10月25日晚間，信維通訊（300136.SZ）披露三季報。公司2021年前三季度實現營業收入53.70億元，同比增長23.74%；實現歸母淨利潤4.78億元，同比變動-35.93%。第三季度實現營業收入23.15億元，同比增長29.84%，環比增長60.46%；實現歸母淨利潤3.05億元，同比下降26.80%，但環比大增433.93%。

報告期內，公司天線、無線充電、EMI/EMC等成熟業務穩步發展，LCP、BTB、UWB、被動元件、汽車互聯產品、感應材料等新業務加緊拓展。受業務轉型最佳化的影響，信維通訊淨利潤階段性受到影響，但相比上半年有所好轉。公司前三季度毛利率較上半年增長3.03個百分點，淨利率則增長3.34個百分點。

華為“去美國化”的成功機率有多大？任正非：“華為除了勝利，已經無其它路可走”，這句話就是詮釋和回答。

一、要知道華為“去美國化”成功的機率，先知曉華為與美國技術的關係和差距。

華為的5G技術領先世界，而5G終端晶片是整合電路里面要求最高、需求最大的。以華為P40為例：除射頻前端模組(Qorvo)、記憶體(美光)、音訊晶片(CirrusLongic)美中中國產品外，其它都已經交給海思解決。美國元器件數量已降到1.8%，成本佔比7.1%。

華為有近萬名數學、物理、化學家，高階晶片研發能力無須置疑，替代美國晶片的設計不會很難。但華為晶片設計能力雖處世界一流，還是必須由第三方晶圓代工廠來落地生產。

光刻機是製造晶片的核心裝置。中國的DUV光刻機只能解決中低端晶片的商業量產需要，生產高階晶片的EUV光刻機就成了華為繞不過去的“坎”。如華為走晶片設計和製造全產業鏈(IDM)道路，“去美國化”能否成功的關鍵是擁有能生產高階晶片的光刻機，因為光刻機的精度決定了晶片效能的上限。

EUV光刻機是由幾萬個精密零件、幾百個執行器和感測器、千萬行程式碼整合的超複雜系統，內部執行精度不超過一根頭髮絲的萬分之一，目前世界上只有荷蘭ASML、日本尼康、佳能擁有。其中荷蘭的ASML佔據全球市場市場份額的87.4%、零部件90%國外進口，如德國的光學裝置與超精密儀器、美國的計量光源等。而ASML做的工作主要是精密控制。

華為以前注重的技術重點是晶片設計、系統整合、產品開發，先進的光刻機制造技術儲備和所須裝置及材料相當缺乏，差距明顯而且巨大。

二、華為“去美國化”必定成功是具有天時、地利、人和優勢。但把優勢轉化為勝勢，應充分重視構建自主完善的產業鏈。

1、美國打壓華為，使“去美國化”得到了天時。特朗普是精明的資本家、但不是睿智的政治家，違反社會化大生產分工協作和公平競爭規則，用政治手段打壓華為，迫使華為“去美國化”和開啟“南泥灣”專案走自主創新之路。

如華為無此憂患，恐怕還不會背水一戰。水遇阻生浪花、人遇難生鬥志，砥礪才能前行。

2、中國體系完備、門類齊全的產業生態、需求廣闊吞吐量巨大的晶片市場使華為“去美國化”具有地利之先。

科技的價值在於應用、科技的發展離不開市場。華為30多年企業經驗、技術積澱和領先的5G技術，非常契合中國進入5G時代後工業網際網路發展的需要，十分接地氣。“去美國化”後將帶動各行業自主科技創新，將產生巨大影響並綻放出亮麗的異彩。

3、華為雖有天時、地利，也須與人和結合起來，充分重視和構建完善自主的“去美國化”的產業鏈。

說實話，憑華為一己之力“去美國化”困難重重，也不現實。現在是社會化大生產時代，用華為話說：“重要的、關鍵的、困難的事華為自己做，其它的交給全球小夥伴們來做”。

中國業巳加大了對半導體工業的扶持力度，眾多相關企業也華為有難、八方支援，利益共享、有難同當，一起攻堅克難自主創新。這種人和力量是華為能夠“去美國化”的真正源動力。

羅曼·羅蘭說過：“偉大的背後、都是苦難”。堅信華為能成功，還是那句話，華為除了勝利，巳經無其它路可走。華為“去美國化”不是成功的慨率問題，只是成功的時間問題。

目前的華為面臨著極其重要的壓力，一方面是因為國內的晶片代工廠商已經可能不能給華為進行晶片代工，另外一個最為主要的方面高通聯發科的可能並不能夠給華為提供晶片。

在美國的壓力之下，我們確實能夠感覺到華為所受到的困難度要超過我們的想象。我們並不知道華為會透過什麼樣的手法解決這種問題，但是我們知道華為一定在某些方面可以解決這些問題，而我們現在能夠看到的是華為的兩個計劃，這兩個計劃實際上是華為要去除美國化的方式。

第一。塔山計劃——這是華為啟動的塔山計劃，準備建設一條去美國技術的45nm晶片生產線，預計年內建成，同時28nm也在合作探索中。

第二。南泥灣計劃——實際上，華為已啟動“南泥灣”專案，並且也是在規避含有美國技術的產品，主要加速推進筆電（膝上型電腦）和智慧屏業務，這兩個業務不包含美國技術。

如果華為能夠解決這方面的困擾，那麼對於華為來說一定可以帶來不一樣的變化，那麼就是去除美國化。當然，這種機率的高低，我們還是保持著擔憂的態度。我們也希望這兩個方案能夠成功，不過可能需要更長的時間，也需要時間的檢測。

華為“去美國化”？聽起來似乎很有志氣，但實質上卻是美國要用卡脖子技術來遏制華為發展，華為被迫應對罷了。

這個時候，只要美國能“手下留情”就不錯了，華為還哪裡有底氣來“去美國化”？

現在情況並不複雜，美國先是在5G技術上打壓華為，使國際市場紛紛棄華為而不用。

接著是在晶片技術上遏制華為，這個對華為來說是很致命的，尤其在手機晶片方面，華為將面臨無芯可用的窘境。

可能很多人覺得，這就不是個事，大不了自己不設計了直接買，或者開個晶片生產線自己造，不就完事了。

其實這種想法聽起來確實不錯，但實際上卻略顯得有些稚嫩，如果能這樣搞的話，美國還會這麼大張旗鼓的制裁？

面對美國的全球禁售，華為似乎並沒有什麼應對之策，不過這與實際情況是相符的，不然怎麼能叫卡脖子技術呢？

今年以來，美國對華為制裁措施不斷，先是將華為列入“實體清單”，美國企業想給華為賣元器件，必須要先申請。

之後華為發起訴訟，美國數度延遲禁令，接著禁止政府部門購買華為裝置，外國半導體公司向華為賣晶片需申請。

這一禁令將在9月15日生效，全球的半導體公司只要使用了美國的技術和軟體，在給華為售賣晶片時都需要申請。

在這一禁令的限制下，美國的晶片設計製造商和全球大的晶片代工廠都將在9月15日之後無法再給華為供應晶片。

面對美國禁令，華為幾乎沒有還手之力，只能趁禁令生效前向臺積電大量訂貨，以解燃眉之急，然後再尋找下家。

一開始，大家都以為禁令涉及的只是晶片代工廠，也就是華為設計的麒麟晶片將無法找到代工廠，但可以買成品。

於是華為向聯發科發出訂單，聯發科的晶片都是自行設計，然後找臺積電代工，對華為來說就是直接買晶片成品。

隨後華為向聯發科定購1.2億顆晶片，就在所有人以為華為找到下家的時候，聯發科在8月底宣佈需要向美國申請。

也就是說，聯發科也要徵得美國的同意，才能賣晶片給華為。只要涉及到美國裝置和技術的公司，都在禁令之內。

實事求是地講，這一禁令也包括中芯國際等國內晶片加工廠在內，因為所有晶片廠商都要用到光刻機和美國軟體。

比如高階光刻機中的核心部件光源，就是美國公司生產的，而光刻機是目前晶片加工業必須要用到的高科技裝置。

再比如美國晶片設計軟體EDA，是目前晶片設計過程中必須要用到的工具，包括華為麒麟晶片設計也要用到EDA。

單看禁令似乎沒有什麼，實際上它從設計和製造兩方面卡住了華為的脖子。在這種形勢下，談“去美國化”不現實。

有人可能會說，買不到就自己投資生產線來加工。這種想法也不現實，高階光刻機這一項裝置，就可以卡住華為。

高階光刻機買不到，晶片製造就無從談起。儘管中國也可以設計製造光刻機，但90奈米的製程與5奈米相差甚遠。

除非華為能另闢蹊徑，設計開發不用光刻機的晶片，但這個在短期內還無法實現，還有一條路就是與美國去談判。

這幾日，華為宣佈明年所有的產品都可搭載自研的鴻蒙系統，這確實是個好訊息，但無芯可用的窘境依然會存在。

系統功能再出眾，沒有硬體晶片去承載，註定只能提升士氣而不能解決根本問題，這個難題怎麼解，將考驗華為。

對華為來說，如何將損失降到最低，如何獲取晶片，才是當務之急，而不是想著如何“去美國化”，這是需要實力的。

從目前的訊息來看，美國就是想讓華為“去美國化”，那樣華為將很快失去退路，成功率的大小與華為獲得晶片的難度成正比。

今年5月份的時候，美國就釋出禁令，嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片。這份禁令的生效日期就是9月15日，過後臺積電、高通、三星以及SK海力士和美光等

晶片供應商將不再給華為供貨。

趕在禁令生效前，華為包機從臺積電以及其它廠商運送晶片。餘承東也表示9.15日以後臺積電將不能為華為生產晶片，有分析稱麒麟9000備貨量1000萬片左右，有望支撐半年時間。

早在去年，美國就以國家安全為由將華為及與其有關聯的68個國家列入管制的實體清單。美國也一直在5g上打壓華為，在五眼聯盟的鼓動下有不少國家也跟隨禁用華為5g。

在今年的華為開發者大會上，華為就談到在晶片上的受阻，確實這一次事件給予了中國企業一個深刻的反思。在高階晶片製造方面中國不能一直受制於人，限制反而給予了中國企業一個危機並存的選擇。無疑這給華為在高階旗艦手機帶來沉重打擊，但是也不代表華為無芯可用，按照中國現有的技術依然可以製作出14nm或28nm技術的晶片，中國已經有了28nm的光刻機。但是在技術上的差距，毫無疑問手機業務必然受到巨大影響。

華為給予大家的一句迴應就是“沒人能熄滅滿天星火”，預計明年華為手機將全面升級鴻蒙OS 2.0。

不管會不會成功，這段艱辛的路總需要走，要不然就會一直被掐住技術的脖子，與其一直仰息別人，不如自己獨立自強。半導體繞不過設計、製造、封測，其中華為的強項在於IC設計，但是晶片設計又離不開晶片設計軟體EDA。美國的三家EDA企業佔據了市場的百分之60的份額，本土的企業在技術層面上還是有很大差距。

在關乎手機訊號的射頻晶片上，中國企業的參與度較低，美國處於壟斷地位。儲存晶片也是高度依賴三星、海力士、美光等外國企業。

在晶片代工上，中芯國際國有資本控股超過百分之五十，可以說是實打實的中國企業，但是在光刻機上也是受制於人。美國正在考慮把中芯國際加入貿易黑名單，所以中芯國際也是在如履薄冰，估計難以向華為生產14nm的海思晶片。在晶片封測上面，前三位是日月光、美國安靠、江蘇長電，國內企業技術可以承接華為的訂單。

其實這已經不是一兩個企業能突破的問題了，而是中美戰略層面的博弈。美國在電子資訊產業憑藉長久的積累，已經形成了巨大的優勢，突破美國的封鎖不是哪個企業能夠完成的，而是需要國家層面的協調支援。雖然過程艱辛，但也要一步一步來，總有一天會突破技術封鎖。

華為去美國化成功機率是100%。因為，美國的最高目的是想讓華為死。所以，華為必須加快去美國化的速度和力度。基於現在華為的實力，美國肯定是整不死華為了。華為現在要解決的是怎麼繼續生存下去。看現在形勢，華為生存空間挺大的，因為華人口眾多市場龐大產業鏈齊全出產豐富科技次發達，不懼美國往死裡整的制裁。即使沒有一點其他世界市場，憑華為現在的技術能力也能生存，基本的商品都會做，就是比美國的落後一些也不耽誤使用。畢竟個人使用需求使用能力有限，太複雜太高檔也用不上不會用，手機一般的都具備好幾百個功能，個人日常生活會用幾十個功能也夠用了。而且手機是一個綜合體，還有鐵塔公司，基站訊號傳輸中繼伺服器正常運轉的配合協調。華為現在生存是沒有問題的，華為的長期任務是趕超世界通訊技術先進水平，在宇宙探索星際飛行破解太空黑障航空航天航海深潛通訊等方面做出自己通訊方面的貢獻，使通訊技術達到更高更遠更深更復雜。這個過程需要的時間難以估算，科學技術的發展，激烈競爭的狀態是長期的永無止境的。我們國長期堅持新時代中國特色社會主義道路，十分重視高科技的發展戰略部署。發展高科技錢不是萬能的沒錢是萬萬不能的。

我覺得這個成功機率要分兩個時間長度來看：一個是較短時間內；一個是較長的時間內。

較短時間內來看，華為去美國化的成功機率很低。這是因為，除了晶片之外，華為所使用的美國技術仍然不少，而且是短時間內無法去除的。所以在較短時間範圍來看，華為無法做到百分之百的去美國化。

但是從長期來看，華為去美國化勢在必行。經過多番的制裁之後，華為對美國已經失去信任，無論今後他們怎麼花言巧語，華為都不會再相信他們，而會大力發展獨立自主的技術路線。經過幾年甚至上十年的努力之後，華為一定能夠做到百分之百的去美國化。

短時間來看，去美國化的路對華為來說很痛，因為意味著很多過去走已經走順的路，需要重新再開闢一條新路。但這些痛苦對華為而言是必須的，走別人的路始終都要交過路費，而且還要擔心被斷路的風險。只有走自己的路，才沒有這種後顧之憂。

@卡拉陽Klay 看好華為“去美國化”的自主之路，回首去看華為33年艱難的發展之路，到今天取得如此之高的成就，你就會知道一切皆有可能。

很抱歉，在目前的格局之下，華為很難突破，這就是赤裸裸的現實，原因就在於我們很多的技術以及硬體的發展，包括網際網路的發展，其實都是後來者，是在美國以及歐洲制定規則的基礎之上來發展的。

我們的確發展的速度非常之快，在技術上的升級迭代也非常之觀，華為已經可以做到設計出頂尖旗艦的晶片，但代工以及製造晶片的能力，國內還完全不具備，其實整個世界範圍內也只有臺積電和三星這兩個巨頭可以做7奈米工藝，甚至是5奈米工藝的晶片。

可以說這個領域難度是非常大的，而我們的中芯國際目前剛剛突破了14奈米工藝，也就是說只能踉踉蹌蹌的去做14奈米工藝的晶片，還完全不成熟，更何況要突破石大米工藝以及7奈米工藝，這是非常非常困難的，單單是投資就需要幾百億美元。

除此之外，美國也有很多企業是你無法繞開的，比如高通的專利德州儀器等等，要知道此前華為在自己的電視產品智慧屏上已經能夠幾乎百分百的自研晶片，那還是使用了德州儀器的一些產品，這就可以看出美國的很多硬體巨頭在世界範圍內都具有絕對的影響力。

更為可怕的其實是他們主導的專利是建在這一點上，我們處於絕對的弱勢，也只有在通訊領域方面華為能夠突出重圍，擁有絕對的話語權，但這只是少數，尤其是放在移動終端上而言，還有高通這個巨頭和華為並駕齊驅。

如今華為的困難已經是面臨晶片不足，中國的三星LG海力士也分別發表宣告，不會向華為在提供螢幕快閃記憶體等等，日本的索尼等等也不會給華為提供攝像頭感測器以及伺服器等等。一部手機如果沒有辦法獲得足夠多的感測器快閃記憶體以及執行記憶體等等，還怎麼組裝成一款手機？

所以困難之大遠非你們所能想象，而且華為面臨的困難其實是無解的，至少在短時間內是無解的。如果在今年後半段包括明年初七禁令仍然生效的話，那麼華為的移動終端很有可能在未來一年之內逐漸退出這個市場。

對我們而言確實是應該支援華為，更多的其實是更高維度的支援，比如實業興國，我將更多的資源資金投入到高科技領域，而不是樓市！

華為“去美國化”的成功機率為100%，這毫無疑問，關鍵在於時間！什麼時候能達到“全中中國產化”、什麼時候達到“全高階化”，這“兩化”都達到了才會有100%的“去美國化”，也就是趕上了美國的發展步伐。華為如今竟然也被卡脖子，是由於自身的科技發展與美國企業同步卻與國內企業不同步。

華為用了美國哪些企業的什麼水平的技術？美國的頂級企業、世界的頂尖水平。目前，美國頂級企業大都是世界頂級，美國頂尖大都是世界頂尖；美國頂級企業的頂尖技術是其他國家企業成為世界頂級企業的不可或缺要素，華為過去由於使用了不少美國頂尖技術才成為了世界頂級企業之一。

華為正是因為已經發展到世界頂級程度才用美國頂尖技術或者含有美國技術的世界頂尖技術來配套。即與美國的企業和使用美國技術的其它國企業同步發展到了世界頂級，所以才讓臺積電來代工高階麒麟晶片。

華為在美國和其盟國盟友禁用頂尖技術後將降維。為什麼會這樣？是因為國內相關的企業沒有成為世界頂級，與同一領域的同一產業鏈和供應鏈上的美國企業的發展不同步，又與華為的發展不同步，華為使用國內企業這樣的技術就成不了世界頂級企業，所以在美國打壓之前也沒有主要使用和藉助；美國技術能夠隨時禁用，國內技術不能實時頂用，美國正是挑了這個時候打壓中國的國際領先高科技跨國企業。因此，可以說華為跨國參與全球化類似於孤軍深入，帶有不得不參與的特點，而由於地球上有美國這樣一個國家，華為又類似於孤軍犯險，任正非也明知道這一點，相應地，讓華為在所專攻的科技領域露了先手、留了後手；然而，華為還是遇險了，就是因為國內企業配合華為的手不硬、不高，比不了美國企業，比如EDA軟體、高階晶片代工、高階光刻機制造；即便實現了中中國產化或者叫自主，還是幫不上華為的大忙、解不了華為的最需，所以，美國打壓華為得手了，也知道只要伸手就會得手，還知道此刻伸手打壓正當時。

“全中中國產化”又“全高階化”是華為式國際領先中國高科技跨國公司安全和持續參與全球化的基本保證。既自主又先進以至領先，這兩化最好是同步達到。我們國家一直在推進這兩化，並且給出的目標就是同步達到，只是需要時間，而且需要較長時間。完全可以肯定，給那些致力於科技自立自強的中國高科技企業10年左右時間，就一定會達到與美國的頂級企業並跑，接下來，就是中國朝著領跑包括美國在內的全球這個方向努力的問題了。

我們只說一樣，華為就去不掉美國技術，首先半導體材料，和電晶體與積體電路，是美國發明的，美擁有完全的自主智慧財產權。

華為除非不用現半導體材料製造的晶片，不用現代通訊美的所有專利技術，不用美國發明的交直流電，，，

這個問題可以肯定的回答：100%。原因如下：

一，只要中國不分裂，華為就不可能會倒，因為國家是他最堅強的後盾，14億人的市場是他生存下去的最大保障。

二，有了保障，華為就能長期生存下。華為最不缺的就是持續的創新基因，有了這種基因，取得突破只是時間問題。

三，現在國家上下一心，力往一處使，有錢的出錢，有技術的出技術，各種卡脖子問題正在解決的路上。

四，中國有制度優勢，曾經的兩彈一星，已經很好的證明了一切。

華為“去美國化”只是時間問題。請給華為一點時間“讓子彈飛一會”！