COB（ Chip On Board）是指將裸晶片直接貼在PCB上，然後用鋁線或金線進行電子連線，檢測後封膠。COB技術上要應用在兩個方面：PCB（板）級、元件級。元件級的COB應用主要在IC的製造及封裝廠，其工藝技術較複雜，要求也嚴格。本節介紹PCB級的COB如圖所示。COB主要用於低端產品，如電子玩具、計算器、控制器等。

COB工藝的主要優點：降低了產品的成本。

COB工藝的主要缺點：

①可靠性較差

②工藝流程複雜

③對環境及ESD的要求高。

一、COB一般工藝流程

清潔基板→點膠→貼晶片（Chip）→膠→哪線（ Wire Bonding）→部線檢查→封裝前功能測試→封膠（ Encapsulation）→烘烤→封裝後功能測試。

二、COB主要裝置

①綁線機，又稱自動線焊機，是用來綁線（自動互連健合，也稱自動線焊）的。

②點膠機：點膠機與底部填充和貼片加工元件的點膠機相同。

③烘箱（帶鼓風）：帶鼓風的烘箱其主要作用是將枯結膠固化。

④拉力測試儀：拉力測試儀的主要作用是測試綁線的拉力大小。

COB工藝要求較高的環境條件（100000級淨化環境）及防靜電要求，遠比SMT嚴格。

COB板上晶片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點，然後將矽片直接安放在基底表面，熱處理至矽片牢固地固定在基底為止，隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。