擺脫高通的專利束縛，另一方面也是想透過“專利”來分得一杯羹。

當然是華為。

標準佔比。華為在5g標準制定中佔主導位置，5g標準專利數量華為佔15.9，高通佔6.4%

基帶晶片。華為是全球率先量產基帶的第一家。高通落後1年之多。導致蘋果落後一年才推出5g手機，全球份額下滑。華為率先支援sa獨立網路，而其他廠商當時都沒量產。美國政府最後流氓綁架任正非女兒，全球打壓華為。

5g基站數量。中國建成5g基站數量佔全球70%。美國遲遲無法入網，因為它們的sub6g被美軍通訊網路佔用，只能發展毫米波。而中國老百姓早就已經用上了5g。