焊錫膏由超細20-75微米的球形焊錫合金粉末、助焊劑、新增劑混合形成的膏狀體系。這種膏狀體在常溫下具有一定的粘性可將電子元件初粘在既定位置在焊接溫度下隨著焊錫合金的熔化、溶劑和部分新增劑的揮發將被焊元器件與基板互聯在一起形成永久連線。

焊錫膏的成分

成分 質量百分比w/% 體積百分比V/%

合金焊料粉末 85~90% 50~60%

助焊劑、新增劑 10~15% 40~50%

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。