一顆晶片從設計到量產，最貴的地方就在於流片環節了，因為當晶片完全設計出來以後需要按照圖紙在晶圓上進行蝕刻，才用什麼樣的製程工藝，多大尺寸的晶圓，晶片的複雜程度都會影響這顆晶片的流片成功率和成本，而且許多晶片都不是一次就能流片成功的，往往需要進行多次流片才能獲得較為理想的效果，但是這些失敗流片也都是一筆費用。

晶片設計和晶片製造一般都不在同一家廠商，像英特爾這樣同時具備晶片設計和製造的少之又少，比如華為的麒麟晶片就需要交給臺積電來代工製造，而且越先進的製程工藝流片費用越高，據說麒麟985用臺積電7nm EUV工藝的流片費用至少在3000萬美元，這就是因為越先進的工藝流片風險和費用越大，如果是採用16nm或者28nm較老工藝的晶片，那麼流片費用也會大大降低，可能幾百萬美元就足夠了。

如果一顆晶片流片成功，良品率也達標，那就可以進入量產環節，晶片量產後就相當於複製貼上一般（當然實際也沒這麼簡單），一顆顆相同的晶片就會快速的在晶圓上不斷的蝕刻並切割出來，經過測試後正常晶片就會進入封裝環節，而有瑕疵的晶片就可能被廢棄，量產環節成本大大降低，只要產量足夠大，原本高昂的流片成本就可以被巨大的數量平攤，成本就會不斷降低，即使是擴充套件生產線，只要數量達到一定級別，額外生產線的費用不算什麼。