松香在焊接中作為助焊劑，起助焊作用。 從理論上講，焊劑的熔點比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料小，因此在焊接時，焊劑先融化，很快流浸、覆蓋於焊料表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，並能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純淨的金屬表面。合適的焊錫有助於焊出滿意的焊點形狀，並保持焊點的表面光澤。 松香是最常用的焊劑，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。 如果是新印製的電路板，在焊接之前要在銅箔表面塗上一層松香水。如果是已經制好的電路板，則可以直接焊接。其實松香的使用要看個人習慣，有些人是每焊接完一個元件，都會將烙鐵頭在松香上浸一下；我每次都是當電烙鐵頭被氧化，不太方便用的時候，才會在上面浸一些松香。松香的使用也很簡單，開啟松香盒，把通電的烙鐵頭在上面浸一下即可。 如果焊接時使用的是實芯焊錫，加些松香是必要的；如果使用松香錫焊絲（焊絲芯內包裹有助焊劑），可不使用松香。 由於金屬表面同空氣接觸後都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化越厲害。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的溼潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能溼潤一樣。焊劑就是用於清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。助焊劑有三大作用：

1.除氧化膜。實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化。其熔化後，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。

3.減小表面張力，增加焊錫流動性，有助於焊錫溼潤焊件。

電烙鐵焊接金屬物體，要使焊錫附著在被焊物體上，需要清除被焊金屬表面的汙垢及油脂，才能使被焊物體表面上錫焊牢。

清除被焊金屬表面汙垢及油脂的方法除打磨乾淨外，常用的方法是用焊錫膏，鹽酸或松香塗焊接地方，因焊錫膏和鹽酸對被焊物有腐蝕作用，焊接電子電路常用松香作為焊接助劑。