1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

4、製作流程：PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。

5、遮蔽板，是指內層具有遮蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶遮蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。

你說的是隻有一層銅皮的銅板？

如果是這樣的，簡單的電路你可以用刀刻；複雜點的你可以用油性筆畫出線路，然後腐蝕；再複雜點的你可以列印到油性紙上，然後把油性紙上的線路透過熱塑機轉移到銅板上，然後腐蝕。

腐蝕使用濃鹽酸+雙氧水就可以，腐蝕後，擦掉油墨就ok

如果是陶瓷塊覆的電鍍銅層，然後與紫銅板焊接或者與鋁板焊接的話都可以用同一種焊接方式焊接，那就是低溫火焰焊接，熱源用第三代衍生版液化氣噴槍，配合低溫179度的WEWELDINGM51的焊絲配合M51-F的助焊劑焊接，可以適合鋁與銅，銅與銅的低溫179度的焊接。