機身更薄：整體機身比iPhone 6S更輕更薄，僅為6.1毫米，114克重，採用窄邊框設計。據說為了讓手機更超薄，iPhone7將取消3.5毫米的耳機插孔，為此22萬人還聯合上書。然而，蘋果的霸道Quattroporte本質在這一點顯露無疑，在iOS9.3軟體中程式碼表示，這一訊息是真的。據分析，捨棄耳機介面後，iPhone7機身將可能達到6.1mm的極限薄度。完全防水功能：沒有耳機插孔了，iPhone7將不再怕水了，防水效能一級棒。高畫質防抖雙攝像頭：後置攝像頭為1200萬畫素，支援光學防抖和4K影片拍攝。前置攝像頭提升到500萬畫素，拍照更高畫質。雙攝像頭系統的驅動晶片可能將會由Analog Devices供應，而整個硬體部分將出自LinX(估計很多妹子又要辛苦了，前置攝像頭變得清晰之後，再也不能遮住面板上的痘痘了，p起來吧!)。APP加密支援：進行Touch ID加密，安全性更高。炫酷的操作介面：炫酷的解鎖動畫，加了特效。
不建議購買，2019年是5G初具規模，商業化正在萌芽階段，等5G手機成熟後在購買，在等一年也不是沒有必要。
機身更薄：整體機身比iPhone 6S更輕更薄，僅為6.1毫米，114克重，採用窄邊框設計。據說為了讓手機更超薄，iPhone7將取消3.5毫米的耳機插孔，為此22萬人還聯合上書。然而，蘋果的霸道Quattroporte本質在這一點顯露無疑，在iOS9.3軟體中程式碼表示，這一訊息是真的。據分析，捨棄耳機介面後，iPhone7機身將可能達到6.1mm的極限薄度。完全防水功能：沒有耳機插孔了，iPhone7將不再怕水了，防水效能一級棒。高畫質防抖雙攝像頭：後置攝像頭為1200萬畫素，支援光學防抖和4K影片拍攝。前置攝像頭提升到500萬畫素，拍照更高畫質。雙攝像頭系統的驅動晶片可能將會由Analog Devices供應，而整個硬體部分將出自LinX(估計很多妹子又要辛苦了，前置攝像頭變得清晰之後，再也不能遮住面板上的痘痘了，p起來吧!)。APP加密支援：進行Touch ID加密，安全性更高。炫酷的操作介面：炫酷的解鎖動畫，加了特效。