*藍芽5.2晶片級nRF52805 SoC

我們新推出一款藍芽5.2晶片級系統 （SoC） nRF52805，這是其廣受歡迎且經過驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE）SoC器件，採用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級晶片規模封裝（WLCSP）供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了最佳化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著削減了成本。

這款SoC器件具有2 Mbps低功耗藍芽高速率模式和增強通道選擇演算法#2（CSA #2）功能，從而改善了共存性。

Nordic的nRF52805帶有具有出色能效（65 CoreMark/mA）並且功能強大（144 CoreMark）的64MHz 32位ArmCortex-M4處理器，以及192KB快閃記憶體和24KB RAM。

其多協議（低功耗藍芽/2.4GHz）無線電可提供高達+ 4dBm的功率輸出和-97dBm靈敏度（1 Mbps低功耗藍芽），鏈路預算為101dBm。

無線電的峰值功率消耗僅為4.6mA （TX 0dBM及RX 1Mbps），在保留24KB RAM和執行RTC的情況下，該SoC器件的耗電量在系統關閉狀態下低至0.3µA，在系統開啟狀態下低至1.1µA。nRF52805具有一系列模擬和數字介面，例如SPI、UART和TWI、一個兩通道12位ADC和十個GPIO。

Nordic提供具有全部十個可用GPIO 的9.5x8.8mm參考佈局，僅需十個外部無源元件（包括兩個晶體負載電容器）。

這款SoC器件透過1.7V至3.6V電源供電，並集成了LDO和DC/DC電壓調節器。

鑑於nRF52805 WLCSP尺寸僅為2.48 x 2.46mm，並且針對雙層PCB進行了最佳化，因而可以實現小巧且低成本的設計，這使得設計上必須對二者做出取捨，因為小型設計通常需要價格高出很多的四層PCB。這使得nRF52805 WLCSP成為針對大批次緊湊型無線應用（例如觸控筆、演示器、感測器、信標、一次性醫療產品和射頻聯結器）的理想低功耗藍芽解決方案。

nRF52805目前支援S112 SoftDevice，並且不久將會支援S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice（透過藍芽5.1認證的協議棧）是儲存空間最佳化的藍芽從機模式協議棧，支援2 Mbps高速率模式和CSA #2功能。

這兩個協議棧可以同時連線4個從機的前提下還能開啟廣播功能。此外，連線數目和每個連線的頻寬是可以配置的，從而實現了記憶體和效能的最佳化。S112和S113還支援LESC配對，相比傳統配對提高了安全性。S113還支援資料包長度擴充套件功能（DLE），從而提高了吞吐量並減少了每個資料包的開銷。

我們已釋出了相關指導檔案以指導使用者如何在Nordic的nRF5 SDK（軟體開發套件）上開發nRF52805，然後可以使用RF52開發套件（DK）來模擬nRF52805，這是在轉移至定製開發板之前啟動設計的良好硬體基礎

5.2晶片是指升級版的晶片。

晶片指包含有許多條閘電路的積體電路，具有體積小、耗電少、成本低、速度快，廣泛應用在計算機、通訊裝置、機器人或家用電器裝置等方面。

電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜積體電路，另有一種厚膜積體電路是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路。