因為晶片還是臺積電代工的。嚴格意義上來說中國目前沒有去美化的晶片生產能力，只要生產環節中涉及到美國技術就必須遵守美國的法律，哪怕你的公司沒有用到美國技術，但給你提供工具或代工的公司用到都受美國管，除非你不用，所以說不光華為，整個半導體行業都被美國拿捏的死死的。

所以別看中中國產光刻機只有28奈米，離國際水平差很遠，但只要做出來就是國際意義，從此地球上就分成美國化和中國化，美國的底層技術優勢就被打破，以前只需要躺著吃老本的好日子也就結束了

在美國對科技制裁之前，很多半導體企業為了提高投資回報率，大多采用的都是Fabless模式，就是隻管設計，不管生產，由其他生產廠家代工。

要知道，生產技術研發不僅需要大量的資金，而且不一定能夠成功，成功了也可能很快過時。

採用Fabless模式，不用投入重金搞生產研發，成本和風險低得多。但缺點也顯然易見，核心技術不在自己手裡

2個原因

1、5G射頻晶片的中中國產，所謂的中中國產不是真正中中國產，還是用到了美國的技術，如果想不用到美國的晶片產業相關技術，只有整個產業鏈全部重新做一遍，從晶片設計EDA，製造環節到封裝測試環節，這三個大的環節，只有封裝測試環節，目前勉強可以中中國產， 在最重要的晶片設計EDA和製造環節中中國產化離國際先進水平還差很遠。 所以當前所謂的“中中國產”，是某種程度上的假中中國產，要不技術製程落後的產品，做做樣子，要不就是用到美國技術。

2、華為的手機要有競爭力，必須用當今全球最先進且最成熟的可以規模量產的技術，要不肯定沒法和蘋果以及三星等手機大廠競爭。 問題是所有的最先進且最成熟的可以規模量產的技術都需要用到美國的晶片產業鏈的技術，目前還沒有突破，拿晶片設計EDA軟體來說，全球三大EDA廠商佔據最大的市場份額和最先進技術，其它廠家差距很大，就拿國內做的最好的華大九天EDA廠商來說，差距還很大，特別是一些和產業鏈上下游配合，沒有最新的EDA軟體，代工廠根本不敢接你的單，沒有嚴格適配測試，流一次片，上千萬美金進去了。

總之，晶片產業鏈，目前美國不解封，短期內，我們還是很難，華為手機短期內也不可能用上最新的晶片。

富滿微生產的5G射頻晶片，雖然技術是自己的，但生產裝置採購的是美國的。受到“使用了美國技術和美國裝置的企業，禁止向華為供貨”這一限制，富滿微的5G射頻晶片不能供貨華為。儘管華為不能用確實讓人遺憾，但能夠突破美國5G射頻晶片的封鎖，中國半導體又前進了一大步！

5G射頻晶片突破解決不了問題。5G射頻晶片是建立在庫存的麒麟9000基礎上的，現在庫存麒麟沒了，給你5G射頻晶片配合高通4G的 SOC還不是一樣沒用。

其實講到底，在這樣一個高度全球化以及高新技術產業高度產業化，上下游分工明確的前提下，此時掌握核心技術的企業or國家會佔據絕對主導作用。同時對於中游或者下游企業來說想完全避開上游公司的技術也十分困難。目前來看，美國在基本職所有的基礎科學，基礎產業中佔據主導，好比大樓，任何國家都能有各種花樣的設計，但是講到底地基還是隻能依靠美國。

所以，作為一名高校在讀學生，更認識到目前我們身上的責任，學校也在大力發展基礎科學。

這得問美國，美國下令禁止給華為提供5G晶片，擁有這個待遇的只有華為，其他國內品牌像小米、ov都能夠使用。

5G射頻晶片雖然中中國產能夠生產，但是依然使用了美國技術，這個目前還沒有辦法完全中中國產化，因此美國才能夠肆無忌憚的打壓華為，而華為只能任其捱打。

2019年美國的晶片佔了全球銷量的47%，處於絕對壟斷地位，排名第二的是南韓，僅佔19%，中國大陸只有5%，差不多隻有美國的十分之一。

美國壟斷晶片的最上游技術，這三項技術是無法繞開的，也是美國打壓其他國家生產的。這三項技術是EDA、半導體裝置和晶片IP，美國在這三個方面全球佔比都超過了70%以上。

像臺灣省代工晶片的臺積電，和設計晶片的聯發科，使用的都是美國技術，華為被打壓，就不能再繼續找臺積電代工生產晶片，也不能使用臺積電設計的晶片。假如沒有美國技術，臺積電和聯發科都不能生存下去，這就是被壟斷的無奈。

目前華為想要突破美國的封鎖只有兩條路，一是華為自己建工廠製造晶片。現在受到美國製裁限制，主要是沒有晶片製造能力，能製造的卻需要用到美國技術，所以華為現在需要繼續在半導體領域發展，從而突破美國的限制。不過這個方法實行起來非一日之功，需要日積月累的積累。

二就是全面改革晶片設計理念、材料、工藝、製作方法等，甚至直接啟動量子晶片，彎道超車，那就非常快了。這個也需要一定的時間，而且也是個大工程。

中中國產生產出來的5G射頻晶片依然使用了美國技術，只要使用了美國技術華為就不能使用，這是美國對華為的打壓，也是對中國高新技術的打壓。要想彎道超車，華為需要另闢蹊徑尋找代替晶片的技術，相信未來一定能夠突破美國的封鎖！

中中國產晶片的突破如果華為用不上，那就吹牛逼，因為中中國產其他品牌手機都是用高通，所以你研發的射頻晶片華為用不上，那沒有公司會用，那就是吹牛逼，實際根本沒弄出來，只是在吹牛逼