對於多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標誌（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標誌）以供精確貼片時，作為光學校準用。 當採用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大於孔徑的3倍。 焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大於0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小於焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。 凡用於焊接和測試的焊盤內，不允許印有字元與圖形等標誌符號；標誌符號離開焊盤邊緣的距離應大於0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。 焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大於焊盤寬度的互連線或大面積接地或遮蔽的銅箔之間的連線，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等於或小於焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大於0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等於焊盤寬度（如與大面積接地或遮蔽銅箔之間的連線）。

具體的生產工藝及裝置水平有關係，當然IPC的標準裡應該有，不過那個挻麻煩，有個簡單的辦法，在PCB設計軟體中找一個標準庫中的IC，插針pin尺寸小於40mil（比如直徑20mil）。

焊盤時通孔直徑通常比實際尺寸大12mil，40mil<X≤80mil時通常比實際尺寸大16mil,>80mil時通常比實際尺寸大20mi

過孔0.5/0.8，太小有的PCB板廠家做不了，如果板子空間有限只能做這麼小，那就要提前跟板廠確認一下，太大過爐的時候錫容易跑到板面。 過孔其實和焊盤一樣，只不過上面不焊接元件而已。但是由於生產工藝的原因（特殊情況另說），過孔焊盤尺寸應比通孔大0.5MM以上。並優先選擇標準焊盤尺寸。

貼片元件就沒有內徑和外徑之分了，因為焊盤一般不打孔的，所以才叫表貼呀。至於尺寸pcb軟體都帶封裝庫的，如果沒有，你就找找器件的封裝尺寸，一般會說明其相應的焊盤尺寸。如果沒有，就在元件焊盤尺寸*1.2作為pcb焊盤尺寸。 通孔的話最好一個板子全是一樣的，加工時不用換刀頭。一般0.6或者0.8就行，電流越大孔越大