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1 # 功能性滷子
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2 # 假如
linux裡die與print區別為
print()
只可以同時輸出一個字串，一個引數，還需要圓括號，有返回值；當執行失敗時返回flase.
print的用法和C語言相似，所以會對輸出內容的%做特殊解釋。
die()
die()函式有兩個功能：先輸出內容，然後退出程式。（常用在連線伺服器和資料庫上）
linux裡die與print區別為
print()
只可以同時輸出一個字串，一個引數，還需要圓括號，有返回值；當執行失敗時返回flase.
print的用法和C語言相似，所以會對輸出內容的%做特殊解釋。
die()
die()函式有兩個功能：先輸出內容，然後退出程式。（常用在連線伺服器和資料庫上）
半導體封裝是指將透過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓透過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連線到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑膠外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。 半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。